ROG幻X 2025 首發Ryzen AI MAX處理器，CNC金屬機身，13999元起

ROG在近日正式推出了新一代幻X 2025二合一筆記本，這款筆記本的一大亮點是搭載了AMD的Ryzen AI MAX系列處理器，包括了Ryzen AI MAX+ 395處理器和Ryzen AI MAX 390處理器，旨在給用戶提供更強的AI計算能力，並配備40個計算單元的核顯，能夠釋放更強的圖形處理能力。新筆記本目前已在國內電商平臺開啓預約，可享受國家消費補貼，詳情諮詢在線客服。

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX 390+32G+1T，官方價：13999元，補貼後11999元

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX+ 395+32G+1T，官方價：14999元，補貼後12999元

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX+ 395+64G+1T，官方價：16999元，補貼後14999元

新的幻X 2025保持了以往的二合一設計，機身使用CNC一體成型工藝，厚度約1.2cm，重量1.2kg，機身自帶無級懸停開合支架，支持170°屏幕開合，可適應多種使用場景。筆記本配備了13.4英寸的觸控IPS屏，2560×1600分辨率，刷新率達到180Hz，屏幕最高亮度達到500nits，可提供1500:1的高對比度。色彩方面，這塊屏幕支持100% DCI-P3專業廣色域，並通過了潘通認證，支持4096級壓感觸控，能夠提供足夠精細的體驗。屏幕表面還覆蓋了康寧大猩猩防刮玻璃，具備高度的抗劃傷性，且玻璃上有DXC塗層，可降低屏幕的鏡面反射率，讓觀感更加通透。

幻X 2025首發了AMD最新的Ryzen AI MAX系列處理器，包括Ryzen AI MAX+ 395和Ryzen AI MAX 390，兩者均爲多模態處理器，基於Zen 5架構打造，分別配備16核心32線程和12核心24線程，單核最高運行頻率爲5.1GHz和5.0GHz。核顯則分別配備了AMD Radeon 8060S和8050S集顯，基於RDNA 3.5架構打造，計算單元達到了40組/32組，擁有媲美移動端獨顯的圖形性能；兩顆處理器一共可提供126 TOPS/110 TOPS的AI算力性能，能夠運行本地運行語言大模型。

爲了這兩顆處理器，ROG重新設計了PCB，PCB層數達到了14層，並配備了14相供電，同時使用冰川散熱架構2.0增強版爲處理器進行散熱。新散熱系統使用雙向內吹設計，增大進氣和出氣口面積，且使用液金導熱和不鏽鋼複合均熱板，保證筆記本高負載時運行穩定。

內存方面，幻X 2025使用統一內存設計，CPU和GPU可共享內存，以供用戶靈活分配內存和顯存容量，共有32G/64G LPDDR5x-8000內存可選，機身內還配備1TB 2230規格的M.2 SSD，支持快拆更換。機器配備了70Wh的電池，支持100W PD充電，30分鐘即可充入50%的電池電量。外設上，幻X 2025擁有前置500萬+後置1300萬像素雙攝像頭，4揚聲器設計，並贈送磁吸可拆卸鍵盤，支持無線遊戲手柄連接。機身兩側配備了2個USB 4接口、1個USB 10Gbps Type-A接口、1個HDMI 2.1 FRL接口（支持8K@60Hz）、1個MicroSD讀卡器和一個ScreenXpert實體控制中心按鍵，按下後即可快捷訪問奧創中心和其他自定義功能。