關於華爲韜定律我的一些看法

AMD也提出過3d摺疊方案，最終目標纔是電路摺疊目前還沒走到這一步，華爲在邏輯摺疊上走得更遠挺符合正常商業邏輯的，因爲對其他廠商來說先進製程加錢即可得，而對華爲來說加錢也買不來只能從架構中找出路，更先進製程的製程做hybridbonding要求pitch更小，難度也會更高，這更進一步勸退了國外廠商做邏輯摺疊的想法，而且國內在混合鍵合技術基礎上也更強，長存的hybridbondingpitch早就可以做到1微米範圍，這一點國外廠商目前還做不到。

而且我覺得沒必要對華爲的“韜定律”這一說法口誅筆伐，這一思路其他廠商也提過做過是沒錯，但這纔是合理的，聰明人面對相同的問題提出的解決思路本來就是相似的，這一點可以看看華爲之前提出的nd-fullmesh拓撲和谷歌後來提出的boardfly拓撲是多麼相似，解題思路獲得主流認可往往纔是好的思路，只是華爲在這條路上比其他人走得更遠，那些因爲其他廠商也做過類似技術方案就噴華爲創新不夠的其實內心深處也在渴望某種奇技淫巧歪門邪道吧。

再說到和摩爾定律的對比，有一個科技三定律：

“（1）任何在你出生時已經有的科技都是稀鬆平常的世界本來秩序的一部分。

（2）任何在你15-35歲之間誕生的科技都是將會改變世界的革命性產物，並且你可能會以此爲生。

（3）任何在你35歲之後誕生的科技都是違反自然規律要遭天譴的。”

我認爲很多人就是在這樣一個思維模式裏過於神化了摩爾定律，這東西只是當年前人對半導體發展速度的一個簡單總結，摩爾定律提出前半導體晶體管密度會增長，摩爾定律不提出半導體晶體管密度一樣也會增長，它只是幫助人們對未來半導體發展狀況建立一個心理預期，同樣華爲不提出韜定律也有人做3d堆疊，也有人以縮短執行任務時間爲目標去設計芯片，華爲提出後也是一樣的，這是華爲在設計芯片時總結規律提出的一套能指導計算系統開發的方法論，在後摩爾時代強調應該多從整體系統優化的角度追求提升。兩者並不存在誰比誰優越的問題。