13代处理器主流选择—微星 MAG B760M MORTAR WIFI迫击炮开箱测试

13代处理器主流选择—微星 MAG B760M MORTAR WIFI 迫击炮开箱测试

前言

如果说去年上市了13代的新CPU和Z790新平台是让12代的牙膏再次挤爆的话，那这次1月份英特尔的13代非KCPU和不超频B760系列的上市，则是将13代的挤爆牙膏和性价比再次仅仅联系在了一起（AMD：我马上降价扣出一堆非X的CPU来）。当然了，13900、 13700、13400、13100这几颗非K和带F的标准版CPU看到的好多都是盒装价格，而intel的最大性价比则在于散片，散片目前才刚上市价格下来嘛得等等才会再下来（再过一两个月估计AMD又得降价应战了）。对于B760和B660的主要区别在于虽然的PCIE总通道数是一样的，但是B760的第二根PCIEx16插槽可支持Gen4（PCIE 4.0*4），B660的最大速率为Gen3（PCIE 3.0*4）。部分CPIE x1和M.2的插槽，也可能会从Gen3升级到Gen4。另一个区别则是能支持更高频的DDR5，其他就看各个厂家的设计了。

而今天要开箱的则是intel的B760芯片组中的一款微星MAG系列迫击炮——B760M MORTAR WIFI迫击炮，微星这次对B760的迫击炮一口气推出了六款型号：MAG B760M MORTAR、MAG B760M MORTAR WIFI、MAG B760M MORTAR DDR4、MAG B760M MORTAR WIFI DDR4、MAG B760M MORTAR MAX WIFI、MAG B760M MORTAR MAX WIFI DDR4，从名称就可以看出来区别，其中MAX是可以超外频的意思，而今天的这款则是DDR5的WIFI款，废话不多说下面我们就从产品开箱开始看看吧

开箱

开箱前先了解一下这块微星MAG B760M MORTAR WIFI 迫击炮的大致参数

主板的包装依然是系列包装一贯风格，中间是颗迫击炮，下面标识填满了其型号为微星主板、MAG、B760M、MORTAR、WIFI迫击炮，左上角则是微星龙盾logo和三年质保800电话，右边则是intel13代和B760芯片组的双蓝标，底部则标识了TPM 2.0和WIN11兼容以及lightning GEN 5

包装的背面则展示了其产品的重要特性，这代迫击炮又又又又增强啦，特别是其12路75A的智能供电（总共12+1+1），这再次刷新了“中端主板”的规格，另外还升级了无线到WIFI6E以及支持蓝牙5.3，还有两个高达20 Gbps的lighting20G的USB3.2 GEN2X2，其他像PCIE5.0和更高DDR5内存频率则都是常规升级了

主板的侧面基本都是龙盾logo和标识了型号

配件方面主要是说明书、保修卡、保修单、有害物质标识和微星的logo贴纸

物件主要有SATA线、M.2螺丝和M.2便捷卡扣，还有两根双频天线

接下来就是主板的本体啦，迫击炮还是那个迫击炮，拿在手中感受到非常厚重，铝原色的扩展型散热片让主板黑白双色皆可搭配

主板的背面设计，右下角有六层板标识，而内存采用新一代的SMT贴片工艺增强了电气性能，而且第一条PCIE5.0也是同等工艺

扩展型散热片配合底部的高性能导热垫可以快速散发12（75A）+1+1强大供电产生的热量，上面的拉丝效果和MSI的点缀可以说简约即是美，如果想要装饰还可以用配件的贴纸

顶部的VRM散热片上依然有个MAG的标识，双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的

供电设计上再次刷新规格，已然来到了12相75A智能供电，总计12+1+1共14路钛金电感，能充分发挥13代处理器的性能潜力，不超频下带个13900KS也应该是非常轻松的吧

13代的LGA1700 CPU插座，两代下来插槽未更新也算是个成本小福利吧，如果有上一代的主板则无需更换主板即可升级13代处理器

微星的DDR5 内存加速引擎能使B760M迫击炮超频速度支持高达7000+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

B760芯片组散热和上面的MORTAR标识，铝合金切割纹路以及拉丝设计，做到了简约美的效果

PCIe扩展区域，左边是声卡部分，主区有一条配备钢铁装甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是PCIe 3.0 X 1和一条 PCIe 4.0 X 4

两条M.2均支持PCIe4.0 X 4 ，不过只配备了一个M.2冰霜铠甲，但是对于现在的固态大多数都配备散热的4.0 m.2来说问题也不大

一体式IO护盾背板，从左至右依次提供了如下接口：4个USB2.0、集显DP和HDMI口、1个20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3个10Gbps的USB3.2 GEN2 Type-A口、2.5G有线接口、WIFI6E接口以及7.1声道音频接口

拆解

接下来是拆解，拧下六颗固定螺丝即可拆解主板所有散热片，每块铝制散热片都非常厚重

同时还做了各种切割增加表面积来达到最大化被动散热的目的

拆下散热之后的迫击炮裸板

最大的那颗当然是intel这颗TDP 6W的B760芯片组

接口处主要是一些扩展芯片例如2.5G有线网口小螃蟹RTL8125BG、USB HUB的创惟GL3590、10Gbps的双口USB芯片达尔科技P13EQX

主板的主供电区域和双CPU 8P接口

CPU供电模块的PWM主控芯片瑞萨RAA229132

每相搭配一颗瑞萨RAA220075R0 DrMOS(75A)

每相搭配一颗瑞萨RAA220075R0 DrMOS(75A)，左边还有一颗美国芯源MPS的MP87670

供电元件美国芯源MPS的M2940A

声卡为ALC897，在声卡隔离区外还有一颗NUVOTON的NUC1261NE4AE为RGB灯效提供接口

NUVOTON的NCT6687D为监控芯片

拆解全家福

测试

本次的测试没有使用非K的13代CPU，而是使用了13700KF，看看迫击炮能不能搞定这颗基础功耗125W、最高睿频功耗253W的处理器吧，同时使用了影驰的4070TI金属大师OC来测试游戏性能，为保证处理器散热问题没有瓶颈使用的散热为九州风神冰魔方360——LT720一体式水冷，电源则是安钛克的NE850W电源保证冗余功率测试，配置清单如下：

主板：微星（MSI）MAG B760M MORTAR WIFI 迫击炮

CPU：英特尔 13代 i7 13700KF 处理器

显卡：影驰（Galax） Geforce RTX 4070TI 金属大师 OC

内存：影驰（Galax） HOF OC Lab名人堂幻迹S RGB D5-5800 16Gx2

SSD：影驰（Galax）名人堂HOF EXTREME 系列 1TB SSD固态硬盘\

电源：安钛克(Antec) NE850W 金牌全模组电源

散热：九州风神（DEEPCOOL) LT720 冰魔方360水冷散热器

测试环境

测试显卡使用的是RTX4070TI金属大师OC，显卡和微星B760M迫击炮都是金属风格非常相配，而且都是作为中端主力吧（4070TI算是中端吧？“确实”是啊，我还只是4090标价的一半，溢价的4090则占比更少了）

正正方方的全金属造型RTX 4070TI 金属大师OC，RTX 4070 Ti采用AD104核心，提供了60组SM单元和7680个 CUDA处理器，49152KB的L2缓存，晶体管数量358亿个，显存位宽192bit，采用12GB的21Gbps速率的GDDR6X显存。另外RTX 4070TI金属大师OC则是2310Mhz的基础频率，2655Mhz的加速频率，以及285W TGP、MAX320W