科普一下华为麒麟芯片发展史：见证芯的崛起！

Ok啊，家人们，我这一次又是写了一篇关于华为麒麟芯片发展史的文章。

再次说无广无广无广，仅科普推荐。部分图源来源互联网，已做标记。请评论区友善发言哦

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华为麒麟芯片的发展历程是咱们半导体产业自主创新的重要缩影，突然有制作这篇文章的想法。

在过去的十多年里，华为在手机市场上从无到有，近几年又有外部制裁。

华为2020年发布的里程表

但还是一如既往的发展与更新。让我们今天来看看华为是如何发展自己的芯片的！

（1991-2012）：从无到有

海思LOGO

1991年：华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立，开始独立设计开发ASIC芯片。2004年华为正式成立海思半导体，启动芯片研发，初期专注于通信基站芯片。

现在海思已经为中国最大无厂半导体设计公司。主要产品为无线通信芯片，手机系统单片机等。但当时还没有涉足手机芯片领域。

直到 2009 年，华为才推出旗下第一款手机芯片 ——K3V1（110nm工艺），但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终，并未商用，但也为其奠定技术基础。

K3V1

到了2012年，华为海思发布K3V2（40nm工艺），首次搭载于华为Ascend D1/D2（二代之后就没有这个系列了）。

Ascend D1

虽因发热和GPU兼容性受诟病，但标志着华为手机芯片正式进入战场。

K3V2的一些参数

小擦一嘴，在2013年的某乎上有人提问：为什么华为一直坚持使用海思k3v2?外面那么多的好处理器，为什么还想自研芯片？

一位网友回复到：

为是在给海思走向大众化的机会，这样可谓谋略长远，居安思危。

果然华为芯片在之后按照这样发展起来了。

（2013-2017）：性能追赶！

2014年初，华为海思发布的麒麟910标志着华为移动处理器发展的重要转折点。这款芯片不仅是华为首款以“麒麟”命名的SoC（此前K3系列名称被放弃），通过多项技术创新为后续旗舰芯片奠定了基础。华为Mate2 、华为P6S采用了这款芯片。搭载其改进款的麒麟910T的P7（2014年5月发布）凭借6.5mm超薄机身和麒麟910，也是成为华为首款销量破400万的旗舰。

麒麟910

2015年开始，麒麟930（28nm）改进能效，解决高频发热问题；同年麒麟950（16nm FinFET）采用先进制程，性能比肩同期骁龙820。麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz。

麒麟950

而到了2017年，麒麟970（10nm）成为了全球首款内置NPU的AI芯片，在理论性能上达到了高通骁龙835的水平，也是正式开始追赶到国际先进水平。

麒麟970开启手机AI计算时代，Mate 10系列首发。但缺点同样无法忽视：发热量较大，在当时确实被人诟病。

（2018-2020）：5G与全球顶尖的对标开始！

2018年来了，在当时，很多人都以为华为的海思麒麟会陷入了芯片性能的瓶颈，但伴随着麒麟 980 的问世，一切质疑全都消失。

麒麟980（7nm）首发Cortex-A76架构，GPU Turbo技术提升图形性能，Mate 20系列表现超越同期骁龙。

麒麟980发布会

真的是划时代的一代芯片：麒麟980在当时拿到多个第一：全球首款采用7nm工艺的SoC，首款基于Cortex-A76架构、首款双NPU、首款采用Mali-G76(MP10)、首款支持到Cat 21 Modem、以及首款2133MHz的LPDDR4规格的处理器。

华为Mate20

在图像处理领域，麒麟980运用了第四代自研ISP技术，使得像素吞吐率较上一代产品提升了46%。针对夜间摄影，该芯片采用了创新的Multi-pass多重降噪技术以优化设备在暗光场景下的表现。通信方面，麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21标准，实现了业界最快的下行1.4Gbps速率。此外，在终端支持上，麒麟980由华为Mate20系列首发。

在2022年7月，麒麟980被国家博物馆收藏。