NVIDIA已開始用臺積電A16製程研發生產下一代“費曼”GPU

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英偉達已開始着手研發下一代“Feynman”GPU微架構，以取代其現有的“Rubin”和“Rubin Ultra”GPU設計。

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正如DigiTimes最新報道所述，英偉達選擇了臺積電的A16製程節點，完全跳過了N2系列節點，轉而採用更先進的1.6納米A16設計。量產計劃於2028年下半年進行。“Feynman”設計將採用A16節點的背面供電設計，並結合SoIC 3D芯片、CoWoS-L 2.5D集成以及下一代面板級封裝等封裝技術。

初期，英偉達將採用SoIC 3D堆疊技術將多個芯片堆疊到單個封裝中，從而縮短芯片間的傳輸時間並降低延遲。這些3D芯片將並排封裝在CoWoS-L或CoPoS封裝中，形成功率高達數千瓦、能夠處理數十PetaFLOPS運算的多核處理器。

在內存方面，NVIDIA將與其合作伙伴共同開發定製的HBM（很可能是HBM4E），預計在“Feynman”實現量產時即可投入使用。這種定製內存包含一個專用的基片，其中可以容納諸如內存控制器或數據包處理單元之類的邏輯元件。

根據NVIDIA的目標，可以將其理解爲一種在數據進入內存之前對其進行預處理的方法，或者僅僅是一種簡單的加速處理方式。

最後一塊拼圖是共封裝光器件 (CPO)，NVIDIA 將在此基礎上引入 GPU 之間的光互連，以降低傳統銅纜連接帶來的延遲和功耗。目前的“Blackwell”NVL72 機架 GPU 之間的總帶寬爲 130 TB/s。“Rubin”的帶寬翻倍至 260 TB/s，而“Rubin Ultra”的總帶寬也翻倍至 520 TB/s。

對於“Feynman”而言，提升系統性能的唯一途徑是採用 CPO 並利用光速傳輸，從而實現超過 1000 TB/s 的系統總帶寬，突破 PB 級。所有這些都將通過臺積電的 COUPE 技術來實現。