Zen6未发Zen7消息已流出：32核64线程、超大V-Cache缓存！

来源——硬件世界

AMD的Zen6处理器尚未正式发布，但关于下一代Zen7桌面处理器的泄露信息已经开始流传。

据“摩尔定律已死”（Moore's Law is Dead）透露，Zen 7桌面处理器将配备最高32个核心和64个线程，并且采用新的AM6插槽。

其表示，Zen 7桌面处理器将采用双16核芯片设计，并配备“大量”的V-Cache缓存，除了3D堆叠版本外，Zen 7还将有一个标准版本，该版本在核心芯片上保留了L3缓存。

其进一步透露，尽管“经典”版本和“3D”版本的IPC相当，但“经典”版本可能会有更高的电压和频率。

因此，尽管桌面版Zen 7可能不会采用3D堆叠芯片，但它仍有可能在AM6插槽上达到32核，并配备大量的V-Cache缓存。

AMD在服务器CPU市场的崛起势头也是相当迅猛，其市场份额已经接近40%。

据Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服务器市场份额达到了39.4%，较上一季度增长了6.5个百分点。

供应链消息人士透露，AMD对在2026年占据服务器处理器市场50%的份额充满信心。

AMD在服务器CPU市场的快速增长并非偶然，自2017年以来，AMD的市场份额几乎从零开始，当时公司尚未推出具有竞争力的产品。

随着CEO苏姿丰实施全面的平台战略改革，AMD推出了EPYC“那不勒斯”（Naples）系列处理器，首次将Zen架构引入服务器平台。

此后，AMD在服务器市场的份额稳步增长，尤其是在过去几年中，EPYC系列处理器的市场接受度大幅提高。

今年四月份，AMD还宣布，代号为Venice的第六代AMD EPYC处理器成为业界首款完成流片，并采用台积电先进2nm制程技术的高效能运算产品。

AMD的市场份额增长不仅得益于其EPYC系列处理器的竞争力，还部分归因于竞争对手。

Intel在过去几个季度的业务增长缓慢，主要由于领导层变动以及未能达到市场预期，Xeon平台虽然仍然具备强大的能力，但面临着比以往任何时候都更激烈的竞争。

手机处理器方面，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+，GMEM 16MB，并集成Adreno 840 GPU。

相较而言，骁龙8 Elite的单核成绩在3100左右，多核成绩在9800左右，不难看出，骁龙8 Elite 2的性能有了大幅提升，是安卓阵营最强悍的手机芯片，预计将会超过同期亮相的A19 Pro。

另外，前面提到的GMEM全称是Graphics Memory，中文名为“图形内存”，它是高通Adreno GPU中的一个关键组件，提供高速、低延迟的存储解决方案，专门用于图形渲染和计算任务。

与传统的系统内存相比，GMEM具有更高的带宽和更低的访问延迟，从而显著提升GPU的性能和能效，这颗芯片将在高通骁龙峰会2025上正式亮相，高通宣布将在9月23日至9月25日举办骁龙峰会，地点是夏威夷。

按照惯例，骁龙8 Elite 2由小米16系列全球首发搭载。

高通之外，三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。

报道指出，三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片，这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑，在早前测试阶段，该芯片良品率达到30%，目前晶圆投入量与良率均有所提升。

据悉，三星晶圆代工部门与系统LSI芯片设计部门自上月起展开联合攻关，目标是在保持性能不变的前提下，将Exynos 2600的良品率提升至50%以上。

这家韩国科技巨头制定了内部目标，在今年年底前启动Exynos 2600芯片的风险试产，该阶段将完成芯片质量验证与功能测试，并在分析制程安全性和良率达标后才会正式进入量产阶段。

若Exynos 2600顺利通过验证且良率达到预期，量产工作将于今年末启动，明年2月登场的Galaxy S26系列将全球首发Exynos 2600，成为行业内第一款搭载2nm芯片的高端旗舰，领先高通、联发科和苹果，后三家巨头最快会在明年下半年商用2nm芯片。

值得注意的是，整个半导体行业都在密切关注Exynos 2600的表现，这将是首款采用三星晶圆厂2nm制程的芯片，其成败将直接影响三星在先进制程领域的地位。

目前几乎所有品牌都采用台积电3nm制程生产芯片，若想分食这块市场蛋糕，三星必须确保Exynos 2600在性能、能效和发热控制上不出现任何纰漏，一旦成功，三星晶圆代工、移动通讯（MX）和系统LSI三大部门将实现多赢局面。