伴隨着“硬盤技術的進步”，QLC顆粒也越來越成爲入門市場中的主流。如今的中低端市場上，QLC產品的數量前所未有。
所謂“QLC”，指的是一個存儲單元中的信息數量。對比此前的“TLC”乃至“MLC”顆粒，QLC的每個單元存儲有更多信息，對應的電壓狀態也更復雜
得益於密度的增加，QLC技術至高可帶來33%的容量提升，並能進一步降低生產成本。然而，作爲愛好者們最關心的話題，這些產品的性能表現 又會付出怎樣的代價？
在本系列文章裏，我就將聚焦於市面上採用QLC顆粒的固態硬盤。本期文章的主角，正是來自英特爾的最後一代產品——670p SSD。
Intel（英特爾）
670p SSD
接口速率：PCIE3.0 X4
質保壽命：340TBW（1TB款式）
硬盤參數
與大多數用戶的刻板印象不同，英特爾670p可不是真正意義上的“入門級低端產品”。雖然使用了理應成本低廉的QLC顆粒，但在除此以外的其它地方，它都達到了遠超同類產品的水準。
很少有廠商會爲QLC硬盤配備DRAM緩存，但英特爾卻這麼做了：所有容量的670p SSD，都標配有256MB DDR3L內存。儘管並非與閃存容量一一對應，但也將大大改善硬盤的綜合效能，使其在QLC的同類中脫穎而出。
除此以外，它所搭載的慧榮SM2265G主控 也絕非等閒之輩。從那層閃閃發亮的鐵殼之上，就能略窺一二。
SM2265G是一個特殊的型號，系慧榮爲INTEL所特別定製的版本。它基於慧榮的第一代PCI-E4.0主控 SM2267打造，但針對PHY（物理層）做了修改。去除了當時尚不成熟、熱量很大的PCI-E4.0協議，降速至PCI-E3.0 X4的水準，設法在“功耗”與“性能”間取得平衡。
大費周章地定製主控、爲節約成本的QLC顆粒配上DRAM緩存。這些做法看似與QLC的“低端”定位背道而馳，但在英特爾眼中有其合理性。根源便在於，英特爾並未將QLC產品線 視作“低端”來打造。
作爲行業內的技術先驅，英特爾是世界首個量產QLC硬盤的廠商，但是，它也爲此付出了相應的代價。受限於良品率等重重因素，英特爾第二代QLC顆粒的成本 甚至比同代的TLC產品還要高！
箭在弦上 不得不發，作爲第一家“喫螃蟹的廠商”，英特爾執着地將QLC產品線堅持了下來。待到670p上市時，技術已迭代至第四代、144層的水準。寫入壽命、性能表現已有了翻天覆地的變化。
既然如此，這款產品的性能表現如何？
性能測試
CrystrialDiskMark讀寫測試 相信已是老生常談了。在測試中，670p達到了3000MB/s的順序讀寫速率，對於一款PCI-E3.0 X4的QLC產品來說，這樣的表現並不算差。
而在SLC緩存策略方面，670p也值得一提。它並沒有選擇常見的“全盤模擬”策略，而是採用了固定緩存+動態分配的方法。
670p 512GB、1TB、2TB三款型號的固定緩存 分別是6/12/24GB，動態緩存則至高可達64/128/256GB。它們共同保證了硬盤的緩存區內表現。
然而，隨着SLC Cache的耗盡，QLC顆粒的短板還是一覽無遺——動輒低於100MB/S的緩外寫入速度，與機械硬盤的對比將是常態。縱使用上再多的技術手段，也難以挽回先天性的原理不足。
除了“緩外寫入速度”外，同樣值得一提的還有“緩外隨機讀取性能”。SLC Cache生效的前提，是緩存區內已寫入對應數據。但在日常使用中，並不是所有應用都會遵循“先寫入，再讀取”的理想策略。
儘管硬盤自身的SLC緩存尚有餘量，許多軟件也仍會從緩存區外 讀取碎片化的數據。此時，硬盤的“緩外隨機性能”正與日常使用體驗息息相關。
作爲一塊QLC硬盤，這是670p最爲突出的地方。
它取得了32MB/s的緩外4K讀取成績。這一數據遠遠超越了所有DRAM-less結構的QLC同僚，甚至將TLC顆粒的西數SN770、SN730（SN750）斬於馬下！
得益於DRAM緩存與SLC Cache策略的加持，670p的部分數據確實比其它QLC產品更加突出。其中一些關鍵性能，甚至能令不少TLC產品汗顏。
670p的性能宛如一次“海底地震”，刷新了世人對QLC的認知，也掀起了延續至今的QLC浪潮。但是，除了性能表現以外，“數據可靠性”同樣是用戶們所關心的話題。在這一方面，英特爾的表現如何呢？
數據可靠性測試
英特爾曾不止一次地強調，其QLC顆粒“有着與TLC一樣的品質與可靠性”。彷彿爲了證明這一點，英特爾甚至將QLC技術用在了極爲重視耐久的企業級市場。
英特爾解釋稱，自己的QLC顆粒使用浮動柵極結構，擁有更好的電子保持能力。而如今量產的其它TLC顆粒，是工藝更爲簡便的“電荷俘獲”結構。
因此，針對大家所擔心的“數據保持能力”，我也對其進行了測試。一塊經過重度擦寫的QS“質量驗證”670p樣品，工作在PCIE 3.0X2通道下。在測試開始時，它的健康度已下降至60% 。
然而，經過全盤寫入與8個月的靜置後，這塊硬盤的數據效驗仍然能夠通過。全盤讀取的速度也沒有絲毫波動，保持在1GB/s的最大限制下。
作爲對比，一塊放在硬盤盒上使用、主要存儲較大文件的TLC硬盤 反而出現了嚴重的“冷數據”情況。它的速率波動極大，並多次下降至300MB/s以下。
可以認爲，在英特爾的144層QLC顆粒上，確實無需過多擔心“冷數據”問題。既然如此，它的能耗表現如何呢？
能耗測試
讓我們看看硬盤貼紙上的功耗——只有3.3V 0.9A，約合2.97W？！
是的，你沒有看錯，英特爾670p的標稱電流非常低。在英特爾的宣傳資料中，更是出現了“活躍功耗僅80mW”這般驚人的能耗數字。
它的實際功耗，是否也與宣傳物料一樣震撼呢？看看它在40Gbps硬盤盒上的表現吧——值得注意的是，數據中涵蓋了硬盤與橋接芯片的功耗。但是基於硬盤間的橫向對比，我們仍能得知其能耗水準。
什麼情況？INTEL 670p的能耗讀數令我大跌眼鏡——它的高隊列讀取功耗達到了7W，比英特爾官方的標稱電流還要高得多！
作爲對比，我找來了一塊海力士BC711硬盤，它的標稱電流爲3.3V 2.5A（8.25W），但高隊列讀取功耗僅在5.4W上下——不僅如此，它還是一款集成了DRAM緩存的TLC產品！
“數據可靠性”的背後，是更復雜的糾錯算法。雖然保證了QLC的性能與耐久表現，恐怕也爲主控帶來了更大的壓力。居高不下的能耗讀數，將傳言中的“高能耗比”擊得粉碎。670p的測試成績，與英特爾的標稱相差甚遠。
後記
英特爾那執着的產品策略，確實成就了670p的性能高光。然而，它的降級主控顯然難逃“能耗比魔咒”，670p的功耗表現差得驚人。動輒7W的讀取功耗 不僅與官方標稱數據相差甚遠，更是將TLC旗艦產品甩在身後。
作爲INTEL的最後一代硬盤產品，670p並沒能如品牌所期望地那樣，成爲一個“嶄新時代”的開端。恰恰相反，670p最終一敗塗地、黯然退場，爲英特爾的時代畫上了句號。
昔日的巨人就此終結，但仍無法阻止廠商們前赴後繼地探索。QLC的“潘多拉魔盒”已被開啓，洶湧而至的它，總有一天會席捲市場。
對消費者們來說，除了價格略低以外，QLC硬盤幾乎沒有優勢。但對廠商們而言，“價格”就是最大的優勢。
與其說是“時代的浪潮”，倒不如形容爲打着變革旗號的海嘯。總有那麼一瞬間會令你疑惑：行業是否在“倒退式發展”？然而作爲當代PC中那塊最長的木板，不少用戶對硬盤性能的感知確實不強。
比起那追求極致帶來的高昂成本，更大的容量與更低的價格 或許纔是消費市場所追求的。不願接受這一切的我們，又是否做好了直面那名爲“QLC”的技術海嘯的準備？
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