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博主 @數碼閒聊站 今日帶來小米子系列驍龍 8 Gen 3 新機的最新消息,預計爲 Redmi K70 系列。
該博主爆料稱,這款新機的工程機配備 2K 新基材國產直屏,並且採用沒有塑料支架的極窄屏設計,機身爲金屬中框 + 新玻璃材質,配備 5000 萬像素 OIS 大底主攝 +3.X中焦鏡頭,搭載 5000+mAh 電池 + 百瓦級閃充。
此外,該博主還透露,除了 Redmi K70 ,一加 Ace 3、realme GT Neo6 的工程機也採用了金屬中框。
IT之家此前援引外媒 Xiaomiui 報道,小米公司內部正在爲 Redmi K70 系列測試基於安卓 14的 MIUI 15 更新,根據 MIUI 15 穩定版構建日期,該系列機型預估將於 12 月第 1 週上市。
Redmi K70 Pro 將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器,Redmi K70 將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Redmi K70 E 將搭載 Dimensity 9200+ 處理器。
來源:IT之家
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