韓媒稱三星先進封裝技術落後於臺積電，導致難以取得 AI 芯片訂單

根據BusinessKorea的報道，英偉達目前在全球人工智能GPU市場佔據了90%以上的份額，這使得其芯片的代工權成爲廠商們爭奪的焦點。

據悉，英偉達旗艦芯片A100和H100 GPU，這兩款芯片因其在ChatGPT等領域的應用而聞名，目前由臺積電獨家供應。據IT之家之前的報道，由於這兩款芯片供不應求，臺積電在6月初已決定根據英偉達的要求擴大封裝產能。

臺積電之所以能夠獨家代工英偉達芯片，主要歸功於CoWoS先進封裝技術。隨着超微製造工藝近期達到比人類頭髮絲厚度還小的水平，封裝技術作爲提高半導體性能的一種方式變得越來越重要。

在封裝過程中，芯片以3D方式進行立體堆疊，可以縮短芯片之間的距離，從而實現更快的芯片之間的連接速度。這種封裝方式可以帶來高達50%甚至更多的巨大性能提升。

臺積電在2012年首次引入CoWoS技術，並不斷提升其封裝能力。如今，英偉達、蘋果和AMD等巨頭的旗艦產品都離不開臺積電及其先進封裝技術的支持。這也解釋了爲什麼三星電子在2022年領先臺積電一步完成了3nm工藝的量產，但英偉達和蘋果等公司仍然希望使用臺積電的生產線。

爲了超越臺積電的CoWoS技術，三星正在開發更先進的I-cube和X-cube封裝技術。此外，有消息稱，三星將把重點放在3D封裝上，通過垂直堆疊多個芯片來提高性能。一位半導體行業內部人士表示：“很快，三星和臺積電在封裝技術上將會正面衝突。”