新 iPhone 設計曝光，靈動島再見了！

諸多消息顯示，蘋果未來多款新iPhone都將在屏幕方面迎來重大突破，逐漸朝着其“真全面屏”的終極目標發展。

自iPhone 14 Pro以來，目前已沿用三代機型的靈動島，或將於明年開始發生全新的變化。

iPhone 18 Pro 採用單挖孔

早前，外媒The Information曾報道稱，明年iPhone 18 Pro系列，將首次採用“屏下Face ID”技術，將原靈動島內的Face ID組件，隱藏到屏幕下方。

因此，iPhone 18 Pro系列將採用HIAA（活性區域開孔）技術，僅在屏幕左上角位置保留一個開孔，用於容納前置攝像頭。

首次採用屏下 Face ID

近日，知名爆料人@Ross Young也發表了相同觀點，即iPhone 18 Pro系列將採用屏下Face ID技術。

同時，這一消息已得到了材料供應商OTI Lumionics CEO的證實，該公司將提供屏下Face ID所需的材料。

屏下Face ID的應用，意味着iPhone 18 Pro系列將不再採用藥丸形挖孔，靈動島或徹底退出歷史舞臺。

iPhone 二十週年實現零挖孔

此外，Ross Young還回應稱，明年iPhone 18 Pro系列僅採用屏下Face ID，沒有屏下攝像頭。這一消息也與彭博社此前的報道相呼應。

據報道，蘋果計劃在iPhone誕生20週年（2027年）推出一款無任何開孔的機型，爲其配備屏下Face ID和屏下攝像頭，實現真正意義上的全面屏。

至於明年iPhone 18 Pro系列採用的單挖孔設計，則是蘋果實現目標前的過渡方案。