今天帶來：立式居家風 ITX——Intel 酷睿 225F+銘瑄 H810+分形工藝 Mood 裝機展示。機箱來自分形工藝 Fractal Design Mood Light Grey。這是一款專爲簡化遊戲而生的小機箱，簡潔的造型可襯托現代化玩家的居家設計，機身採用柱狀設計，小巧不佔空間，可簡化桌面場景，一體式布料抽拉式外殼，美觀透氣、安裝操作方便，內附 180mm Dynamic 風扇提供向上風道，實現高效散熱。支持 280mm 冷排、114mm 風冷散熱，支持 325mm 長顯卡附送 PCIe 4.0 延長線。更有多個 2.5/3.5 寸硬盤位提供充足存儲空間。
其他硬件方面，CPU 來自英特爾酷睿 ULTRA 5 225F，具備 10 核心 10 線程，最大睿頻頻率爲 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核）TDP 爲 65W，最大睿頻功耗 121W；主板來自銘瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI，採用 8+8+1 供電相數，核心每項配備 50A Dr.Mos，提供穩定供電效能，具備 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等豐富的拓展；顯卡來自影馳 RTX 5070Ti 金屬大師白金版 OC，未來金屬機械設計白色金屬外殼，寒光星 β 散熱器提供高效散熱；內存來自阿斯加特雷神索爾 DDR5 6000 C28，酷黑無光設計兼容性好，C28 超低時序；
固態硬盤來自西部數據 WD_BLACK SN7100，專爲遊戲玩家設計，可提供高達 7250MB/s 讀取速度和 6900MB/s 寫入速度；電源來自 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模組電源，SFX-L 的緊湊規格，通過 ATX 3.0 認證，配備原生 PCIe 5.0 接口和線材；散熱來自利民 SS110 銀魂 Black， 6 根 6mm AGHP III 熱管設計，理論 TPC 突破 200W。好了，介紹這麼多，下面進入裝機環節。
硬件配置清單：
CPU：英特爾 intel 酷睿 Ultra 5 225F
主板：銘瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI
顯卡：影馳 Galax Geforce RTX 5070Ti 金屬大師白金版 OC
內存：阿斯加特 Asgard 雷神索爾 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）極夜黑
SSD：西部數據 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB
電源：華碩玩家國度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金
散熱：利民 Thermalright SS110 銀魂 Black
機箱：分形工藝 Fractal Design Mood Light Grey
一、整機展示。
機箱外殼爲一體式設計，三面布面紋理包圍，美觀大方通風透氣。
前置 I/O 在前面板下方，從左到右分別爲：1 x 3.5mm 音頻複合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 開關機按鍵、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左側印有分形工藝 Logo。
機箱背部爲整面通風 Mesh 網版，網孔比常規 Mesh 要大得多，通風效果良好。
下方印有分形工藝 Franctal Logo 及背板開關槽。
機箱頂部爲淺灰色鋼製金屬通風 Mesh 網版。
背板最下方凹槽處爲背部面板開關處，向前輕輕拉開再向上一提即可打開。
背板內附更細密的黑色防塵網，同時支持快拆易清理維護。
輕輕拉動即可取下一體式外殼。
外殼內膽內部展示，前面板布面後方同樣有防塵網，兩側則爲封閉式鋼板。
機箱內膽各角度展示。
機箱頂部預裝一顆 180mm Dynamic 風扇提供向上送風排熱。
首先來看主板側，主板側上方爲可拆卸風扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 風扇，支持 240/280mm 水冷排安裝。
拆除支架，主板側展示。
銘瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板供電區域黑色 PCB 上覆蓋加大擴展型一體式暗黑風格 I/O & VRM 散熱裝甲。散熱片採用層疊設計，帶來更大的散熱面積和更好的散熱效能。下方覆蓋高品質散熱墊，確保所有核心以高性能運行。
利民 Thermalright SS110 銀魂 Black。110mm 高度是這款機箱風冷安裝的標配。
6 根 6mm AGHP III 熱管設計，理論 TPC 突破 200W。
阿斯加特雷神索爾 DDR5 6000 C28，酷黑無光設計兼容性好，厚實的黑色散熱馬甲、顯卡級高性能散熱矽硅脂墊，緊貼散熱片、PCB 和顆粒，高效導熱，配合 PMIC 導熱硅脂墊，無懼高發熱
C28 超低時序，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一鍵超頻。
西部數據 WD_BLACK SN7100，專爲遊戲玩家設計，可提供高達 7250MB/s 讀取速度和 6900MB/s 寫入速度
機箱附送的高品質 PCIe 4.0 顯卡延長線，原廠品質，數據傳輸無損失。
CPU 8Pin 走線展示。
側置吊裝的 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模組電源。
通過 ATX 3.0 認證，配備原生 PCIe 5.0 （600W）接口和柔軟的紋理線材。
內膽左側展示
主板上方區域局部。
PCIe 顯卡延長線顯卡端連接槽。
右側爲電源頂部固定位，機箱預裝了電源延長線。
內膽右側展示。
電源下方的模組線理線情況。
左側 PCIe 4.0 以及機箱 I/O 線材整理情況展示。
內膽背側爲顯卡安裝區域。影馳 Galax Geforce RTX 5070Ti 金屬大師白金版 OC，未來金屬機械設計白色金屬外殼。
寒光星 β 散熱器集成密集鰭片+鍍鎳熱管+均熱板，高效散熱。
顯卡正面三顆 90mm 霜環風扇，三段式折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱。
風扇軸心處印有影馳金屬大師 Logo。
顯卡左側是 GEFORCE RTX 白色字體標識。
透過鏤空區域可以看到顯卡內部密集的散熱鰭片。
顯卡左側是 GEFORCE RTX 白色字體標識。
中央位置爲 16Pin（12V-2x6）電源接口，符合 ATX 3.1 規範，卡扣側朝背部更容易拆裝接線並確認是否安裝到位。
顯卡供電接口採用內嵌式設計，可以很好的吸收顯卡供電接頭的長度，不頂機箱側板。
底部展示，四個黑色橡膠腳墊，牢靠防滑。
主板、顯卡以及電源接口都集中在底部，後側出線，這樣可以讓線材緊貼桌面進入桌下，最大化減少線材外漏，更美觀。
二、配件開箱。
CPU 來自英特爾 intel 酷睿 Ultra 5 225F。
CPU 本體展示。225F 採用臺積電 4nm 工藝和模塊化架構設計，具備 6 個性能核和 4 個能效核，10 核心 10 線程，最大睿頻頻率爲 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核），基礎頻率分別爲 3.3GHz 和 2.7GHz，配備 20MB 智能緩存和 22MB 二級緩存，TDP 爲 65W，最大睿頻功耗 121W。
背面觸點展示。英特爾通過和軟件廠商的合作，結合酷睿 Ultra，支持英特爾深度學習提升，支持人工智能軟件框架 OpenVINO，WindowsML，DirectML，ONNX RT，WebNN。
主板來自銘瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI。
主板附件包括說明書、質保卡、1 x SATA6 數據線、2 x Wi-Fi 6 天線、2 x M.2 固定螺絲。
取出主板本體。主板採用標準 ITX 版型，採用了暗黑裝甲電競風格，低調無光設計。
主板採用了 8+8+1 Duet Rail 數位供電相數，通過 RT3638AE PWM 主控芯片和核心每項配備的 50A Dr.Mos，充分釋放處理器最佳效能。
中央爲最新的 Intel LGA1851 底座，支持英特爾最新的酷睿 Ultra 處理器。
供電區域黑色 PCB 上覆蓋加大擴展型一體式暗黑風格 I/O & VRM 散熱裝甲。散熱片採用層疊設計，帶來更大的散熱面積和更好的散熱效能。下方覆蓋高品質散熱墊，確保所有核心以高性能運行。
左側 I/O 散熱裝甲斜紋科技紋理提高美觀度的同時增加了散熱面積。上方印有銘瑄 CHALLENGER 灰色標識。
厚實的 VRM 散熱片覆蓋上方 MOS ，斜切鏤空可有效提高散熱面積，更有助於散熱。
左上角爲 CPU 8Pin 供電接口。
以及 1 x JCOM 前端接口。
右上角還有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。燈光接口支持銘瑄 MAXSUN Sync 燈效軟件，定製你的高光時刻，打造自己的電競主場。
主板配備了 2 x DDR5 內存插槽，便捷的單邊卡扣設計，採用先進的 SMT 焊接工藝（Surface Mount Technology），降低插槽焊點、電磁波和雜訊干擾的不良率，提供 DDR5 高時脈乾淨純淨的信號。容量最大可安裝 96GB(2*48GB)，支持雙通道 XMP 3.0 超頻檔。最高可支持超頻至 DDR5-6400MHz（OC+）。
內存槽位右下角配有：1 x Front Panel 接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x USB 2.0 9Pin 拓展接口，提供 4 x SATA6 接口用於硬盤拓展，爲芯片組原生。
來看主板下方，先來看 PCIe 接口方面。主板配備 1 x PCIe 5.0 x 16 高強度顯卡插槽（x 16），由 CPU 提供。爲 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，頻寬可達到 128 GB/s，是上一代速度的兩倍，PCI-E 插槽採用先進的 SMT 焊接工藝（Surface Mount Technology），降低雜訊干擾和電噪聲、充分支援更高頻寬和傳輸速度的 PCI-E 5.0 訊號。
正面下方 M.2 SSD 槽位展示，M.2_1 爲 M.2 2280，最大速率支持 PCIe 4.0 x4/x2，由 CPU 提供。主板下方中央爲 H810 芯片組散熱模塊，表面佈滿橫槽提升散熱面積，無風扇設計可以減少灰塵和噪音，同時保有更好的散熱效率。
上方配有 JDEBUG、TPM_SPI 接針。接針右側則是 VGA Debug 燈，主板在 VRM、內存及顯卡插槽旁邊分佈式 Debug 診斷燈，快速診斷主板故障位置，爲日常維護提供便捷。
左下角爲音頻區域，集成 REALTEK AC897 聲卡芯片，左側爲前置音頻接口。
來看主板背面，純黑色的 PCB，做工精良，焊點飽滿。不過沒有配備金屬裝甲。全金屬 CPU 底座背板。
底座上方佈滿供電電感。
底座右側同樣佈滿供電電感元器件。
主板背面最下方爲主板第四條 M.2 槽位，M.2_2 接口，最大支持 PCIe 4.0 x4/x2, 支持 2280 長度，爲芯片組提供。背部的 M.2 接口由於空間限制沒有配備散熱裝甲，建議裝機時根據主板螺柱空間安裝薄形散熱片+導熱貼輔助散熱。AM5 底座背板下方還有系列認證圖標。
來看背部 I/O 接口。採用不鏽鋼 I/O 接口，防鏽防潮，預裝黑色不鏽鋼擋板。接口方面，包括： 1 x HDMI2.0 接口，2 x DP1.4 接口，1 x USB3.2 Gen1 Type-C（5G），2 x USB3.2 Gen1 Type-A，4 x USB3.2 Gen2 Type-A，2 x USB2.0 Type-A，1 x 1G 網線接口，2 x WiFi 6 天線接口以及 3x 3.5mm音頻口（音頻輸入/音頻輸出/麥克風接口）。接口均採用 EDS 靜電防護，主動性高保護電路設計，延長組件使用壽命。
附送了 2 根超長的 Wi-Fi 6 天線。
主板的 Wi-Fi 6 無線接口均爲鍍金端子，採用傳統螺旋式安裝，更牢固可靠。
天線安裝好的狀態，兩根天線均可 180° 彎折、360° 旋轉，可提供最佳的無線信號接收角度。
顯卡來自影馳 Galax Geforce RTX 5070Ti 金屬大師白金版 OC。
附件方面，包含快速安裝指南、合格證以及質保卡，影馳顯卡提供三年質保，支持個人送保。附贈了 3 x 8Pin 轉 16Pin 顯卡供電轉接線一根和顯卡支架一個。影馳 GeForce RTX 5070Ti 金屬大師白金版 OC 採用全新外觀設計語言，未來金屬機械設計，白色銀河裝甲金屬外殼，邊角處 CNC 高光亮邊極具金屬質感。內含寒光星 β 散熱器，密集鰭片+鍍鎳熱管+均熱板高效散熱。
產品參數方面，擁有 10752 個 CUDA，顯存爲 16GB GDDR7，顯存位寬 256bit，顯存頻率 30Gbps，支持光線追蹤/ DLSS 3.0 技術，採用 12+4+3 相全貼片數字供電，適應極限超頻和高負載運行，12 層 PCB 設計。
顯卡正面三顆 90mm 霜環風扇，三段式折角扇葉設計，爲散熱模塊提供更強風力和風量保障，加快熱量散熱。風扇軸心處印有影馳金屬大師 Logo。
此外，風扇均支持智能啓停，靜音的同時延長使用壽命。
顯卡側面展示。採用壓鑄鋁合金一體成型上蓋，全覆蓋設計，大幅提升散熱面積，側面兩側斜條開孔可以看到大量的散熱鰭片。
顯卡左側是 GEFORCE RTX 白色字體標識。
顯卡右側則是影馳 GALAX 英文 Logo。中央位置爲 16Pin（12V-2x6）電源接口，符合 ATX 3.1 規範，卡扣側朝背部更容易拆裝接線並確認是否安裝到位。
背部爲白色全金屬背板，輔助顯卡散熱的同時增加 PCB 強度。
背板左側具有機甲風的幾何刻線以及金屬大師 METALTOP、GEFORCE RTX 標識。
顯卡供電接口採用內嵌式設計，可以很好的吸收顯卡供電接頭的長度，不頂機箱側板。
尾部幾何鏤空開窗，貫穿通風，減少尾部中央防止下垂，同時兼顧更加散熱風道。
顯卡尾部展示。通過尾部可以看到共有 6*Φ6mm 鍍鎳複合熱管，強效導熱。上方預留兩個螺絲孔，用於安裝顯卡支撐架使用。
顯卡左側末端爲顯卡輸出接口和散熱格柵。接口方面採用 1 x HDMI2.1b+3 x DP 2.1b。
內存來自阿斯加特 Asgard 雷神索爾 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）極夜黑。
精緻的純黑色磁吸內膽盒右側透明開窗設計，內存被固定在量身打造的泡綿中，保障運輸過程的安全，下方金手指均有乳白色護套防止氧化。
取出內存本體。外觀方面，阿斯加特雷神索爾 DDR5 6000 極夜黑採用了全新的酷黑無光設計風格，外型低調沉穩而富有質感。外殼採用黑色噴砂陽極氧化工藝，金屬質感一流，觸感細膩精緻。內存兩側散熱裝甲外觀有所不同，正面爲簡潔型，此面也是裝機後靠近主板外側的一面，上方印有巨大的白色“THOR”藝術字體。
正面厚實的黑色散熱馬甲厚度爲 2mm，表面採用高目數噴砂、陽極氧化工藝，帶來細膩的冰涼質感，有效提高了內存的散熱性能，確保了在高性能運行下的穩定性和可靠性。內部均採用了顯卡級高性能散熱矽硅脂墊，緊貼散熱片、PCB 和顆粒，高效導熱，配合 PMIC 導熱硅脂墊，無懼高發熱。散熱裝甲上方的巨大“THOR”藝術字樣的字母“O”下方做了局部裁切，中心印有雷神索爾的斜紋 Logo。
下方金手指爲加厚的 10 μm 金手指，不必擔心氧化和剮蹭，提高耐用度，延長使用壽命。PCB 也採用 10 層 PCB 板，採用先進的堆疊設計，將電路佈線層層疊加，優化信號傳輸，減小干擾，帶來更穩定的數據傳輸和處理能力。來看內存背面。背面散熱裝甲採用了上下分層設計，上半區採用了鋸齒狀散熱結構，可與機箱風道、內存散熱風扇結合，冷熱能量交換，散熱效果更強。以下爲內存背面多角度展示。
背面散熱裝甲同樣爲 2mm 加厚鋁合金，上半區鋸齒狀散熱結構，下方下沉平面設計，左側印有“Asgard”標識，右側爲參數貼紙及防僞貼。參數方面，內存頻率：DDR5 6000MHz，C28 超低時序，時序爲：C28-35-35-76，電壓爲：1.45V，單條 16GB 容量，共計 32GB，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一鍵超頻。選用海力士 A-Die 精選特挑原字顆粒，通過了嚴格的出場測試，在主板、處理器和其他硬件適配的情況下，可以低時序超頻至更高頻率。顆粒加入 ON-die ECC 提供自動糾錯能力讓內存運行更穩定可靠，減輕 CPU 負擔。同時，內存還板載 PMIC 加強版電源管理芯片，不鎖電壓，實現更穩定的電源負載，使高速運行的 DDR5 內存帶來強大的使用效率。售後方面，阿斯加特提供終身質保。
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