就在今天，英伟达创始人黄仁勋在华盛顿GTC技术峰会上发表重磅演讲，以“极致协同设计”为核心，从芯片、通信、量子计算等多维度发布系列新品，勾勒“AI世纪”发展。
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Rubin超级芯片亮相，性能飙升14倍
会上，黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片，其主板整合Vera CPU与两颗Rubin GPU，搭载HBM4高带宽显存，每颗GPU含8个HBM4接口及两颗光罩级核心芯片，配套CPU则拥有88个定制Arm架构核心 。
按规划，Rubin GPU将于2026年第三或第四季度量产。其中Vera Rubin NVL144平台算力较前代GB300 NVL72提升3.3倍，可实现3.6 Exaflops（FP4推理）与1.2 Exaflops（FP8训练）算力；更高端的Rubin Ultra NVL576平台计划2027年下半年推出，性能较前代提升14倍，显存带宽达4.6 PB/s，为上一代8倍。
押注原生6G
为争夺通信主导权，英伟达推出的NVIDIA ARC 6G技术栈，融合Grace CPU、Blackwell GPU及先进网络组件。目前已与诺基亚达成深度合作，未来诺基亚基站将集成该方案。
NVQLink打通量子与GPU
针对量子计算与传统计算机的融合难题，英伟达发布NVQLink量子-GPU互联技术，将通信延迟降至约4微秒，支持量子处理单元实时调用CUDA-Q框架。
现场展示的协同网络涵盖17家量子企业及多个能源部实验室。
其实大会还有很多内容，但总体这些都是很厉害的新技术发展!
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