关于华为韬定律我的一些看法

AMD也提出过3d折叠方案，最终目标才是电路折叠目前还没走到这一步，华为在逻辑折叠上走得更远挺符合正常商业逻辑的，因为对其他厂商来说先进制程加钱即可得，而对华为来说加钱也买不来只能从架构中找出路，更先进制程的制程做hybridbonding要求pitch更小，难度也会更高，这更进一步劝退了国外厂商做逻辑折叠的想法，而且国内在混合键合技术基础上也更强，长存的hybridbondingpitch早就可以做到1微米范围，这一点国外厂商目前还做不到。

而且我觉得没必要对华为的“韬定律”这一说法口诛笔伐，这一思路其他厂商也提过做过是没错，但这才是合理的，聪明人面对相同的问题提出的解决思路本来就是相似的，这一点可以看看华为之前提出的nd-fullmesh拓扑和谷歌后来提出的boardfly拓扑是多么相似，解题思路获得主流认可往往才是好的思路，只是华为在这条路上比其他人走得更远，那些因为其他厂商也做过类似技术方案就喷华为创新不够的其实内心深处也在渴望某种奇技淫巧歪门邪道吧。

再说到和摩尔定律的对比，有一个科技三定律：

“（1）任何在你出生时已经有的科技都是稀松平常的世界本来秩序的一部分。

（2）任何在你15-35岁之间诞生的科技都是将会改变世界的革命性产物，并且你可能会以此为生。

（3）任何在你35岁之后诞生的科技都是违反自然规律要遭天谴的。”

我认为很多人就是在这样一个思维模式里过于神化了摩尔定律，这东西只是当年前人对半导体发展速度的一个简单总结，摩尔定律提出前半导体晶体管密度会增长，摩尔定律不提出半导体晶体管密度一样也会增长，它只是帮助人们对未来半导体发展状况建立一个心理预期，同样华为不提出韬定律也有人做3d堆叠，也有人以缩短执行任务时间为目标去设计芯片，华为提出后也是一样的，这是华为在设计芯片时总结规律提出的一套能指导计算系统开发的方法论，在后摩尔时代强调应该多从整体系统优化的角度追求提升。两者并不存在谁比谁优越的问题。