7nm不是萬能！我國晶圓產能將全球第一：發力28nm及更成熟製程

快科技1月6日消息，SEMI發佈《世界晶圓廠預測報告》顯示，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。

由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。

來源：快科技

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