诸多消息显示,苹果未来多款新iPhone都将在屏幕方面迎来重大突破,逐渐朝着其“真全面屏”的终极目标发展。
自iPhone 14 Pro以来,目前已沿用三代机型的灵动岛,或将于明年开始发生全新的变化。
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iPhone 18 Pro 采用单挖孔
早前,外媒The Information曾报道称,明年iPhone 18 Pro系列,将首次采用“屏下Face ID”技术,将原灵动岛内的Face ID组件,隐藏到屏幕下方。
因此,iPhone 18 Pro系列将采用HIAA(活性区域开孔)技术,仅在屏幕左上角位置保留一个开孔,用于容纳前置摄像头。
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首次采用屏下 Face ID
近日,知名爆料人@Ross Young也发表了相同观点,即iPhone 18 Pro系列将采用屏下Face ID技术。
同时,这一消息已得到了材料供应商OTI Lumionics CEO的证实,该公司将提供屏下Face ID所需的材料。
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屏下Face ID的应用,意味着iPhone 18 Pro系列将不再采用药丸形挖孔,灵动岛或彻底退出历史舞台。
iPhone 二十周年实现零挖孔
此外,Ross Young还回应称,明年iPhone 18 Pro系列仅采用屏下Face ID,没有屏下摄像头。这一消息也与彭博社此前的报道相呼应。
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据报道,苹果计划在iPhone诞生20周年(2027年)推出一款无任何开孔的机型,为其配备屏下Face ID和屏下摄像头,实现真正意义上的全面屏。
至于明年iPhone 18 Pro系列采用的单挖孔设计,则是苹果实现目标前的过渡方案。
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