Intel彻底没法玩！AMD Zen6要用多层3D堆叠缓存：IPC提升超Zen5

来源——硬件世界

据Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升，以及多层3D V-Cache技术。

明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。

至于Zen 6这边，MLID的消息源表示Zen 6架构相比Zen 5架构，IPC提升幅度可达6%至8%，这一数字主要体现在浮点运算性能上，并非最终的游戏和多任务处理性能提升数据。

他进一步推测，综合考虑游戏和其他任务的性能提升后，Zen 6的最终IPC改进幅度可能会达到或超过10%。

除了IPC提升，Zen 6架构还将引入更多的3D V-Cache缓存技术，MLID的消息源确认，Zen 6将配备96MB的3D V-Cache，并且支持多层3D V-Cache堆叠。

这意味着如果AMD采用两层3D V-Cache，那么Zen 6 CPU的L3缓存容量可能会达到240MB。

此外，Zen 6架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量，结合先进的台积电制程工艺，这将使其在性能上更具竞争力。

不过需要注意的是， 这些信息在AMD正式公布Zen 6之前都处于未经证实状态，Zen 6还有一年或更长时间才会推出，这意味着AMD不太可能在短期内透露任何具体信息。

除了在桌面端风头无两，AMD处理器在移动端同样风生水起。

比如锐龙AI Max+ 395，虽然名字臭长，但确实可以说是一款相当特殊、相当成功的产品，开辟了迷你AI工作站这一新赛道，也逐渐被开发出更多新花样，比如无风扇散热。

此前，定制笔记本厂商Framework推出了一款基于锐龙AI Max+ 395的台式机“Framework Desktop”，身材苗条只有大约4.5升，可选三种配置：锐龙AI Max+ 395＋128GB、锐龙AI Max+ 395＋64GB、锐龙AI Max 385＋32GB。

国外网友“TheJiral”试图将它改装为一套无风扇系统，基于锐龙AI Max+ 395＋64GB版本，改装了大面积纯铜散热底座、多条热管、大面积散热鳍片等，不过体积也达到了7.5升。

号称散热能力可达140W，因此对付120W的锐龙AI Max+ 395理论上应该不成问题，但还需要详细测试，尤其是长期运行的稳定性、温度等。

如果能搞定，确实是个不错的主意，也希望有更多品牌可以推出这样的静音系统。