快科技6月24日消息,AMD已經發布並即將上市新一代筆記本處理器Strix Point,但在它之上還有更強大的Stirx Halo,同樣的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架構,但規模更龐大,正在緊張測試中。
最新的一份貨運清單首先是顯示,Stirx Halo會採用Socket FP11封裝接口,功耗釋放可高達120W,同時搭配了多達128GB板載內存。
這可是個新的紀錄,之前的類似記錄都只有32GB、64GB。
考慮到LPDDR5X內存單顆最大容量爲16GB,這裏就需要多達8顆。
根據泄露資料,Stirx Halo內存支持256-bit位寬、LPDDR5X-8000頻率,但不同於蘋果M1系列、Intel Lunar Lake,並不會和處理器整合封裝在一起,而是單獨板載。
Stirx Halo將會採用類似桌面處理器的chiplet設計,包含兩顆CCD、一顆SoC Die,最多16個CPU核心、40個GPU核心,圖形性能有說法聲稱能媲美移動版RTX 4070,但此處存疑。
來源:快科技
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