AM5平臺最強ITX主板，微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI評測

在Mini-ITX主板領域，微星近年來憑藉“刀鋒鈦”系列不斷刷新人們對小板型性能極限的認知。繼英特爾平臺的MPG Z890I EDGE TI WIFI之後，微星終於在2025年帶來了AMD AM5平臺的旗艦級ITX產品——MPG X870I EDGE TI EVO WIFI（以下簡稱X870I刀鋒鈦）。這款主板不僅延續了純白美學與極致堆料的傳統，更以支持10000+ MT/s內存超頻、三M.2插槽、Wi-Fi 7與USB4接口等配置，成爲目前AM5平臺當之無愧的“最強ITX”。

產品概述

微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 是面向高端AM5平臺打造的旗艦級Mini-ITX主板，隸屬於品牌“EDGE TI”（Edge Titanium，中文暱稱“刀鋒鈦”）系列。作爲AMD X870芯片組首批上市的ITX產品之一，它延續了該系列標誌性的純白設計語言與高規格用料傳統，同時針對銳龍9000系列及未來Zen架構處理器進行了深度優化。

• 支援AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列桌上型處理器。

• 支援DDR5 記憶體，雙通道DDR5 10000+ MT/s (OC)

• 超強效能：採用8+2+1 Duet Rail供電系統、Core Boost、Memory Boost 技術，並搭配12 層伺服器等級PCB，並採用1oz 厚度銅打造。

• Frozr Guard 散熱護甲：加大型散熱片、搭載7W/mk MOSFET 散熱墊，以及M.2 Shield Frozr，全面確保高效能系統與長時間遊戲的穩定運作。

• EZ DIY 設計：配備EZ 天線、EZ Conn設計與EZ 前置面板線材，讓組裝更加輕鬆便利。

• 閃電級遊戲體驗：支援PCIe 5.0 插槽與Lightning Gen 5 M.2。

• 超連線技術: USB4 和支援Wi-Fi 7 解決方案的5G LAN，爲專業工作者和創意工作者提供安全、穩定和高速的連線解決方案。

• Audio Boost 5：讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。

包裝與附件

X870I刀鋒鈦主板的包裝承襲刀鋒鈦系列設計語言，整體呈現簡潔沉穩的設計基調。產品主視覺佔據右側大面積展示區域，正中央以鐳射工藝印刻產品型號名稱。下方標註有"AMD RYZEN 9000 DESKTOP READY"及"AMD X870"標識，包裝背面則詳細呈現產品核心特性與技術參數說明。

隨附配件除了常規的說明書貼紙外，還提供了EZ Wi-Fi 天線、XPANDER 擴展卡、1條5合 擴展卡USB連接線、1 根 EZconn三合一擴展線，1根 EZ FRONT PANEL 前面板延長線、M.2 硬盤固定螺絲以及驅動U盤。

外觀與設計

通體純白是 X870I 刀鋒鈦最直觀的視覺標籤。白色 PCB、白色內存插槽、銀白陽極氧化處理的散熱裝甲，甚至連 I/O 擋板與 SATA 接口都做了統一色調處理，呈現出高度一致的視覺語言。這種設計並非僅爲“好看”，更是爲了與當下流行的白色顯卡、電源及機箱形成和諧搭配，避免傳統黑色元件在淺色環境中造成的割裂感。

主板正面覆蓋大面積金屬散熱片，內部嵌入一顆低轉速風扇，用於主動冷卻 VRM 與芯片組；主板背面採用灰色 PCB 塗裝，關鍵電路區域不僅標註了螺絲鎖點的避讓提示，還覆蓋了保護漆，有效防止裝機過程中組件被螺絲刮傷，細節處理十分到位。供電區域的背面還增設了獨立散熱片，與正面的散熱裝甲形成前後雙向散熱體系。

AMD AM5 接口

作爲面向 AM5 平臺的主板，X870I刀鋒鈦主板的 CPU 接口採用了標準的 AM5 LGA 1718 插槽設計，支持 Ryzen 7000/9000 系列全系列處理器，包括最新的 Ryzen 9000X3D 系列旗艦型號，同時通過 BIOS 更新，還能支持未來推出的 Zen 6 架構處理器。插槽周圍的設計十分合理，電容等元件佈局緊湊但不擁擠，爲 CPU 散熱器的安裝預留了充足空間，無論是下壓式散熱器還是小型水冷散熱器，都能輕鬆兼容，不會出現安裝干涉的問題。

供電設計

X870I刀鋒鈦主板採用了 8+2+1 相數字供電架構，堪稱 AM5 ITX 主板的頂級配置。其中，8 相 CPU Vcore 供電和 2 相 SOC 供電均搭載了瑞薩 R2209004 SPS DrMOS （110A），而 1 相 MISC 供電則採用了 75A 規格的 RAA220075R0 DrMOS，配合瑞薩 RAA229139 PWM 控制器。8Pin CPU 供電插槽同樣採用白色設計，與整體風格保持一致，插槽內部的針腳採用高導電材質，能夠保證大電流傳輸時的穩定性，即使是旗艦處理器 9950X3D 滿負載運行，也不會出現供電不足導致的降頻問題。

供電區域配備了大面積鋁製散熱裝甲，內部填充高導熱硅膠墊，能夠快速傳導 MOSFET 產生的熱量。更值得一提的是，散熱裝甲內置了一顆 2.5cm 主動散熱風扇，支持智能啓停技術，當 MOS 溫度低於 65℃時風扇會自動停轉，避免不必要的噪音。

主板背面的 MOSFET 對應位置也增設了獨立散熱片，形成前後雙向散熱，有效壓制了高負載下的供電溫度，確保供電系統長時間穩定運行。

DDR5 內存插槽

X870I刀鋒鈦主板提供兩組 DDR5 DIMM 插槽，最大支持 128GB 容量。得益於優化的佈線與高質量供電，其內存兼容性與穩定性表現優異。官方標稱最高頻率可達到支持 10000+ MT/s。主板還支持 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode 功能，前者能夠優化內存延遲，提升遊戲和日常應用的響應速度，後者則能在保證性能的同時降低內存功耗，兼顧性能與能效。

實際使用中，搭配高品質 DDR5 內存開啓 EXPO 後，能夠輕鬆穩定運行在 6000MT/s 以上頻率，手動超頻至 8000MT/s 也無需複雜設置，穩定性表現出色。就好比本次評測使用的宇瞻全新的NOX RGB DDR5 內存，採用海力士原廠顆粒，單條容量16GB，支持Intel XMP 與AMD EXPO一鍵超頻技術，選擇了AMD平臺的黃金時序C28。開啓XMP後，頻率則爲6000Mhz，時序 28-48-48-96 CR1。

宇瞻NOX RGB DDR5 內存的散熱片採用高級鋁合金散熱片設計，提供優異的散熱效能，銀白配色和刀鋒鈦十分搭配。高度僅44mm，即使周圍安裝大型雙塔CPU散熱器，也不干擾風扇或散熱器的鰭片，更靈活的安裝選擇。

超廣域RGB均勻導光技術，支持各大主板廠的RGB燈光控制軟件，自定義發光的色彩與模式，玩出屬於自己的燈光風格。體驗身臨其境的遊戲氛圍，讓您全心投入。

PCI Express 與 M.2 擴展

X870I刀鋒鈦主板配備1條PCIe 5.0×16規格插槽，支持x16全速模式運行，最高傳輸帶寬達128GB/s。插槽採用金屬加固設計，可有效承載新一代高性能顯卡的重量，兼容RTX 5090等旗艦級顯卡產品。先進的SMT 焊接工藝（Surface Mount Technology）能顯著降低信號雜訊與電噪聲干擾，全面支持更高帶寬及傳輸速率的PCI-E 5.0信號傳輸。

M.2 存儲擴展是這款主板的最大亮點之一，在如此緊湊的板型上，微星通過創新設計實現了三個 M.2 SSD 接口的配置。主板正面配備了一個 PCIe 5.0×4 M.2 接口，搭配第二代免工具散熱裝甲，能夠有效降低高速 SSD 運行時的溫度，保證傳輸速度穩定；主板背面亦配備一枚M.2插槽，該插槽採用PCIe 4.0 x 4協議，其帶寬由芯片組提供。兩個插槽均支持 2280規格。

此外，隨主板附帶的5 in 1 XPANDER 擴展卡還提供了一個 PCIe 4.0×4 M.2 接口（建議搭配單面顆粒的 SSD 使用，以避免與其他組件發生干涉）。

網絡配置

網絡部分是 X870I 刀鋒鈦主板在有線方面搭載 Realtek RTL8126 5GbE 網卡；無線則採用 MediaTek MT7927 方案，支持 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4，理論速率高達 5.8 Gbps。實測在 160MHz 頻寬下，近距離無線傳輸速度穩定在 2.1 GB/s 左右，延遲低於 3ms，遠優於多數 Wi-Fi 6E 產品。

板載接口

除了常規接口，在正面SSD插槽位通過BTB轉接板拓展了1個5V3針的ARGB插針和USB 2.0插針， 5 in 1 XPANDER卡則額外提供了2個SATA接口，一個Type-C 20Gbps接口（支持27W快充），一個前置USB 3.0接口拓展以及一個4Pin的蜂鳴器接口。

EZ Control 接口則可轉接 USB、5V ARGB 和風扇接口，支持帶屏幕的水冷散熱器一線連接，進一步提升了裝機的靈活性和便利性。

後置 I/O 配備了雙 USB4（40Gbps，支持 DP 輸出與外接顯卡塢）、1個 USB 10Gbps Type-C、5個USB 3.2 Gen2 Type-A、1個 HDMI 2.1、5GbE 網口、Wi-Fi 天線接口、S/PDIF 光纖音頻輸出，以及高清音頻接口。

背部IO部分採用了物理子卡的設計，上層PCB主要用於擴展4個USB 10Gbps Type-A接口，由瑞昱RTS5420芯片擴展，底部的2個USB 4接口由ASM4242 芯片負責，可提供64Gbps的帶寬，支持100W快速充電和PCIe標準,可以向後兼容Thunderbolt 3和USB 3.2 Gen2×2等模式，提供了更靈活、更具彈性的功能集成選擇。

BIOS 特色

微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 搭載了最新的 CLCIK BIOS X 固件，配備 64MB 大容量 BIOS 芯片，不僅支持當前全系列 AM5 處理器，還能通過 BIOS 更新支持未來的 Zen 6 架構處理器，具備出色的兼容性和前瞻性。BIOS 界面分爲 EZ 簡易模式和高級模式，兼顧了新手用戶和資深玩家的使用需求。 EZ 簡易模式界面簡潔直觀，採用圖形化設計，主要顯示主板型號、處理器型號、內存頻率、溫度等關鍵信息，用戶可以快速開啓 PBO 超頻、XMP/EXPO 內存超頻、Memory Try It! 內存優化以及 X3D 遊戲模式等常用功能，無需複雜設置，即可獲得出色的性能表現。界面下方還提供了 BIOS 更新、風扇控制、啓動項設置等快捷按鈕，操作十分便捷。

高級模式則爲資深玩家提供了豐富的精細化調節選項，包括 CPU 核心電壓、功耗牆、內存時序、供電參數等，幾乎所有硬件參數都可以進行自定義調節，滿足極限超頻和個性化設置的需求。BIOS 中還內置了內存超頻預設文件，用戶可以根據自己的內存型號選擇對應的預設，大幅降低了超頻難度。此外，BIOS 還支持中文顯示，菜單邏輯清晰，各項功能分類明確，即使是初次接觸 BIOS 設置的用戶，也能快速上手。

性能測試

爲了全面檢驗微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 的實際性能，我們搭建了一套主流測試平臺，處理器選用 Ryzen 7 9800X3D，顯卡爲RTX 5070Ti，內存搭配兩條 16GB DDR5 6000MT/s 內存，硬盤選用 PCIe 5.0 NVMe SSD，操作系統爲 Windows 11 專業版。

CPU 性能測試中，CPU-Z 單核得分達到 801.4，多核得分 8839.2，這一成績充分發揮了 Ryzen 7 9800X3D 的多核性能，相比同級別主板，沒有出現因供電不足導致的性能損失。在 Cinebench R23 測試中，單核得分 2058，多核得分 22797，V-ray得分27096，能夠輕鬆應對視頻渲染、3D 建模等重度負載任務，

滿負載運行後，處理器溫度穩定在 66℃左右，供電 MOS 溫度控制相近，主動散熱風扇轉速溫和，噪音幾乎可以忽略不計。

內存性能測試中，開啓 EXPO 後內存穩定運行在 6000MT/s，AIDA64 測試中讀取速度達到 63769MB/s，寫入速度 88819MB/s，延遲控制在 72.2ns 左右，表現穩定。

硬盤性能測試中，PCIe 5.0 SSD 在 CrystalDiskMark 測試中，順序讀取速度達到 14794MB/s，順序寫入速度達到 14034MB/s，接近硬盤的理論極限速度，相比在 PCIe 4.0 接口上的表現提升明顯，充分發揮了 PCIe 5.0 接口的帶寬優勢。

遊戲測試中，運行《賽博朋克 2077》4K 分辨率高畫質設置，平均幀率達到 217fps，內存和硬盤的高速傳輸有效減少了遊戲加載時間，供電系統的穩定則保證了遊戲過程中沒有出現幀率波動，整體遊戲體驗流暢出色。

結語

經過全面的測試與體驗，微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 無疑爲 AM5 平臺 ITX 主板樹立了新的標杆。它以純白高顏值設計精準契合當前裝機潮流，旗艦級的 8+2+1 相 110A 供電系統，配合主動 + 被動複合散熱，能夠輕鬆駕馭各類高端 AM5 處理器，甚至爲未來的 Zen 6 架構處理器預留了充足的性能空間；三 M.2 接口 + 五合一擴展卡的配置，在 ITX 板型中實現了罕見的存儲擴展能力，滿足了用戶對性能和容量的雙重需求；USB 4.0、WiFi 7 等高速接口的加入，讓數據傳輸和網絡體驗達到了新的高度；而豐富的配件和人性化的 BIOS 設計，則降低了 ITX 裝機的門檻，兼顧了新手與資深玩家的使用需求。

MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 的定位清晰——爲追求極致小巧、高顏值與完整功能體驗的發燒用戶和內容創作者提供一個無需將就的AM5 ITX平臺。它不是參數競賽的產物，而是在空間、性能、美學與實用性之間精心權衡的結果。對於那些願意爲精緻小主機投入時間與預算的用戶來說，X870I刀鋒鈦提供了一種難得的確定性——你不必在“好看”和“好用”之間做選擇，也不必擔心幾年後就被接口或帶寬所淘汰。它或許價格不菲，但每一分溢價，都落在了看得見、摸得着、用得久的地方。在這個ITX主板常常被迫“做減法”的時代，微星選擇了一條更難的路：在極簡中做加法，在限制中求完整。而這，或許正是高端Mini-ITX真正的意義所在。