Intel徹底沒法玩!AMD Zen6要用多層3D堆疊緩存:IPC提升超Zen5

來源——硬件世界

據Moore's Law Is Dead(MLID)最新透露,AMD下一代Zen 6架構CPU將帶來明顯的IPC提升,以及多層3D V-Cache技術。

明年Intel和AMD將分別推出下一代Nova Lake和Zen 6架構的CPU,其中Nova Lake將引入高達56個核心、新的P/E核心等,相比Arrow Lake-S CPU,其單核性能提升10%,多核性能提升高達60%。

至於Zen 6這邊,MLID的消息源表示Zen 6架構相比Zen 5架構,IPC提升幅度可達6%至8%,這一數字主要體現在浮點運算性能上,並非最終的遊戲和多任務處理性能提升數據。

他進一步推測,綜合考慮遊戲和其他任務的性能提升後,Zen 6的最終IPC改進幅度可能會達到或超過10%。

除了IPC提升,Zen 6架構還將引入更多的3D V-Cache緩存技術,MLID的消息源確認,Zen 6將配備96MB的3D V-Cache,並且支持多層3D V-Cache堆疊。

這意味着如果AMD採用兩層3D V-Cache,那麼Zen 6 CPU的L3緩存容量可能會達到240MB。

此外,Zen 6架構還預計將帶來更高的核心頻率和更多的核心數量,結合先進的臺積電製程工藝,這將使其在性能上更具競爭力。

不過需要注意的是, 這些信息在AMD正式公佈Zen 6之前都處於未經證實狀態,Zen 6還有一年或更長時間纔會推出,這意味着AMD不太可能在短期內透露任何具體信息。

除了在桌面端風頭無兩,AMD處理器在移動端同樣風生水起。

比如銳龍AI Max+ 395,雖然名字臭長,但確實可以說是一款相當特殊、相當成功的產品,開闢了迷你AI工作站這一新賽道,也逐漸被開發出更多新花樣,比如無風扇散熱。

此前,定製筆記本廠商Framework推出了一款基於銳龍AI Max+ 395的臺式機“Framework Desktop”,身材苗條只有大約4.5升,可選三種配置:銳龍AI Max+ 395+128GB、銳龍AI Max+ 395+64GB、銳龍AI Max 385+32GB。

國外網友“TheJiral”試圖將它改裝爲一套無風扇系統,基於銳龍AI Max+ 395+64GB版本,改裝了大面積純銅散熱底座、多條熱管、大面積散熱鰭片等,不過體積也達到了7.5升。

號稱散熱能力可達140W,因此對付120W的銳龍AI Max+ 395理論上應該不成問題,但還需要詳細測試,尤其是長期運行的穩定性、溫度等。

如果能搞定,確實是個不錯的主意,也希望有更多品牌可以推出這樣的靜音系統。

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