萬衆期待的ZEN5來了！今天上午，AMD CEO蘇媽正式在ComputerX 2024電腦展上發佈了基於“ZEN5”架構的一系列新CPU，第一時間在此給大家帶來詳細報道！
蘇媽說了什麼？
蘇媽這次在ComputeX 2024上主要就是發佈各種新產品，全是乾貨！首先發布了最重磅的銳龍Ryzen 9000系列桌面處理器和配套的800系列芯片組（原有的600系列芯片組AM5接口主板也可以兼容），基於全新的“Zen5”CPU架構，把CPU性能推上了一個新的高度！
另外還爲老而彌堅的AM4平臺發佈了最新的銳龍5000XT系列CPU，帶來了超高性價比的16核解決方案——距離AM4平臺發佈已經有7年多了，蘇媽當時承諾是5年支持，如今還沒有忘記老用戶，還在出新，果然AMD YES！
PS：好像今年牙膏廠又要換平臺和CPU接口了？
然後是時下最火熱的AI，AMD繼續爲移動平臺和迷你主機用戶帶來更強力的AI加持CPU，推出了銳龍Ryzen AI 300系列移動CPU，首次給主流移動平臺帶來12核心和更大的核顯，以及更強力的AI NPU！
大致上面向消費市場的新品就是這些，短短半小時就發佈了這麼多新品，簡直令人目不暇接，下面來簡單分析一下，新品測試即將到來，還請多多關注！
ZEN5架構提升有多大？
“ZEN5”架構是基於好評如潮的ZEN4架構繼續演進的，主打的還是超強的能耗比，完美兼顧性能和功耗的平衡（又想cue一下隔壁了......），相比ZEN4架構，進一步提升了分支預測的精度，降低了延遲，更高的核間互聯帶寬，更高的多核心性能（別再殺了別再殺了，對面剛自宮了20%多核......），繼續鎖定勝局！
不過這次時間有限，蘇媽沒給大家帶來更多的ZEN5架構的詳細信息，提了幾個指標：雙倍的指令寬度、雙倍的部分緩存帶寬、雙倍的AI以及AVX512性能，因此除了多核性能繼續提升之外，單核心絕對性能也有不小的提升！
平均帶來了高達16%的IPC性能提升！單核心同頻同狀態下對比，ZEN5相比ZEN4最高提升35%！平均提升16%，這還是在AM5接口基本沒有變化，外圍還是那個IOD的情況下，堪稱恐怖！我都已經迫不及待了！
銳龍Ryzen 9000和5000XT系列桌面CPU介紹
接下來就是最重磅的Zen5桌面CPU了！按照慣例，本世代被命名爲銳龍9000系列（8000系列按管理還是給了APU），首發陣容和ZEN4的銳龍7000首發一樣，還是16、12、8、6核各一款。只能說，祖宗之法不可變啊！
最重要的當然是旗艦銳龍Ryzen 9 9950X，基本規格和上代首發旗艦7950X類似，16核32線程，最高5.7GHz，170W TDP功耗，性能應該還是和7950X一樣炸裂！
官方宣傳相比牙膏旗艦14900K，創作性能最高強56%，遊戲性能最高強23%。
除此之外的首發陣容也和7000系列時候類似，12核的R9 9900X（這個型號讓我想起一位故人，不故CPU）；8核的R7 9700X；6核的R5 9600X。整體頻率和緩存大小都和7000系列類似，所不同的是TDP功耗大幅降低，R9 9900X從R9 7900X的170W大幅降低到120W，R7 9700X和R5 9600X則都從105W降低到65W，只有牙膏競品的一半到1/3水平——這下誰家更省電清涼不用多說了吧！
隨着銳龍9000系列配套的就是全新的800系列芯片組，作爲600系列芯片組的升級，主要是增加了USB 4.0的全面支持，以及內存超頻能力的加強，但是同爲AM5平臺，600系列芯片組的主板同樣可以支持銳龍9000系列，所以如果有現成的主板了，刷個BIOS就可以無縫升級，畢竟AMD戰未來！
在平臺壽命方面，AMD承諾AM5平臺支持到2027年，也就是同樣的5年支持——然而在AM4發佈了7年之久的2024年，AMD依然在爲AM4平臺帶來新產品，簡直太良心了！
這次蘇媽給AM4平臺帶來的大禮就是銳龍5000XT系列！共有R9 5900XT和5800XT兩個型號，5800XT延續了XT系列傳統，是原來5800X的更高頻率版本；而R9 5900XT就有點意思了：是滿核心的R9 5950X的降頻版本而不是5900X的高頻版本！或者說，R9 5900XT就是R9 5950X的超級特惠版！畢竟從規格上來說，R9 5900XT同樣是ZEN3架構16核心32線程、105W TDP功耗，僅僅是最高頻率從4.9GHz降低到4.8GHz，區區0.1GHz，但是預估價格會低不少，這下AM4平臺的生產力要拉滿了！
按照AMD的說法，5900XT在面對i7 13700K的時候，綜合性能都完全不輸，但是考慮平臺成本，尤其是升級的便利性，AM4平臺強太多了，還低功耗又涼快！而5800XT預定的對手是i5 13600KF，遊戲性能上也毫不示弱，畢竟這也是8個全大核！
而銳龍9000和5000XT系列產品，7月就會和我們見面，度日如年啊！請大家期待我第一時間的首發測試！
銳龍Ryzen AI 300系列移動CPU介紹
接下來就是最熱門的AI PC銳龍AI處理器的部分了！
從初代AI PC概念誕生，銳龍7040系列AI CPU發佈，到今天發佈的銳龍 AI 300系列CPU，這已經是第三代AI CPU了。核心的NPU性能相比初代已經提升了4倍。
相關的AI應用也越來越完善，NPU的作用也越來越明顯，AI這個新潮的玩意（這應該是AI概念煥發第N春）也不再是高性能服務器、工作站和臺式機的專屬，在低功耗的移動平臺和迷你主機上，得益於NPU的加入，用戶也能夠享受AI應用帶來的便利了。
這次蘇媽就帶來了目前市面上最強勁的AI CPU——銳龍 AI 300系列產品，從CPU和NPU的核心架構、集成顯卡，以及產品規格上，都有了不小的提升。
其中，NPU升級到了XDNA 2架構，峯值計算能力從8000系列的16T躍升到50T，完全滿足微軟的AI PC要求；CPU自然是用上了最新的ZEN5架構，最高12核24線程，首次把主流移動平臺的核心數量從N年不變的8核心提升到12核心！當然，上次提升到8核也是AMD帶來的......集成顯卡也升級到了RNDA 3.5架構，並且規模提升了三分之一，達到16CU 1024SP，這次不光亮機卡要無了，中低端顯卡也危險了！
首發一共兩個型號，銳龍Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365，370是12核心24線程，最高5.1GHz，集成50TOPS的NPU以及Radeon 890M集成顯卡；365則是10核心20線程，最高5.0GHz，同樣集成50TOPS的NPU，集成顯卡型號是Radeon 880M，具體什麼規格暫未披露。
至於這次又又搞的新的命名規則嘛......只能說移動平臺始終緊跟潮流，之前那個命名規則太複雜了當時就被吐槽無數，這次換成三位數了似乎能好點？起碼和桌面平臺有明顯區別了，不會有人跑過來問“7840HS和7800X3D啥區別”這樣的問題了......
XDNA2架構這次引入了世界首創的“Block”FP16計算，兼顧FP8的性能和FP16的精度，大大提升了效率，節約了能耗，後面有機會針對這個測試一下。
性能上XDNA2的50TOPs計算能力自然是目前市面上最強的，甚至要強於Intel還沒發佈的Lunar Lake“Core Ultra 200V”系列的算力，是目前Intel的Core Ultra 100系列算力的5倍。
CPU性能更不用多說了，全部換成ZEN5之後那就是統治級的表現，更何況12核24線程的AI R9 HX 370要比6大核+8小核+2醬油核的湊數組合強太多了！這次Ryzen AI 300系列的CPU都採用了新的核心配置方式，370是4滿緩存ZEN5核心+8精簡緩存ZEN5c核心，365是4滿緩存ZEN5核心+6精簡緩存ZEN5c核心，所有的核心都是大核，都支持超線程（下一代Core因爲功耗和麪積緊張，已經砍掉了超線程），只有緩存配置不同，但是理論性能相同，這樣就可以在寸土寸金的移動平臺CPU上放入更多核心了，對緩存要求高的應用可以跑ZEN5核心，對緩存要求不高的可以跑ZEN5c省電節能效率高，但是兩種核心計算能力相同，沒有體驗上的區別。和Intel那種大核熱死小核卡死的湊數配置相比，這種配置明顯要紮實得多！
說白了，所謂的“小核”到底好不好，看各家誰敢放服務器工作站平臺就知道了，畢竟那些用戶忽悠不住！AMD就發佈了使用ZEN4c架構的、多達128核心256線程的EPYC 9754，編號比之前的ZEN4的旗艦9654還高！足以說明“c”的力量了！對比Intel......算了，全“大核”的Sapphire Rapids都沒人買，更不要說小核CPU了，Sierra Forest畫的餅還不知道什麼時候才能落地呢。
扯遠了扯遠了，再說回新CPU的顯卡性能，由於這次規模又提升了1/3，達到了RX6500XT同數量的水平，架構還是更先進的RDNA3.5，那繼續拿下集成顯卡之王也毫無懸念——RX6500XT現在還賣1000多塊錢呢！上這個，估計真的要“創死”RTX3050了......
至於Ryzen AI 300系列CPU的首發情況，當然還是由終極合作伙伴華碩來擔任了。這次蘇媽還專門請來ASUS華碩董事長施崇棠老爺子來聊聊產品，除了首發800系列主板之外，移動平臺的Ryzen AI 300系列也當仁不讓：除了高端的ROG Zephyrus 16（幻16Air）新版本，還有TUF Gaming（天選）、新的ProArt P/X系列、Vivobook和Zenbook系列（靈耀）產品，堪稱全面開花！
最後，總結一下，就是ZEN5！我已經迫不及待了！！！
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