9月25日,在2025驍龍峯會上,高通正式發佈新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Elite Gen5(第五代驍龍8至尊版) ,小米集團同步宣佈,小米17系列(含小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max)將成爲全球首款搭載該芯片的機型。
第五代驍龍8至尊版
臺積電N3P第三代3nm工藝
SoC整體功耗降低16%
採用“2+6”全大核架構設計
移動平臺史上最高主頻 4.6GHz
全新桌面級架構,獨立圖形緩存增加 50%
除小米17系列全球首發外,高通還公佈了首批搭載計劃:iQOO 15將同步跟進首發,一加15、紅魔11系列、努比亞Z80系列、榮耀Magic8系列及榮耀MagicPad3 Pro等機型也將在近期陸續推出搭載該芯片的版本,形成2025年末旗艦機型的“性能軍團”。
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