快科技7月12日消息,7月,小米將發佈三款旗艦,分別爲小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。
Redmi K70至尊版已率先啓動預熱,新機外觀設計、部分屏幕規格以及性能測試已經公佈。
日前,Redmi品牌總經理王騰在回覆微博網友留言時確認,Redmi K70至尊版將推出24GB+1TB大內存版本。
24GB+1TB的組合可以說是安卓硬件天花板了,24GB比大部分電腦的內存還要大。
大內存無疑將爲手機帶來更強悍的後臺駐留能力,多開應用不卡頓、不殺後臺,切換大型手遊也不用擔心因爲內存不夠被關閉。
我們此前在《安卓16GB和iPhone 6GB內存誰更快》一文中進行過實測,iPhone的6GB雖然能在冷啓動時發揮出較強的優勢,但在後臺保活的能力上,相比16GB的安卓要差很多,並且在多款應用相互切換時,多款應用會重新加載,消耗的時間比安卓要更長。
核心配置上,Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片,首發新一代1.5K C8+直屏,採用超窄視覺四等邊設計,後置5000萬像素主攝,支持OIS光學防抖。
王騰直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品。
來源:快科技
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