高通發佈全新驍龍 4 Gen 2 芯片,升級 4nm 工藝

高通剛剛發佈了新的入門級移動芯片組驍龍 4 Gen 2,從上一代的 6nm 升級到了 4nm 工藝,爲低端智能手機帶來大幅升級。

這顆芯片採用了高通 Kryo CPU, 峯值速度可達 2.2 GHz,比上一代提高 10%。此外,它還支持快充技術,高通表示您只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。

該平臺支持 FHD+  120fps 顯示器,並且在相機方面進行了升級,如電子穩定器、更快地自動對焦、進一步減少模糊等。此外,該芯片組甚至提供了多攝像頭時間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。

當然,作爲一款 2023 年面世的現代化產品,它的重點同樣放在了 AI 方面,主要表現爲更多的相機升級,包括用於在昏暗環境中利用人工智能來實現亮度調整、背景消除工具等等。

高通表示,搭載這顆處理器的設備將於 2023 年下半年上市,並提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手機制造商將很快使用這款芯片。參考IT之家此前爆料,小米新機大概率是 Redmi Note 12R (傳聞 6 月 30 日上市,1099 元起)。

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