消息稱小米 Redmi K70 手機配備 2K 極窄直屏及金屬中框

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博主 @數碼閒聊站 今日帶來兩款驍龍 8 Gen 2 中高端新機的最新消息，預計爲小米 Redmi K70 和一加 Ace3。

該博主透露，從工程機來看，Redmi 新機配備旗艦級素質的 2K 極窄直屏，並且用上這個價位少見的金屬中框。而一加新機則配備剛剛發佈的 1.5K“東方屏”，採用曲屏設計，配備 5000mAh 左右電池以及 100W 快充。

IT之家此前報道，博主 @數碼閒聊站 曾透露，Redmi K70 標準版將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 Pro 則爲驍龍 8 Gen 3 處理器。對照上文來看，Redmi K70 手機配備 2K 極窄直屏和金屬中框成爲大概率事件。

日前 Redmi K70 系列三款機型均已通過 3C 認證，其中一款支持 90W 快充，另外兩款機型支持最高 120W 快充。

Redmi 此前已經官方宣佈 Redmi  K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3，號稱挑戰同平臺最強性能，將於本月發佈。關於該系列的具體發佈時間，IT之家也會持續關注並帶來最新報道。

來源：IT之家

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