◆信息來源：主要基於近日印度塔塔集團消息泄露，及多位海內外媒體補充爆料[喫瓜]
——整個自研芯片的芯片手冊，主板BOM+工藝流程詳解都發出來，驗證、良率、調試、工藝結構全部公開，其他方面的機密也是比比皆是。（未來幾代的WMCM封裝，完全被半導體行業拿捏了，以此壓價或者提要求，蘋果後面要出大血了）
◆ 我在B站發的原帖：https://b23.tv/LAedGDx
一、Pro系列性能
❶處理器：
◆工藝：A20Pro預計首發採用臺積電第一代 2nm 製程工藝！
◆同時就現有封裝來看，相關散熱介質預計也將直觸熱源，散熱性能超大提升！
——就泄露的蘋果 iPhone 18 Pro 主板信息， 顯示 A20 Pro 芯片將採用 WMCM 封裝方案，而非PoP（封裝疊封）
如圖所示PoP（封裝疊封）把存儲芯片直接堆疊在主芯片封裝上，更爲節省主板空間、佈線效率高。WMCM封裝可以將存儲芯片改爲移到芯片封裝側面，更有利於散熱性能提升。
❷內存：預計支持 96-bit 位寬的 LPDDR6 內存
已知產品中，全球首款突破 內存位寬 64bit 的手機
❸閃存：
◆性能：採用蘋果自研S6E存儲方案，3nm工藝、PCIe 5.0 x1，理論速率與UFS 5.0同級，功耗4-5W。
◆顆粒：據消息源 Reptalica 透露，iPhone 18 Pro系列將採用 TLC 和 QLC 混用方案：
✔ 256GB 和 512GB 版本：採用 TLC NAND 閃存，供應商包括 SK 海力士、鎧俠和閃迪；
✔ 1TB 版本：主供SK 海力士的 BC8Q-1T QLC NAND，次供三星 3DV8 1TB TLC NAND；
✔ 2TB 版本：預計全面採用 SK 海力士 BC8Q-2T QLC NAND。
TLC 閃存對比QLC閃存，通常會擁有更快的寫入速度以及更強的耐用性。
❹主板設計：就博主 數碼閒聊站 透露今年iPhone 18 Pro系列不再是雙層主板夾 SoC，這將對散熱性能有進一步的提升。
如圖所示iPhone 18 Pro 的 VC均熱板，一直延伸到手機頂部
❺基帶：國行版預計搭載蘋果C2自研基帶，最高支持 Sub-6GHz。
——美版iPhone 18 Pro系列，爲支持5G mmWave 毫米波，將配置高通基帶芯片。
曝光主板圖片左側爲蘋果自研 C2 芯片，右側爲高通 X80 系列版本，並且沿用N1 芯片，5G mmWave 技術具備超高速率、超低延遲和超大連接量的優勢，但覆蓋率較差。
◆此外國行版iPhone 18 Pro系列，也將推出eSIM版本。
二、Pro系列影像
❶後置：診斷數據顯示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝的 ID 爲索尼 IMX-905 傳感器，支持4800萬像素。
——傳感器升級不大，主要是鏡組升級，引入可變光圈 + 大光圈。
——背面採用橫向矩形相機單元，左側爲 3 個攝像頭，閃光燈、麥克風及激光雷達傳感器則位於右側。
整體與iPhone 17 Pro系列較爲近似
❷前置：基於曝光的 CT 掃描數據，iPhone 18 Pro系列將紅外泛光器安裝在側面，這將帶來更窄的靈動島。
三、電池容量
◆ 據數碼閒聊站 爆料：
❶ iPhone 18 Pro 國行版打樣電池容量約 4056mAh／美版 4288mAh。
❷iPhone 18 Pro Max 國行版打樣電池容量預計5391 mAh／美版5567 mAh。
四、屏幕
◆ 據韓媒 ETNews報道，三星顯示（Samsung Display）和樂金顯示（LG Display）將包攬 iPhone 18 Pro系列OLED 面板訂單。
五、價格
◆據數碼閒聊站 爆料 iPhone 18 Pro 系列及蘋果首款摺疊屏手機 iPhone Ultra 均爲“萬元機”。
——預計今年 9 月發佈的 iPhone 18 Pro 手機定價爲 9999 元起
六、外觀
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