来源——硬件世界
盼望着，盼望着，在众多行业伙伴的见证下，龙芯3C6000系列处理器终于发布了！
可以说，这是龙芯乃至国产芯片历史上的里程碑时刻！
龙芯3C6000系列的诞生，意味着龙芯在经过十多年的“补课”、基本完成单核性能对国际主流水平的追赶之后，开始重点发力多核性能，双轨并举，双管齐下。
同时，龙芯3C6000系列也标志着龙芯开始大规模进军服务器市场，涵盖通用高性能计算服务器、AI智算服务器、存储服务器、密码服务器、工业服务器、网络安全服务器等各种细分领域，也包括工作站。
当然，龙芯3C6000系列也再次证明，从指令集架构、技术，到制造工艺，再到解决方案，走完全国产化之路，不依赖国外技术授权，不依赖境外供应链，是完全走得通的，是完全可以走出一条康庄大道的！
中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯总设计师胡伟武介绍，3C6000的性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平，是一个土生土长的CPU。它没有任何境外技术授权，也不依赖任何境外的供应链，从指令系统到各种IP核都是自己研发出来的。
胡伟武指出，我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。
因此，龙芯中科坚持自力更生、将自主进行到底，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座，本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国外技术授权和境外供应链。
展望未来，美国对华芯片出口限制的升级（如针对AI芯片的性能阈值管控）将倒逼国内加速替代进程，而龙芯作为 “非美技术路线” 的代表，其不受出口管制影响的特性将进一步凸显战略价值。
工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在大会致辞中表示，过去，我国指令集架构严重依赖国外授权，今天，基于自主指令集LoongArch的产品不断丰富，背后体现的是自主能力的快速提升。
正是因为底层核心技术CPU指令集架构牢牢掌握在自己手中，才能在桌面计算、服务器集群、工业控制、移动设备等全场景产品矩阵中，既有量的不断扩展，更有质的有效提升，从而实现产业生态跨越式发展，将自主信息技术体系的底座推上了新台阶。
【龙芯3C6000系列技术解析】
龙芯中科董事长胡伟武老师在主题演讲中引用了《大学》中的“知所先后，则近道也”，阐述了龙芯的发展思路。
首先是“先单后多”，也就是首先致力于提升单核性能，夯实基础，然后再增加核心数量，而不是上来就盲目地堆砌核心。
事实上，龙芯在这方面有着惨痛的教训，曾经一度达到“世界先进水平”，距离Intel并不算太遥远，但之后差距反而被不断拉大。
为此，从2010年到2020年，龙芯花了十年时间，专心研究单核性能，也就是改进提升架构设计，核心数最多只有4个，也因此遭来不少质疑，但龙芯都坚持了下来。
2023年，龙芯3A6000发布，单核性能终于达到了国际市场主流水平，“补课”终于完成，可以开始大规模增加核心数，大举进军服务器市场的时机也终于成熟。
其次是“先通后专”，也就是先做好CPU通用处理器，然后再做GPU图形处理器，最后一步则是GPGPU通用目的图形处理器。
做好CPU意味着可以完成数字化，加入GPU就能实现网络化，而加上GPGPU才能完成全面的智能化。
目前，龙芯“三层楼”的第一层已经基本夯实，第二层初见成效，第三层终于开始开工了。这部分我们单独再讲。
龙芯3C6000系列基于和龙芯3A6000相同的第四代微架构“LA664”，采用成熟的1xnm工艺，完全自主。
之所以称其为系列，因为它分为三个不同版本，实现横向扩展。
龙芯3C6000/S是基础版，单颗硅片，FCBGA2422封装，尺寸50×50毫米，最多16核心32线程。
基础主频2.2GHz，32MB三级缓存，四个72位DDR4内存通道，四组PCIe 4.0 x16通道，I/O能力比上代实现数量级的提升，还支持SM2/SM3/SM4国密加解密算法，带宽超过40Gbps，热设计功耗150W，支持双路配置。
龙芯3C6000/D(又称龙芯3D6000)通过LCL龙链技术封装双硅片，达成最多32核心64线程，封装改为FCLGA4129，尺寸75.4×58.5毫米。
基础主频率微降至2.1GHz，三级缓存顺应翻番到64MB，支持八个72位DDR4通道、八组PCIe x16通道，热设计功耗来到220W，可以配置为双路、四路，也是唯一支持四路的。
龙芯3C6000/Q(又称龙芯3E6000)是终极版，通过LCL龙链技术封装四硅片，做到最多64核心128线程，封装为FCLGA6128，尺寸达到75.4×72毫米。
基础主频2.0GHz，三级缓存多达128MB，仍然是四个DDR4通道、八组PCIe通道，而热设计功耗来到300W，最多双路配置。
值得一提的是，龙芯3C6000系列处理器已获得《安全可靠测评公告》当前最高等级Ⅱ级认证，可确保关键领域应用安全。
龙芯3C6000系列的关键核心技术就是LCL龙链，正是有了它才实现了高带宽、低延迟的chiplets芯粒封装。
龙链是龙芯自研的物理层接口，同时兼容PCIe电气标准，可以实现硅片、芯片之间的互联，而且带宽利用率丝毫不弱甚至部分强于Intel、AMD、NVIDIA等巨头的类似互联协议。
它支持高速缓存一致性协议，同时精简了协议，将协议层、链路层合二为一，从而大幅降低延迟，还加入了压缩技术，有效提升带宽效率。
根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试报告，龙芯3C6000对比上代龙芯3C5000，单核整数、浮点性能分别大幅提升了70％、60％，多核性能更是大幅跃进了3.3倍、2.4倍。
I/O性能同样实现了翻天覆地的变化，磁盘读写速度分别提升提升了惊人的5.4倍、3.5倍，网络磁盘性能同样有着3.7倍、6.2倍的飞跃。
作为第一颗大规模进军服务器市场的芯片，龙芯3C6000系列的野心并不大，将对标竞争对手定位为Intel 2021年4月发布的第三代至强可扩展处理器，用的还是10nm工艺、Ice Lake架构。
别看Intel已经发布了第六代至强6系列，但是服务器和数据中心领域不同于消费级市场，更新换代的节奏并不快。
事实上，直到2023年，三代至强才达到自己的巅峰，出货量超过1000万颗，在Intel至强家族中的占比超过68％，到了2024年依然有29％。
下滑这么多，更多还是因为后续四五六代至强的节奏太快了。
龙芯3C6000系列16核心、32核心、64核心各自的对手，分别是16核心2.4GHz的至强银牌4314、32核心2.0GHz的至强金牌6338、40核心2.3GHz的至强铂金8380——因为三代至强最多只有40个核心。
龙芯3C6000系列在核心相同或略多、频率基本相同或略低的情况下，在单核心、多核心整数性能上取得全面领先，单核心、多核心浮点性能差距也不大。
如今服务器配置主流是双路，四路并不太多，但对于需要更高性能、更多扩展的系统来说，四路还是很有必要的。
龙芯3C6000/D组成四路系统后，可以提供多达32个内存通道、32条PCIe通道，优于龙芯3C6000/Q双路的16个内存通道，因此尤为适合需要大内存的场景。
四路龙芯3C6000/D和双路龙芯3C6000/Q同样都是128核心256线程，后者可以达成更高的整数和浮点计算性能。
龙芯3C6000系列还标志着龙芯的另一个转变，那就是从主打自主性，逐步变为主打性价比，只有这样才能打动更多客户、扩大普及规模，毕竟靠情怀买单，市场是不能持久的。
正因如此，目前已有40多家行业伙伴，已经或即将陆续发布基于龙芯3C600系列的板卡和整机产品。
龙芯3C6000系列具备高性能、高可靠、高安全、高能效、低成本的一系列自主可控技术优势，可以打造从16核心到128核心的全栈解决方案，包括单双路龙芯3C6000/S、双四路龙芯3C6000/D、双路龙芯3C6000/Q，匹配多样化的市场需求。
工控服务器、存储服务器、通用计算服务器、AI智算服务器、工作站等等，诸多细分领域，龙芯3C6000都可以轻松满足。
其中，AI智算服务器基于开放平台设计，支持4U4K、4U8卡、8U8模组等不同规格，可以搭配各家的国产AI加速卡，包括但不限于：太初元碁、寒武纪、天数智芯、燧原、昆仑芯、算能、云飞励天、松科智能，等等。
比如中国电信天翼云，承担了央企应有的责任，坚持推动关键领域的自主可控。
天翼云曾批量采购近千台龙芯3C5000服务器，交付后稳定运行超过1000天，充分验证了其高性能与高稳定性。
天翼云的龙芯3C6000/D服务器部署，也正在积极推进中。
龙芯3C600系列虽然刚刚发布，但事实上已经经过了广泛深入的行业验证，并有不少成功案例。
比如中国核建已经阶段性完成下一代核电精益管理平台(RISE)和龙芯3C6000的适配，开始全面支撑中过第三代核电华龙一号的生产建设任务。
再比如高阳科技已经完成基于龙架构的核心交易系统的调优，某头部商城已稳定运行金融核心业务系统，批量采购龙芯3C6000系列服务器。
发布会上，48家企业共同发布了基于龙芯3C6000系列处理器的多款主板、整机及解决方案产品，广泛覆盖党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域，其中部分主板和整机核心元器件实现了100％国产化。
这些企业分别是：浪潮计算机、中兴通讯、联想开天、软通计算机、航天706所、超越科技、超云、诚迈科技、云尖、国鑫、国光、宝德网安、207所、中核华辉、升腾、大唐科研总院、太初元碁、华清同创、航天龙梦、联硕、黄河信产、航天联诚、天融信、上海宽域、雷神、腾凌科技、鲸鲨软件、百代存储、上海芮宣、铵泰克、众达科技、湖南兴天、深圳芯创、原基科技、湖南博匠、万数科技、储迹、恒生数字、北联国芯、攀升科技、派能信创、通明智云、国建大数据、擎毅科技、天安星控、中博数智、天创者、云晓科技。
【龙芯3C6000系列生态展示】
本次大会的参展厂商和参会企业名录，其中铂金展位就有29家，黄金展位也有18家，参会企业更是超过了1100家。
龙芯3C6000系列三大成员实物近照，可以直观地感受到其大小差异。
双路龙芯3C6000/D主板。
四路龙芯3C6000/D主板，每路支持八条内存。
单路龙芯3C6000/S服务器。
方案最多的，还是双路龙芯3C6000/D服务器。
双路龙芯3C6000/D搭配六张AI加速卡。
双路龙芯3C6000/D搭配八张AI加速卡。
单路多卡风冷、水冷工作站，可以自由增减加速卡的数量，支持不同国产品牌。
单路服务器。
大家非常熟悉的攀升，也展示了基于龙芯3C6000/D的双路服务器，以及基于龙芯3A6000的台式机、一体机、笔记本。
可惜，现场没看到雷神的展台。
最后和大家分享一下胡伟武老师的演讲总结，总是如此充满激情，令人振奋！
【龙芯官宣第五代CPU微架构：性能提升超30％！媲美x86 7nm】
龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？
龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864！
龙芯中科董事长胡伟武在演讲中强调，实现自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及开来，还得做到成本更省、性能更高、生态更好。
比如龙芯3A6000比龙芯3A5000硅片面积就缩小了20％，性能则成倍提高。
龙芯3C6000也比龙芯3C5000缩小了20％，性能同样成倍提高。
当然，系统和软件生态在很大程度上比硬件更难做，但只要有了好的硬件，就打下了坚实的基础，应用软件问题将是下一个阶段的发展重点。
LA864作为龙芯的第五代微架构，对比现在的LA664，同频性能将提升30％以上，也就是IPC大涨30％，从而使得每GHz性能达到世界领先行列。
这无疑是非常了不起的，因为提升架构性能要比提升频率、堆砌核心难得多，总是AMD Zen系列架构如此优秀，每次迭代最多也就提升十几二十多个百分点(第一代超过40％是因为推土机太弱了)。
龙芯的一贯劣势就是主频太低了，这也是受制于国产自主工艺，即便是LA864架构也只会提升5-10％，依然不会超过3GHz，但好处是硅片面积只增加区区3％。
同时，LA864架构将实现二进制翻译指令，也就是通过转译层，以更高的性能、更高的效率兼容Windows，从而流畅运行主流桌面应用。
基于LA864架构的下一代处理器公布了三款：
一是龙芯3A6600，面向高性能桌面市场，包括8个通用核心、4个专用核心，理论性能对比龙芯3A6000提升大约25-45％。
二是龙芯3B6600，面向主流桌面，通用核心减半为4个，专用核心还是4个。
三是龙芯3D7000，面向服务器领域，升级国产的xnm，也就是终于进入10nm以下，单硅片核心数量也翻番到32个，继续支持多硅片封装。
短期内，国产芯片在制程工艺方面不太可能和国际水平竞争，所以只能通过不断地设计优化进行弥补，而龙芯的一贯思路，就是坚持自主工艺，不受境外限制。
按照龙芯的说法，LA864架构通过设计优化，可以达到x86 7nm工艺下的水平，这和之前说的追赶12/13代酷睿i5/i7系列，也是同一个意思。
通过二进制翻译，龙芯平台也可以运行x86应用。
尤其是打印机和浏览器两个关键点，龙芯都取得了突破，兼容市面上的几乎所有打印机产品，包括越来越多的国产打印机，而与Windows浏览器的兼容可以大幅降低很多行业业务迁移的适配难度，特别是金融类。
此外，与Windows窗口、文件系统、I/O设备的融合问题，也已经基本解决。
可以说，只要能保证翻译效率，龙芯平台上一样可以获得与Windows下无二的体验。
除了LA864微架构，龙芯也在继续推进其他自主IP核的研发，包括LG210 GPU、PCIe 5.0通道、DDR5/LPDDR5内存。
龙芯3C6000系列用的还是DDR4、PCIe 4.0，落后世界主流一代，接下来的龙芯3D7000就能追上了！
【龙芯2K3000/3B6000M发布：首次一心两用、极致性价比】
相较于耀眼的龙芯3C6000系列，同场发布的龙芯2K3000/3B6000M就低调了很多，但它们同样意义非凡！
龙芯2K3000/3B6000M其实就是同一颗芯片在不同领域的不同名称，其中龙芯2K3000面向工控应用领域，硅片裸露在外，龙芯3B6000M则面向移动终端领域，覆盖了散热顶盖。
龙芯2K3000/3B6000M的研制成功，标志着龙芯经过20多年的积累，已经系统性地掌握了CPU通用处理器、GPU图形处理器、AI处理器、基础软件设计的关键核心基础，巩固已有产品和技术的基础上开始进入大力发展AI能力的新时期。
龙芯2K3000/3B6000M是基于龙芯第四代微架构打造的“三剑客”之一，与服务器市场的龙芯3C6000系列、桌面端的龙芯3A6000有着同等重要的地位，都代表着龙芯从量变到质变的突破。
至此，龙芯通用CPU形成了覆盖桌面、服务器、终端三条线路的完整产品系列，能够为不同领域提供高性能、高性价比的CPU产品。
按照理论性能、成本分析，它们的性价比都达到了上代产品的3倍以上，而性价比将是龙芯下一步所有产品的核心关键点，也是广泛夺取开放市场的制胜因素。
龙芯2K3000/3B6000M拥有八个LA364内核、6MB三级缓存，同时集成GPGPU通用图形与AI处理器LG200、VPU视频处理器、SPU可编程密码安全处理器，具有极高的集成度。
这也是龙芯第一款标配GPGPU的产品，900MHz频率下FP16单精度浮点性能230.4GFlops(2304亿次每秒)、INT8整数性能7.2 TOPS(7.2万亿次每秒)。
VPU视频处理器支持多种格式的硬件编解码，最高可以做到4K60，同时支持eDP＋HDMI/DP双路三显输出，最高4K60。
高质量等级的龙芯2K3000，可以在1.1V下做到2.2GHz频率，而商业级的龙芯3B6000M可以达到1.1V电压、2.5GHz频率，并且它们都支持最低0.7V电压的低功耗模式。
内存支持双通道32位LPDDR4、单通道64位DDR4-3200/DDR3-1600。
安全方面集成LA264专用核心，支持可信赖启动，支持SM2/SM3/SM4国密算法，内置可重构密码器。
作为工业用产品，丰富的I/O接口是必不可少的，不但有通用的两组PCIe 3.0 x4(可拆分x2/x1)、四个USB 3.0、两个USB 2.0、一个SATA 3.0 6Gbps，支持HDMI、eDP、DP视频输出和eMMC HS400、两个SDIO存储，还有两个RapidIO(RIO) x4、两个GMAC(RGMII)、一个SPI、一个LPC、七个UART、两个I2C、四个PWM、四个CAN-FD，以及多达58个通用型的GPIO，支持HEPT、RTC、ACPI、DPM等等。
类似服务器领域的龙芯3C6000系列，龙芯2K3000/3B6000M开始，性价比也将取代自主可控，成为工控、终端领域首选龙芯的主要原因。
也正是这一点，吸引了30多家合作伙伴第一时间发布相关板卡、整机产品，涵盖各个品类。
会上，多达35家企业现场发布了基于龙芯2K3000/3B6000M处理器的板卡、工业控制器、工控一体机、工业平板、笔记本、云终端、笔记本等工控及终端产品，具有高性能、高可靠、强安全等特点，适用于复杂工业环境、推理场景，可广泛应用于能源、智能交通、工业化制造等领域。
他们分别是：华龙讯达、盛博科技、道莅智远科技、众达科技、米联客、湖南兴天、国科亿道、北方星空、航宇创通、航力安太、新松佳和、眺望电子、嘉擎信息、中嵌科技、上海宽域、中科云、中邦自控、吉斯凯达、赛飞特、上海合亿、瑞腾信息、国科鸿飞、研域、迅龙软件、艾宝科技、升腾、航天龙梦、卓怡恒通、创智成、六联智能、宝新创、智微智能、高能计算机、麒麟信安、艾讯云。
龙芯2K3000渲染图、实物照。
龙芯3B6000M渲染图、实物照。
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