華爲昇騰384超節點首次線下亮相！強勢碾壓英偉達、AMD

來源——硬件世界

今日，2025世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心盛大舉行。在此次大會上，華爲首次線下展出了昇騰384超節點，其正式名稱爲Atlas 900 A3 SuperPoD。

這款產品基於超節點架構打造，通過總線技術達成了384個NPU之間的大帶寬低時延互聯，有效解決了集羣內計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸問題。

同時，藉助系統工程的優化，實現了資源的高效調度，讓超節點能夠像一臺計算機一樣穩定工作。

其實，在今年5月的鯤鵬昇騰開發者大會上，華爲就已推出了昇騰超節點，成功實現了業界最大規模的384卡高速總線互聯。

昇騰超節點具備超大帶寬、超低時延、超強性能三大顯著優勢，涵蓋多款訓練和推理產品。

據官方公告，華爲的AI算力集羣解決方案CloudMatrix 384，以384顆昇騰芯片爲基礎構建，通過全互連拓撲架構實現芯片間的高效協同。

該方案可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英偉達GB200 NVL72系統的兩倍。

此外，CM384在內存容量和帶寬方面同樣優勢明顯，其總內存容量超出英偉達方案3.6倍，內存帶寬達到英偉達方案的2.1倍，爲大規模AI訓練和推理提供了更爲高效的硬件支持。

儘管單顆昇騰芯片的性能約爲英偉達Blackwell架構GPU的三分之一，但華爲通過規模化系統設計，成功實現了整體算力的顯著躍升，並在超大規模模型訓練、實時推理等場景中展現出更強的競爭力。

按照國外投行的觀點，華爲的規模化解決方案“領先於英偉達和AMD目前市場上的產品一代”，並且認爲中國在AI基礎設施上取得的突破，將對全球AI產業格局產生深遠影響。