报告称老PS5主机存在液态金属劣化风险，新PS5及Pro已进行升级

随着PS5生命周期接近第六年，新报告显示索尼主机或有维修风险。该结论源于改装师兼技术服务人员Modyfikatorcasper在社交媒体发布的报告，其指出PS5 APU与冷却系统间用作导热介质的液态金属存在劣化现象。

该改装师在其发文中展示了使用不足一年半的PS5 Slim（型号CFI-2016）照片，其液态金属已出现干涸氧化现象，凝结成"块状/团状"物质，完全丧失了将APU热量传导至冷却系统的导热性能。

PS5 Slim CFI-2016

PS5 Slim CFI-2016

Modyfikatorcasper同时指出，此问题可能影响全系PS5主机，而这正是PS5 Pro采用更深凹槽冷却器设计（防止泄漏与干涸）的主因。他确认索尼最终通过发布CFI-2100、CFI-2200、CFI-2116等型号对其它PS5主机进行了类似冷却系统升级。此外他还强调，主机横置或竖置摆放与此问题无关，液态金属终将面临劣化。

PS5 Pro

"主机摆放方向（横置/竖置）无法阻止液态金属劣化。该故障甚至影响最新的年度改款型号。主因在于施工质量与随时间/温度推移产生的劣化，"他总结道，"所有PS5主机——无论型号——终将需要专业维护！"

针对另一用户关于"劣化是否源于瑕疵品"的疑问，Modyfikatorcasper回应称其技术服务工作涉及大量过热故障PS5的维修。但需注意，索尼尚未就旧款PS5受此问题影响发表声明。因此，Modyfikatorcasper也可能受到"确认偏误"影响——因其频繁接触故障硬件，可能产生"多数主机存在缺陷"的错觉。

芯片集成散热盖与冷却系统间的液态金属是维持计算机系统运行的关键组件之一。虽然液态金属常用于游戏主机与品牌整机，但在定制PC领域，追求超频高频率的用户往往更青睐液态金属，因其具备卓越的芯片导热效能。不过多数计算机仍使用传统硅脂，其性价比更高，尤其适合无超频计划的用户。