来源——硬件世界
2023年发布的Instinct MI300X，可以说是AMD最成功的AI GPU加速卡，甚至称得上AMD历史上最成功的产品之一，用最快的速度拿到了1亿美元收入。
更重大的意义在于，它在几乎被NVIDIA完全垄断的高端AI芯片市场上，撕开了一道口子，为行业提供了更多选择。
2024年，AMD再接再厉发布了升级版的Instinct MI325X，主要提升了HBM3E内存，核心规格没变。
北京时间6月13日，AMD在美国圣何塞举办新一届Advancing AI 2025大会。
会上，AMD正式发布了全新一代“Instinct MI350系列”，包括MI350X、MI355X两款型号。
无论性能还是技术特性，新卡都再次取得了长足的进步，完全可以和NVIDIA Blackwell系列掰一掰手腕。
MI350系列最核心的变化，就是升级了新一代CDNA 4架构(可能也是最后一代CDNA)，同时采用了新的N3P工艺。
从大的方向上讲，这一代的提升主要有四个方面，首要的自然是更好的AI能力，针对生成式AI和LLM大语言模型增强了数学矩阵模型。
另外，支持新的混合精度数据格式、增强Infinity Fabric互连总线和高级封装互连、改进能效，也都是重中之重。
MI350系列继续采用延续多代的chiplets芯粒设计，仍然分为顶层的XCD(加速器计算模块)、底部的IOD(输入输出模块)和周围的HBM3E内存模块。
其中，XCD工艺从5nm升级为N3P 3nm级工艺高性能版本，IOD则维持在6nm工艺。
它采用了非常复杂的多重先进封装技术，不同模块之间使用了2.5D、3D混合键合，整体则用了台积电的CoWoS-S晶圆级封装，使用硅中介层作为主要的连接媒介——NVIDIA也在大面积使用它，不过已经开始向更高级的CoWoS-L过渡。
上代MI300X就使用了1530亿个晶体管，创下新高，MI350系列进一步增加到1850亿个晶体管。
这是MI350系列的内部架构和布局图。
XCD模块一共有8个，每个内部分为4组着色器引擎，下辖36组CU计算单元，还有4MB二级缓存，配有一个全局资源调度分配单元。
整体合计288个CU单元、32MB二级缓存，但是MI350系列每个XCD中屏蔽了4组CU单元，实际开启了256组(1024个矩阵核心)，反而少于MI300X/MI325X 304组(另屏蔽16组)，而每个单元的二级缓存容量没变。
IOD模块一共2个，集成128个通道HBM3E内存控制器、256MB Infinity Cache无限缓存，容量和上代相同，还支持第四代Infinity Fabric互连总线，双向带宽提升至1075GB/s。
HBM3E内存仍然是8颗，每一颗都是12Hi堆叠，和MI325X相同而高于MI300X 8Hi，只是这次开放了全部容量，单颗是完整的36GB而非32GB，因此总计多达288GB。
内存传输率8Gbps，总带宽高达8TB/s，显著高于MI300X 5.3TB/s、MI325X 6TB/s，尤其是平均到每个CU单元的内存带宽提升了多达50％。
每一个IOD上堆叠四个XCD、四颗HBM3E，而两个IOD之间使用5.5TB/s高带宽的Infinity Fabric AP进行互连整合封装。
整个MI350系列芯片与AMD EPYC处理器之间的通道，走的是完整的PCIe 5.0 x16，带宽128GB/s。
功耗方面，风冷模组最高1000W，水冷模组则可以做到1400W。
在裸金属、SR-IOV虚拟化应用中，为了实现最大化利用，MI350系列支持对计算资源进行空域分区，最多可以分成8个。
不同分区可以支持多种使用模式，但不同于前代的NSP1、NSP4，这次改为NSP1(单个分区)、NSP2(双/四/八个分区)，看似降级了，AMD解释说NSP4模式的性能提升其实比较有限。
MI350系列在单分区＋NSP1模式下，最高可以支持5200亿参数的AI模型，而在八分区＋NSP2模式下，可以支持最多8个700亿参数Llama 3.1模型的并发。
MI350系列针对生成式AI、LLM的具体改进，包括矩阵核心的提升和更灵活的量化机制，过于专业就不一一解释了。
注意这次支持行业标准的PF6、FP4格式，支持从FP16/BF16到FP32的基于硬件的Stochastic Rounding量化。
MI350系列支持丰富的数据格式，包括FP64、FP32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、MXFP6、MXFP4、INT8、INT4。
通过提升每个CU单元每时钟周期的性能，FP16、BF16、FP8、FP6、FP4的单位性能都得到了显著提升。
正因此如，MI355X在核心数更少的情况下，性能基本追上甚至超过了MI300X，其中矢量FP64、FP32、FP16和矩阵FP32下都基本一致，矩阵FP64下约为一半(单位性能也是一半)，矩阵FP16/BF16、FP8、INT8/INT4下的稀疏性性能则几乎翻了一倍，还新增支持了矩阵FP6/FP4稀疏性。
可以看到，MIX350系列的性能并非全方位飞跃，有些数据格式下甚至更弱了，因为这代更注重支持更多更灵活的数据格式、单位性能的提升(类似提升IPC)，以及对于AI训推更关键的矩阵稀疏性能。
Instinct MI350系列有两款型号MI350X、MI355X，都配备完整的288GB HBM3E内存，带宽均为8TB/s。
区别在于，MI355X是满血性能，峰值可达FP64 79TFlops(79万亿次每秒)、FP16 5PFlops(5千万亿次每秒)、FP8 10PFlops(1亿亿次每秒)、FP6/FP4 20PFlops(2亿亿次每秒)，整卡功耗最高达1400W。
MI350X的性能削减了8％，FP4峰值可达18.4PFlops，整卡功耗最高1000W，和MI325X持平。
当然更关键的是实际性能，官方宣称MI355X对比MI300X在不同AI大模型中的推理性能普遍提升了3倍甚至更多。
在AI助手/对话、内容创作、内容摘要、对话式AI等应用中，性能同样全面提升，最高幅度甚至超过4倍。
大模型预训练与微调中，提升幅度也不容小觑，最高达3.5倍。
MI350X对比NVIDIA B200/GB200，内存容量多出60％(后者192GB)，内存带宽持平。
FP64/FP32性能领先约1倍，FP6性能领先最多约1.2倍，FP16、FP8、FP4领先最多约10％。
除了理论性能，大模型推理性能也处在同一水平，或者领先最多约30％，训练性能BF16/FP8预训练基本同一档次，FP8微调则有10％以上的领先。
更关键的是高性价比，单位价格可以多生成最多40％的Tokens。
MI350系列依然支持多GPU平台化部署，单个节点还是最多八卡，总计就有2304GB HBM3E内存，FP16/BF16性能最高40.2PFlops(4.02亿亿次每秒)，FP8性能最高80.5PFlops(8.05亿亿次每秒)、FP6/FP4 161PFlops(16.1亿亿次每秒)。
八卡并行时，每两者之间都是153.6GB/s双向带宽的Infinity Fabric通道互连，而每块卡和CPU之间都是128GB/s双向带宽的PCIe 5.0通道连接。
MI350系列支持风冷、机架部署，其中风冷下最多64块并行，液冷时支持2U到5U，最多128块并行，也可以96块。
128卡就能带来36TB HBM3E内存，性能更是达到恐怖的FP16/BF16 644PFlops(64.4亿亿次每秒)、FP8 1.28EFlops(128亿亿次每秒)、FP6/FP4 2.57EFlops(257亿亿次每秒)。
AMD声称，AMD致力于在5年内将AI计算平台的能效提升30倍，MI350系列最终做到了38倍！
下一步，从2024年到2030年，AMD将再次把AI系统的能效提升20倍，届时只需一台机架即可完成如今275台的工作，节省多达95％的能源。
特别值得一提的是，作为AI加速系统平台的一部分，AMD此前还发布了一款超高性能网卡Pensando 400 AI(代号“Pollara”)，首次与EPYC CPU、Instinct GPU一起组成完整的平台方案。
这是业界第一个符合超刚刚发布的以太网联盟(Ultra Ethernet)规范的网卡，支持PCIe 5.0，带宽达400G(40万兆)，完全可编程可定制，可卸载和加速AI处理。
现在，AMD有了新一代全部基于自家技术和产品的AI加速系统平台级解决方案。
EPYC CPU处理器、Instinct GPU加速卡、Pensando网卡无缝配合，尤其是网卡可以卸载接手并高效处理CPU、GPU的部分工作，释放平台的最大性能潜力。
M350系列方案将从第三季度开始供应客户，可以看到各大OEM、ODM厂商基本都在名单之中了。
生态与应用合作伙伴方面，AMD Instinct的朋友圈正在快速扩大，全球十大AI企业中已经有七家用上了Instinct，包括微软、Meta、OpenAI、特斯拉、xAI、甲骨文等。
Meta Llama 3/4模型推理广泛部署了MI300X，还在与AMD共同研发下一代MI450。
甲骨文率先引入MI355X，新一代AI集群正在部署多达131072块。
微软Azure私有和开源模型都用上了MI300X。
还有红帽、Mavell、Cohere、Astera Labs等等，甚至提到了华为，其正在与AMD探讨共同利用AMD平台打造开放的、可扩展的、高性价比的AI基础设施。
最后顺带一提，最新发布的TOP500超级计算机排行榜上，AMD EPYC＋Instinct平台支撑了全球最快的两台超算，还在各个国家的不同项目中得到了广泛的部署。
位居榜首的是位于加州劳伦斯利弗莫尔国家实验室的El Capitan，采用第四代EPYC处理器、MI300A加速器的组合，拥有超过1100万个核心，最大性能达到1.742 EFlops(147.2亿亿次每秒)。
紧随其后的是田纳西州橡树岭国家实验室的Frontier，第三代EPYC、MI250X的组合，最大性能1.353EFlops(135.3亿亿次每秒)。
这两台超级计算机均由美国能源部实验室运营，均属于百亿亿次级的超算系统。
Instinct MI350系列硬件能力再次取得飞跃，进一步强化了面对NVIDIA的竞争力。
但是我们知道，硬件性能和技术要想完全释放潜力，尤其是在AI加速系统中，强大的软件开发平台是必不可少的。NVIDIA能在AI行业有如今的地位，最大的功臣和护城河就是CUDA。
AMD也有自己的一套ROCm开发平台，一直和NVIDIA CUDA都存在一定的差距，好在最近的进步幅度也是非常喜人的，包括对众多AI大模型、框架的即时支持，全方位的开源。
现在，我们又迎来了全新的ROCm 7版本，在最新模型与算法支持、高级AI特性、新硬件支持、集群管理、企业级特性等各方面，都再次有了长足的进步。
训练方面，ROCm 7支持一系列新特性，包括多个AMD开源模型、增强的AI框架、增强的内核与算法、新的数据类型(BF16/FP8)等等。
官方声称对比ROCm 6，实测在Llama 2/3.1、千问1.5等多个模型中，性能提升普遍达到了3倍乃至更高。
推理方面，新的变化同样不少，包括增强框架、Serving优化、内核与算法改进、高级数据类型(FP8/FP6/FP4/混合)等。
性能提升同样喜人，Llama 3.1、千问2、DeepSeek R1等模型实测平均达3.5倍，最高更是可达3.8倍。
有了ROCm 7的加持，MI355X面对NVIDIA B200也是丝毫不弱，比如DeepSeek R1 FP8吞吐量可以领先达30％。
当然这只是一个例子，AMD并未更多地对比自家新品和友商竞品。
除了数据中心、企业端，ROCm 7在消费端也有全面改进，新增原生支持Red Hat EPEL、Ubuntu、OpenSUSE等更多的Linux系统发行版，其中前两者下半年实现。
Windows平台上，也新增支持PyTorch、ONNX-EP两大框架，分别在三季度和7月份开放预览。
AMD还顺带介绍了下全线的消费级AI解决方案，比如移动端的锐龙AI 300系列最高可以本地端侧运行240亿参数大模型，锐龙AI Max 300系列更是能跑到700亿参数，而新一代线程撕裂者处理器、Radeon AI显卡组合最高可以搞定1280亿参数。
同时，AMD还预告了下一代Instinct MI400系列，包括初步规格、性能、平台等。
AMD首先公布了一份稳健的路线图，强调Instinct系列产品线将继续坚持每年升级一次。
2023年的MI300X/300A，2024年的MI325X，2025年的MI350X/MI355X，2026年就是MI400系列。
不过注意，MI300A将成为至少近期唯一的CPU+GPU融合设计产品，未来暂时不会有这种产品了，尽管最新公布的全球第一超算用的就是它。
官方没有明确解释为什么，猜测是部署和开发适配的难度、成本更高，性能也可能不如传统的独立CPU＋GPU。
AMD声称，MI400系列将实现更大幅度的配置提升、性能跨越。
内存将升级为下一代HBM4，单卡容量高达恐怖的432GB，带宽19.6TB/s，对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50％、145％，平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒)，直接翻番，事实上在某些应用中的极限性能提升幅度可达难以想象的10倍！
工艺和架构没说，不知道继续3nm还是升级到2nm，不知道叫CDNA 5还是首次改为UDNA。
明年，AMD还将推出代号Vulcano(火山)的下一代Pensando网卡，依然符合UltraEthernet标准。
新网卡将升级3nm制造工艺，支持PCIe 6.0，带宽翻番至800G(80万兆)！
除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano网卡，AMD明年还会推出代号“Venice”的下代EPYC处理器，升级Zen6架构。
三者共同组成新的AI加速系统平台，AMD也会推出参考设计的AI机架方案，代号“Helios”。
Helios AI机架可容纳最多72块MI400系列GPU，对标NVIDIA NL72，总带宽260TB/s，HBM4内存总容量31TB、总带宽1.4PB/s，超过竞品足足一半。
整机性能，可高达FP8 1.4EFlops(140亿亿次每秒)、FP4 2.9EFlops(290亿亿次每秒)，和竞品基本在同一水平上。
继续向前，2027年，AMD还将推出再下一代的MI500系列，搭配代号Verano的再下一代EPYC处理器，应该会升级到Zen7架构了！
在发布会现场，AMD与合作伙伴也展示了大量的AI服务器方案，有的已经升级到最新款MI350X、MI355X，有的虽然用的还是老一代MI300X、MI325X，但升级也很轻松，只是时间问题。
苏妈现场图与官方渲染图——
MI350系列芯片、加速卡和平台——
MI350系列芯片本体，MI350X、MI355X是一颗芯片的不同版本。
中间两个最大的，就是两颗XCD计算模块，通过Infinity Fabric高速总线紧密结合在一起，周边排布着八颗HBM3E内存，单颗36GB，总计288GB。
四角有四颗非常小的芯片，具体不详。
IOD输入输出模块位于下方，无法直接看到。
OAM形态的加速卡，非常紧凑，PCB是真的厚啊。
中间是安装了大型风冷散热器的加速卡。
八路并行平台，裸板和安装散热器之后，共计2304GB HBM3E内存，FP6/FP4算力高达161.1 PFlops，也就是每秒超过16亿亿次。
合作伙伴服务器、机柜——
SuperMicro超微的2U水冷服务器，最多八卡。
思科，8U，双路四五代EPYC(组多64核心)，12条PCIe 5.0，已适配MI350系列，24条DDR5。
广达，7U，双路四五代EPYC(最高500W)，目前安装的是MI300X、MI325X，也支持MI350系列。
Aivres，10U，双路五代EPYC，八路Instinct OAM。
仁宝，7U，最多八路MI325X或MI355X。
纬创，8U，五代EPYC，八路MI350X。
英业达，全面支持MI300X、MI325X、MI355X。
戴尔，10RU，双路五代EPYC，八块MI350系列。
思科，双路五代EPYC配古老的八块MI210，很少见的组合。
超微，4U，双路四五代EPYC，八块MI355X，液冷。
超微，8U，双路四五代EPYC，八块MI350X。
神达，8U，双路四五代EPYC，八块MI325X。
华硕，7U，双路五代EPYC，八块MI325X、MI350系列。
华擎，8U，八块MI355X。
华擎，4U，八块MI355X。
技嘉，4U，支持MI325X、MI355X。
慧与/Cray打造的世界最强超算EI Capitan的一个计算节点，两个四插槽MI300A APU，为数不多的案例。
神达、和硕更是拜访了两台完整的机柜，当然不是真正的产品，只是演示之用，内部安装了多款不同型号、配置的机架服务器，神达的还可以整体液冷散热。
网卡——
最后是AMD做的全球首个400G超以太网卡，AI加速系统的重要组成部分，挺迷你的，而明年的下一代可以做到800G也就是80万兆！
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