ROG幻X 2025 首发Ryzen AI MAX处理器，CNC金属机身，13999元起

ROG在近日正式推出了新一代幻X 2025二合一笔记本，这款笔记本的一大亮点是搭载了AMD的Ryzen AI MAX系列处理器，包括了Ryzen AI MAX+ 395处理器和Ryzen AI MAX 390处理器，旨在给用户提供更强的AI计算能力，并配备40个计算单元的核显，能够释放更强的图形处理能力。新笔记本目前已在国内电商平台开启预约，可享受国家消费补贴，详情咨询在线客服。

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX 390+32G+1T，官方价：13999元，补贴后11999元

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX+ 395+32G+1T，官方价：14999元，补贴后12999元

ROG 幻X 2025，Ryzen AI MAX+ 395+64G+1T，官方价：16999元，补贴后14999元

新的幻X 2025保持了以往的二合一设计，机身使用CNC一体成型工艺，厚度约1.2cm，重量1.2kg，机身自带无级悬停开合支架，支持170°屏幕开合，可适应多种使用场景。笔记本配备了13.4英寸的触控IPS屏，2560×1600分辨率，刷新率达到180Hz，屏幕最高亮度达到500nits，可提供1500:1的高对比度。色彩方面，这块屏幕支持100% DCI-P3专业广色域，并通过了潘通认证，支持4096级压感触控，能够提供足够精细的体验。屏幕表面还覆盖了康宁大猩猩防刮玻璃，具备高度的抗划伤性，且玻璃上有DXC涂层，可降低屏幕的镜面反射率，让观感更加通透。

幻X 2025首发了AMD最新的Ryzen AI MAX系列处理器，包括Ryzen AI MAX+ 395和Ryzen AI MAX 390，两者均为多模态处理器，基于Zen 5架构打造，分别配备16核心32线程和12核心24线程，单核最高运行频率为5.1GHz和5.0GHz。核显则分别配备了AMD Radeon 8060S和8050S集显，基于RDNA 3.5架构打造，计算单元达到了40组/32组，拥有媲美移动端独显的图形性能；两颗处理器一共可提供126 TOPS/110 TOPS的AI算力性能，能够运行本地运行语言大模型。

为了这两颗处理器，ROG重新设计了PCB，PCB层数达到了14层，并配备了14相供电，同时使用冰川散热架构2.0增强版为处理器进行散热。新散热系统使用双向内吹设计，增大进气和出气口面积，且使用液金导热和不锈钢复合均热板，保证笔记本高负载时运行稳定。

内存方面，幻X 2025使用统一内存设计，CPU和GPU可共享内存，以供用户灵活分配内存和显存容量，共有32G/64G LPDDR5x-8000内存可选，机身内还配备1TB 2230规格的M.2 SSD，支持快拆更换。机器配备了70Wh的电池，支持100W PD充电，30分钟即可充入50%的电池电量。外设上，幻X 2025拥有前置500万+后置1300万像素双摄像头，4扬声器设计，并赠送磁吸可拆卸键盘，支持无线游戏手柄连接。机身两侧配备了2个USB 4接口、1个USB 10Gbps Type-A接口、1个HDMI 2.1 FRL接口（支持8K@60Hz）、1个MicroSD读卡器和一个ScreenXpert实体控制中心按键，按下后即可快捷访问奥创中心和其他自定义功能。