今天带来：立式居家风 ITX——Intel 酷睿 225F+铭瑄 H810+分形工艺 Mood 装机展示。机箱来自分形工艺 Fractal Design Mood Light Grey。这是一款专为简化游戏而生的小机箱，简洁的造型可衬托现代化玩家的居家设计，机身采用柱状设计，小巧不占空间，可简化桌面场景，一体式布料抽拉式外壳，美观透气、安装操作方便，内附 180mm Dynamic 风扇提供向上风道，实现高效散热。支持 280mm 冷排、114mm 风冷散热，支持 325mm 长显卡附送 PCIe 4.0 延长线。更有多个 2.5/3.5 寸硬盘位提供充足存储空间。
其他硬件方面，CPU 来自英特尔酷睿 ULTRA 5 225F，具备 10 核心 10 线程，最大睿频频率为 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核）TDP 为 65W，最大睿频功耗 121W；主板来自铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI，采用 8+8+1 供电相数，核心每项配备 50A Dr.Mos，提供稳定供电效能，具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展；显卡来自影驰 RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC，未来金属机械设计白色金属外壳，寒光星 β 散热器提供高效散热；内存来自阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28，酷黑无光设计兼容性好，C28 超低时序；
固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100，专为游戏玩家设计，可提供高达 7250MB/s 读取速度和 6900MB/s 写入速度；电源来自 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源，SFX-L 的紧凑规格，通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 接口和线材；散热来自利民 SS110 银魂 Black， 6 根 6mm AGHP III 热管设计，理论 TPC 突破 200W。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 225F
主板：铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI
显卡：影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC
内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑
SSD：西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB
电源：华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金
散热：利民 Thermalright SS110 银魂 Black
机箱：分形工艺 Fractal Design Mood Light Grey
一、整机展示。
机箱外壳为一体式设计，三面布面纹理包围，美观大方通风透气。
前置 I/O 在前面板下方，从左到右分别为：1 x 3.5mm 音频复合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 开关机按键、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左侧印有分形工艺 Logo。
机箱背部为整面通风 Mesh 网版，网孔比常规 Mesh 要大得多，通风效果良好。
下方印有分形工艺 Franctal Logo 及背板开关槽。
机箱顶部为浅灰色钢制金属通风 Mesh 网版。
背板最下方凹槽处为背部面板开关处，向前轻轻拉开再向上一提即可打开。
背板内附更细密的黑色防尘网，同时支持快拆易清理维护。
轻轻拉动即可取下一体式外壳。
外壳内胆内部展示，前面板布面后方同样有防尘网，两侧则为封闭式钢板。
机箱内胆各角度展示。
机箱顶部预装一颗 180mm Dynamic 风扇提供向上送风排热。
首先来看主板侧，主板侧上方为可拆卸风扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 风扇，支持 240/280mm 水冷排安装。
拆除支架，主板侧展示。
铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫，确保所有核心以高性能运行。
利民 Thermalright SS110 银魂 Black。110mm 高度是这款机箱风冷安装的标配。
6 根 6mm AGHP III 热管设计，理论 TPC 突破 200W。
阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28，酷黑无光设计兼容性好，厚实的黑色散热马甲、显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热
C28 超低时序，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。
西部数据 WD_BLACK SN7100，专为游戏玩家设计，可提供高达 7250MB/s 读取速度和 6900MB/s 写入速度
机箱附送的高品质 PCIe 4.0 显卡延长线，原厂品质，数据传输无损失。
CPU 8Pin 走线展示。
侧置吊装的 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源。
通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 （600W）接口和柔软的纹理线材。
内胆左侧展示
主板上方区域局部。
PCIe 显卡延长线显卡端连接槽。
右侧为电源顶部固定位，机箱预装了电源延长线。
内胆右侧展示。
电源下方的模组线理线情况。
左侧 PCIe 4.0 以及机箱 I/O 线材整理情况展示。
内胆背侧为显卡安装区域。影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC，未来金属机械设计白色金属外壳。
寒光星 β 散热器集成密集鳍片+镀镍热管+均热板，高效散热。
显卡正面三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。
风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
透过镂空区域可以看到显卡内部密集的散热鳍片。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
中央位置为 16Pin（12V-2x6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
显卡供电接口采用内嵌式设计，可以很好的吸收显卡供电接头的长度，不顶机箱侧板。
底部展示，四个黑色橡胶脚垫，牢靠防滑。
主板、显卡以及电源接口都集中在底部，后侧出线，这样可以让线材紧贴桌面进入桌下，最大化减少线材外漏，更美观。
二、配件开箱。
CPU 来自英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 225F。
CPU 本体展示。225F 采用台积电 4nm 工艺和模块化架构设计，具备 6 个性能核和 4 个能效核，10 核心 10 线程，最大睿频频率为 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核），基础频率分别为 3.3GHz 和 2.7GHz，配备 20MB 智能缓存和 22MB 二级缓存，TDP 为 65W，最大睿频功耗 121W。
背面触点展示。英特尔通过和软件厂商的合作，结合酷睿 Ultra，支持英特尔深度学习提升，支持人工智能软件框架 OpenVINO，WindowsML，DirectML，ONNX RT，WebNN。
主板来自铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI。
主板附件包括说明书、质保卡、1 x SATA6 数据线、2 x Wi-Fi 6 天线、2 x M.2 固定螺丝。
取出主板本体。主板采用标准 ITX 版型，采用了暗黑装甲电竞风格，低调无光设计。
主板采用了 8+8+1 Duet Rail 数位供电相数，通过 RT3638AE PWM 主控芯片和核心每项配备的 50A Dr.Mos，充分释放处理器最佳效能。
中央为最新的 Intel LGA1851 底座，支持英特尔最新的酷睿 Ultra 处理器。
供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫，确保所有核心以高性能运行。
左侧 I/O 散热装甲斜纹科技纹理提高美观度的同时增加了散热面积。上方印有铭瑄 CHALLENGER 灰色标识。
厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ，斜切镂空可有效提高散热面积，更有助于散热。
左上角为 CPU 8Pin 供电接口。
以及 1 x JCOM 前端接口。
右上角还有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。灯光接口支持铭瑄 MAXSUN Sync 灯效软件，定制你的高光时刻，打造自己的电竞主场。
主板配备了 2 x DDR5 内存插槽，便捷的单边卡扣设计，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 96GB(2*48GB)，支持双通道 XMP 3.0 超频档。最高可支持超频至 DDR5-6400MHz（OC+）。
内存槽位右下角配有：1 x Front Panel 接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x USB 2.0 9Pin 拓展接口，提供 4 x SATA6 接口用于硬盘拓展，为芯片组原生。
来看主板下方，先来看 PCIe 接口方面。主板配备 1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供。为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，频宽可达到 128 GB/s，是上一代速度的两倍，PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。
正面下方 M.2 SSD 槽位展示，M.2_1 为 M.2 2280，最大速率支持 PCIe 4.0 x4/x2，由 CPU 提供。主板下方中央为 H810 芯片组散热模块，表面布满横槽提升散热面积，无风扇设计可以减少灰尘和噪音，同时保有更好的散热效率。
上方配有 JDEBUG、TPM_SPI 接针。接针右侧则是 VGA Debug 灯，主板在 VRM、内存及显卡插槽旁边分布式 Debug 诊断灯，快速诊断主板故障位置，为日常维护提供便捷。
左下角为音频区域，集成 REALTEK AC897 声卡芯片，左侧为前置音频接口。
来看主板背面，纯黑色的 PCB，做工精良，焊点饱满。不过没有配备金属装甲。全金属 CPU 底座背板。
底座上方布满供电电感。
底座右侧同样布满供电电感元器件。
主板背面最下方为主板第四条 M.2 槽位，M.2_2 接口，最大支持 PCIe 4.0 x4/x2, 支持 2280 长度，为芯片组提供。背部的 M.2 接口由于空间限制没有配备散热装甲，建议装机时根据主板螺柱空间安装薄形散热片+导热贴辅助散热。AM5 底座背板下方还有系列认证图标。
来看背部 I/O 接口。采用不锈钢 I/O 接口，防锈防潮，预装黑色不锈钢挡板。接口方面，包括： 1 x HDMI2.0 接口，2 x DP1.4 接口，1 x USB3.2 Gen1 Type-C（5G），2 x USB3.2 Gen1 Type-A，4 x USB3.2 Gen2 Type-A，2 x USB2.0 Type-A，1 x 1G 网线接口，2 x WiFi 6 天线接口以及 3x 3.5mm音频口（音频输入/音频输出/麦克风接口）。接口均采用 EDS 静电防护，主动性高保护电路设计，延长组件使用寿命。
附送了 2 根超长的 Wi-Fi 6 天线。
主板的 Wi-Fi 6 无线接口均为镀金端子，采用传统螺旋式安装，更牢固可靠。
天线安装好的状态，两根天线均可 180° 弯折、360° 旋转，可提供最佳的无线信号接收角度。
显卡来自影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC。
附件方面，包含快速安装指南、合格证以及质保卡，影驰显卡提供三年质保，支持个人送保。附赠了 3 x 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根和显卡支架一个。影驰 GeForce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC 采用全新外观设计语言，未来金属机械设计，白色银河装甲金属外壳，边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。内含寒光星 β 散热器，密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。
产品参数方面，拥有 10752 个 CUDA，显存为 16GB GDDR7，显存位宽 256bit，显存频率 30Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 12+4+3 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，12 层 PCB 设计。
显卡正面三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。
此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
显卡侧面展示。采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，侧面两侧斜条开孔可以看到大量的散热鳍片。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。中央位置为 16Pin（12V-2x6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
背部为白色全金属背板，辅助显卡散热的同时增加 PCB 强度。
背板左侧具有机甲风的几何刻线以及金属大师 METALTOP、GEFORCE RTX 标识。
显卡供电接口采用内嵌式设计，可以很好的吸收显卡供电接头的长度，不顶机箱侧板。
尾部几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。
显卡尾部展示。通过尾部可以看到共有 6*Φ6mm 镀镍复合热管，强效导热。上方预留两个螺丝孔，用于安装显卡支撑架使用。
显卡左侧末端为显卡输出接口和散热格栅。接口方面采用 1 x HDMI2.1b+3 x DP 2.1b。
内存来自阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑。
精致的纯黑色磁吸内胆盒右侧透明开窗设计，内存被固定在量身打造的泡绵中，保障运输过程的安全，下方金手指均有乳白色护套防止氧化。
取出内存本体。外观方面，阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 极夜黑采用了全新的酷黑无光设计风格，外型低调沉稳而富有质感。外壳采用黑色喷砂阳极氧化工艺，金属质感一流，触感细腻精致。内存两侧散热装甲外观有所不同，正面为简洁型，此面也是装机后靠近主板外侧的一面，上方印有巨大的白色“THOR”艺术字体。
正面厚实的黑色散热马甲厚度为 2mm，表面采用高目数喷砂、阳极氧化工艺，带来细腻的冰凉质感，有效提高了内存的散热性能，确保了在高性能运行下的稳定性和可靠性。内部均采用了显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热。散热装甲上方的巨大“THOR”艺术字样的字母“O”下方做了局部裁切，中心印有雷神索尔的斜纹 Logo。
下方金手指为加厚的 10 μm 金手指，不必担心氧化和剐蹭，提高耐用度，延长使用寿命。PCB 也采用 10 层 PCB 板，采用先进的堆叠设计，将电路布线层层叠加，优化信号传输，减小干扰，带来更稳定的数据传输和处理能力。来看内存背面。背面散热装甲采用了上下分层设计，上半区采用了锯齿状散热结构，可与机箱风道、内存散热风扇结合，冷热能量交换，散热效果更强。以下为内存背面多角度展示。
背面散热装甲同样为 2mm 加厚铝合金，上半区锯齿状散热结构，下方下沉平面设计，左侧印有“Asgard”标识，右侧为参数贴纸及防伪贴。参数方面，内存频率：DDR5 6000MHz，C28 超低时序，时序为：C28-35-35-76，电压为：1.45V，单条 16GB 容量，共计 32GB，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。选用海力士 A-Die 精选特挑原字颗粒，通过了严格的出场测试，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠，减轻 CPU 负担。同时，内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片，不锁电压，实现更稳定的电源负载，使高速运行的 DDR5 内存带来强大的使用效率。售后方面，阿斯加特提供终身质保。
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