近日,一则来自科技领域的新闻引起了广泛关注:安徽省合肥市的晶合集成公司成功生产出了省内首个半导体光刻掩模版,目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务,这不仅填补了本地在该技术领域的空白,也为提升国内半导体产业的竞争力迈出了重要一步。
晶合集成,作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,此次成就标志着公司在晶圆代工领域向台积电、中芯国际等巨头看齐,成为提供从设计到制造全流程服务的企业之一。
掩模版技术作为连接芯片设计与制造的关键纽带,其重要性不言而喻。通过精确的光透射技术,将设计图形准确转移到光刻胶上,这一过程对于芯片的生产至关重要。
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