Zen6未發Zen7消息已流出：32核64線程、超大V-Cache緩存！

來源——硬件世界

AMD的Zen6處理器尚未正式發佈，但關於下一代Zen7桌面處理器的泄露信息已經開始流傳。

據“摩爾定律已死”（Moore's Law is Dead）透露，Zen 7桌面處理器將配備最高32個核心和64個線程，並且採用新的AM6插槽。

其表示，Zen 7桌面處理器將採用雙16核芯片設計，並配備“大量”的V-Cache緩存，除了3D堆疊版本外，Zen 7還將有一個標準版本，該版本在覈心芯片上保留了L3緩存。

其進一步透露，儘管“經典”版本和“3D”版本的IPC相當，但“經典”版本可能會有更高的電壓和頻率。

因此，儘管桌面版Zen 7可能不會採用3D堆疊芯片，但它仍有可能在AM6插槽上達到32核，並配備大量的V-Cache緩存。

AMD在服務器CPU市場的崛起勢頭也是相當迅猛，其市場份額已經接近40%。

據Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服務器市場份額達到了39.4%，較上一季度增長了6.5個百分點。

供應鏈消息人士透露，AMD對在2026年佔據服務器處理器市場50%的份額充滿信心。

AMD在服務器CPU市場的快速增長並非偶然，自2017年以來，AMD的市場份額幾乎從零開始，當時公司尚未推出具有競爭力的產品。

隨着CEO蘇姿豐實施全面的平臺戰略改革，AMD推出了EPYC“那不勒斯”（Naples）系列處理器，首次將Zen架構引入服務器平臺。

此後，AMD在服務器市場的份額穩步增長，尤其是在過去幾年中，EPYC系列處理器的市場接受度大幅提高。

今年四月份，AMD還宣佈，代號爲Venice的第六代AMD EPYC處理器成爲業界首款完成流片，並採用臺積電先進2nm製程技術的高效能運算產品。

AMD的市場份額增長不僅得益於其EPYC系列處理器的競爭力，還部分歸因於競爭對手。

Intel在過去幾個季度的業務增長緩慢，主要由於領導層變動以及未能達到市場預期，Xeon平臺雖然仍然具備強大的能力，但面臨着比以往任何時候都更激烈的競爭。

手機處理器方面，高通驍龍8 Elite 2（SM8850）採用第二代自研Oryon CPU架構，GeekBench 6單核理論性能設定在4000+，多核成績11000+，GMEM 16MB，並集成Adreno 840 GPU。

相較而言，驍龍8 Elite的單核成績在3100左右，多核成績在9800左右，不難看出，驍龍8 Elite 2的性能有了大幅提升，是安卓陣營最強悍的手機芯片，預計將會超過同期亮相的A19 Pro。

另外，前面提到的GMEM全稱是Graphics Memory，中文名爲“圖形內存”，它是高通Adreno GPU中的一個關鍵組件，提供高速、低延遲的存儲解決方案，專門用於圖形渲染和計算任務。

與傳統的系統內存相比，GMEM具有更高的帶寬和更低的訪問延遲，從而顯著提升GPU的性能和能效，這顆芯片將在高通驍龍峯會2025上正式亮相，高通宣佈將在9月23日至9月25日舉辦驍龍峯會，地點是夏威夷。

按照慣例，驍龍8 Elite 2由小米16系列全球首發搭載。

高通之外，三星已啓動Exynos 2600芯片的量產準備工作。

報道指出，三星晶圓代工廠已開始批量生產Exynos 2600原型芯片，這款採用2nm製程節點的處理器將成爲Exynos芯片的里程碑，在早前測試階段，該芯片良品率達到30%，目前晶圓投入量與良率均有所提升。

據悉，三星晶圓代工部門與系統LSI芯片設計部門自上月起展開聯合攻關，目標是在保持性能不變的前提下，將Exynos 2600的良品率提升至50%以上。

這家韓國科技巨頭制定了內部目標，在今年年底前啓動Exynos 2600芯片的風險試產，該階段將完成芯片質量驗證與功能測試，並在分析製程安全性和良率達標後纔會正式進入量產階段。

若Exynos 2600順利通過驗證且良率達到預期，量產工作將於今年末啓動，明年2月登場的Galaxy S26系列將全球首發Exynos 2600，成爲行業內第一款搭載2nm芯片的高端旗艦，領先高通、聯發科和蘋果，後三家巨頭最快會在明年下半年商用2nm芯片。

值得注意的是，整個半導體行業都在密切關注Exynos 2600的表現，這將是首款採用三星晶圓廠2nm製程的芯片，其成敗將直接影響三星在先進製程領域的地位。

目前幾乎所有品牌都採用臺積電3nm製程生產芯片，若想分食這塊市場蛋糕，三星必須確保Exynos 2600在性能、能效和發熱控制上不出現任何紕漏，一旦成功，三星晶圓代工、移動通訊（MX）和系統LSI三大部門將實現多贏局面。