小米新一代處理器曝光！自研芯片團隊已達1000多人

5月6日消息，據Wccftech報導，爲降低對高通、聯發科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機芯片命名爲“Xring”。目前小米的自研芯片研發團隊已經擁有約1,000名員工，且將獨立在小米主體公司之外獨立運作。

根據爆料者@Jukanlosreve 稱，他在今年3月底已經看到了“Xring”的原型，並表示SoC 團隊確實存在，且做爲獨立母公司之外的新公司運作，並已經有1,000多人的團隊。@Jukanlosreve 認爲，如果Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公司工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前“削減成本、提高效率”已在幾乎所有產業中得到普遍應用，而Xring 的成功將對小米生態系統的成長無疑是個正面信號。

不過，據芯智訊瞭解，@Jukanlosreve 關於小米即將推出的自研手機芯片命名爲“Xring”的說法並不準確，因爲這只是小米自研芯片公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”）的英文名，而不是即將推出的自研芯片名稱。玄戒早在2021年就已經成立，註冊資本高達19.2億元，並且該公司總經理、執行董事爲小米高級副總裁曾學忠，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。

根據企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員爲820人。另外，玄戒後來被裝入了成立於2023年10月的北京玄戒技術有限公司，該公司註冊資本高達30億元。

其實，小米早在2017年2月，就曾正式發佈了旗下首款自研手機芯片澎湃S1，並由小米5C首發搭載，成爲了當時繼蘋果、三星、華爲之後，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商。

不過可惜的是，澎湃S1 由於孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），並沒有在當時的市場上獲得成功。然而，澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發。隨後，小米轉向了ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的外圍芯片的自研。

直到2021年，小米才成立了玄戒，重新啓動了自研手機SoC芯片的研發。

此前的報道顯示，小米公司也已經在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧雲擔任芯片平臺部負責人，並向產品部總經理李俊彙報。秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。

據自去年以來的相關爆料顯示，小米自研的新一代智能手機SoC芯片即將完成，該芯片基於臺積電N4P製程工藝打造，採用八核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當。基帶芯片有可能會採用外掛聯發科或紫光展銳的5G基帶芯片。