就在今天，英偉達創始人黃仁勳在華盛頓GTC技術峯會上發表重磅演講，以“極致協同設計”爲核心，從芯片、通信、量子計算等多維度發佈系列新品，勾勒“AI世紀”發展。
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Rubin超級芯片亮相，性能飆升14倍
會上，黃仁勳首次公開展示下一代Vera Rubin超級芯片，其主板整合Vera CPU與兩顆Rubin GPU，搭載HBM4高帶寬顯存，每顆GPU含8個HBM4接口及兩顆光罩級核心芯片，配套CPU則擁有88個定製Arm架構核心 。
按規劃，Rubin GPU將於2026年第三或第四季度量產。其中Vera Rubin NVL144平臺算力較前代GB300 NVL72提升3.3倍，可實現3.6 Exaflops（FP4推理）與1.2 Exaflops（FP8訓練）算力；更高端的Rubin Ultra NVL576平臺計劃2027年下半年推出，性能較前代提升14倍，顯存帶寬達4.6 PB/s，爲上一代8倍。
押注原生6G
爲爭奪通信主導權，英偉達推出的NVIDIA ARC 6G技術棧，融合Grace CPU、Blackwell GPU及先進網絡組件。目前已與諾基亞達成深度合作，未來諾基亞基站將集成該方案。
NVQLink打通量子與GPU
針對量子計算與傳統計算機的融合難題，英偉達發佈NVQLink量子-GPU互聯技術，將通信延遲降至約4微秒，支持量子處理單元實時調用CUDA-Q框架。
現場展示的協同網絡涵蓋17家量子企業及多個能源部實驗室。
其實大會還有很多內容，但總體這些都是很厲害的新技術發展!
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