驍龍 8 Gen 4，官宣定檔：10月21日發佈

6 月 13 日消息，高通官網宣佈，Snapdragon Summit 2024（驍龍峯會 2024）將於 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。

——驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峯會 2024 上推出。

一、規格架構

【驍龍 8 Gen 4】

◆ 型號：SM-8750；

◆ 芯片代號：“SUN”（太陽）；

◆ 製程工藝：臺積電 N3E；

◆ CPU：2*Phoenix L核心（4.2 GHz）+6*Phoenix M核心；

——預計爲首批配備 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

◆ 具有低功耗 AI 子系統，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4。

二、理論性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，於該項目中，約7200 分，要比蘋果 M2 高出 10%。

——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！

【2】Geekbench6•CPU

◆ 註釋：以下結論，均基於4.2GHz超高頻版本。

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破3000，多核突破10000分！

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約35.5%，多核提升約33.9%；

◆ 出貨價：據瞭解，此前，高通官方曾於，2023驍龍峯會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發的 Oryon CPU 核心。

——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定製 CPU 核心“並不一定意味着更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因爲高通要追求“驚人的性能水平”。