中芯國際 N+3 工藝製造麒麟 9030 芯片，向 5nm 技術邁進

TechInsights 最新分析顯示，華爲麒麟 9030 應用處理器採用中芯國際 N+3 工藝製造，這是該代工廠在早期 N+2（7nm 級）技術基礎上的縮放演進版本。

儘管中芯國際在基於 DUV 的圖案化和 DTCO 技術方面實現了顯著創新，但 N+3 工藝在絕對規模上仍遠不及臺積電和三星的 5nm 工藝。該工藝預計將面臨重大良率挑戰，特別是在使用 DUV 多重圖案化技術激進縮放金屬間距方面。