人民銳評：半導體迎來“韜（τ）定律”，中國定義將改寫世界

5月25日據人民日報，2026國際電路與系統研討會於上海盛大召開華爲董事、半導體業務部總裁何庭波在《半導體新路徑探索與實踐》主旨演講中，正式發佈韜（τ）定律，這也是中國在全球半導體領域首次提出、可指導產業整體發展的全新核心原則。不同於沿用數十年的行業規則，韜定律顛覆性提出以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”，核心通過邏輯摺疊等創新技術，系統性降低時間常數、壓縮信號傳播時延，持續提升晶體管密度，打通器件、電路、芯片到系統的多層級協同優化體系，爲半導體與電子系統迭代發展開闢全新路徑。目前該技術路線已落地商用，華爲過去六年已成功設計並量產381款芯片，充分印證了定律的可行性與商業價值。據悉，今年秋季華爲將推出全新麒麟手機芯片，將完整搭載邏輯摺疊技術，實現性能大幅躍升，預計2031年，依託韜定律打造的高端芯片，晶體管密度可對標1.4納米先進製程。當前傳統摩爾定律早已陷入困境，幾何縮微工藝放緩，物理極限凸顯、製造成本紅利消退，難以適配AI時代指數級增長的算力需求，成爲全球半導體行業的共同難題。而韜定律的問世，徹底跳出唯製程尺寸論的路徑依賴，破解了傳統工藝的發展瓶頸，爲後摩爾時代提供了成熟可行的中國方案。面對行業壟斷與技術壁壘，華爲始終堅持開放合作的發展理念，何庭波公開表示，未來半導體產業的發展離不開全球協同，將依託韜定律新路徑，攜手全球科研與產業夥伴，共同推動全球半導體產業多元、可持續發展，助力中國科技在自主創新與對外開放中實現穩步躍升。