之前的广,配合当下13代、14代intel的问题,再发一遍吧。(扎心了,买的散片)
进入到D5时代,很多人都有开始折腾起了超频,内存超频8000MHz?看起数据很喜人,但是实际上性能能有多少提升呢?
而且超频对于主板、CPU体质等等都有较高要求,这篇文章,咱们就来反其道而行之,来试试给CPU降压,看看能不能获得同等的性能?!
本篇文章是用到的内存为金百达 黑刃DDR5 6800 16G*2,感兴趣的小伙伴也可以看看
测试平台
AMD 7000系列锐龙仍旧是对高频DDR5内存支持不佳,12代酷睿平台内存控制器性能要明显弱于13代酷睿,要想要发挥出DDR5高频性能,还是得要上13代酷睿平台。
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本次测试平台配置如下:
CPU:i5 13600KF
主板:技嘉Z790 GAMING X AX
内存:金百达 黑刃DDR5 6800 16G*2
显卡:MSI RTX3070Ti 魔龙
电源:长城V7
散热器:利民AE360水冷
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大家都知道目前DDR5内存颗粒,只有海力士、三星、镁光三家有生产,以整体超频能力来说,海力士Adie是最强的,Mdie稍弱一些,三星的颗粒超频能力弱于海力士,镁光的DDR5颗粒超频能力相对来说是比较弱的。
按照JEDEC规范来说,5600频率的时序标准是在CL46,而现在海力士Adie颗粒就像是开了挂一样,时序一家更比一家低,金百达黑刃6800的时序已经能控制到CL34了,CL34-45-45-108-1.4V,这个参数表现还是非常不错的。对于不会超频的用户来说,厂商能把XMP参数调试好,完全可以省去很多学习成本。
对于最新的13代处理器来说,尤其是带K的处理器,稳住DDR5 6800不是一件特别难的事情,无论是在B760或者Z790上。按我个人的使用习惯,我认为6800频率是13代平台日常使用的最好的甜点频率,发热和性能平衡得很不错。
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首先来看一下开始XMP后的性能表现吧,首先是CPUZ检测的SPD信息,这款6800频率的预设是CL34-45-45-108-1.4V,6400频率的预设能压到CL32-39-39-80-1.4V,6000频率的参数更是低到了CL30-36-36-76-1.35V。
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颗粒是来自海力士的A die颗粒,PMIC芯片是来自Richtek立锜科技的RTQ5132GQWF,是比较主流的PMIC芯片。
CPU降压
夏天到了,为了给我的CPU一个良好的工作环境,同时也给我们省电电费,我们反其道而行之,给CPU来波降压。
为啥要降压呢,来看看我们这个下单收到的电费单子吧,单价3.484一度电,虽说比去年同期5块多一度的电费低一些,那也是很高的电费了。
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所以每每到了夏天,我们就要缩衣节食,给CPU降压,就连音响功放都要调低几个度。
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开个玩笑,其实呢是为了寻找到一个既能降低功耗和发热,又能保持性能不下降的甜点电压值。
默认状态开启XMP
在默认状态下,CPU-Z跑分在单核836.9分,多核心9941分,是正常的13600KF的跑分成绩。
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在默认状态下,AIDA64单烤FPU,CPU核心电压在1.164V,CPU功耗在139.52W,CPU冷排风扇转速在1675 RPM,大核心温度保持在68~75之间,小核心在64~65之间,太热了太热了,这还是360水冷的表现,我不满意。
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在默认状态开启XMP,AIDA64读写成绩分别是97K和89K,延迟64ns,读写速度表现非常不错。
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降压状态开启XMP
Z790主板搭配带K处理器可以直接降压,B760或者B660主板需要使用104微码,不带K处理器不可以降压。
CPU降压的作用其实是为了降低CPU功耗来达到CPU温度更低的表现,性能释放更完全,在散热条件并不是很优秀的情况下,CPU降压反而可能可以带来更高的性能表现。
Z790搭配13600KF降压基本不会有性能损失,技嘉Z790降压的操作还是非常方便的,我这里将CPU核心电压模式改成Adaptive Vcore模式,dynamic Vcore设置-0.1V,CPU环形总线电压补偿也设置成-0.1V。
CPU核心电压需要综合大核心、小核心、ring三者的VID电压最高值,所以我们也要给CPU环形总线降压,也就是ring电压,不然ring电压不下去,cpu核心电压也降不下去。
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技嘉Z790主板上有一个功能可以显示CPU体质分,就是这个Biscuits,类似于华硕主板的体质分,Intel处理器在出厂前会给CPU设置VID table,而Biscuits功能的原理就是读取这个VID table,理论上相同的倍频,体质分高的CPU需要的电压越低,也就是我们所谓的CPU体质更好。我这颗CPU的体质分是97CP。
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在降压后跑了CPU-Z测试,单核836.9,多核9942.7,得分与默认状态没有区别,多核高了一分多可以视为误差。
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降压后我最关心的还是发热和功耗表现,AIDA64单烤FPU测试下,大核心温度在60~64度,小核心下降到了58度,这个温度表现比默认状态下好太多了,冷排风扇的转速也明显降低了,到了1442 RPM,噪音控制也比默认状态下好一些,电压下降到了1.092V,功耗只有116.89W。
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在降压状态开启XMP,AIDA64读写成绩分别是98K和89K,延迟64.5ns,读写速度与默认状态没有差别。
开始高带宽低延迟
技嘉 BIOS 在初版后续升级了两个非常好用的功能,就是内存低延迟技术(Low Latency)和内存高带宽技术(High BandWidth)。
开启这两个功能只需要一键启动即可,不需要我们用户费老大劲去调电压、调小参,“一下午一包烟”那样去折腾就能拥有堪比超频的性能提升。
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在开始高带宽、低延迟技术后,读写速度提高到了100.2GB/s和104.92GB/s的速度,延迟下降到了61.1ns,这样的性能提升可以说是非常厉害了,这个读写速度表现堪比7200~7400频率,但是又不需要像7200~7400频率那样疯狂加电压。
得益于金百达黑刃厚实的散热片,在开启两个功能后,温度表现非常好,测试二十分钟非常稳定。
为什么要降压
这几天测试和体验金百达黑刃下来,能感受到其优秀的效能。按我个人的使用习惯,我是不喜欢去一味追求超高频来获得一时的性能巅峰,我们大部分时间都是需要稳定、安全、大容量,这些是首要的,超频需要猛加电压,还要花费很多时间去摸索时序和电压,DDR5超频真不是一件简单的事情,而且我个人认为,用功耗换性能是非常不值当的行为(对于日常使用来说)。
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随着颗粒的不断升级,和厂商的调教升级,现在6800高频内存也能做到非常稳定了,效能上已经不是初代DDR5颗粒能比的了,所以说对于我们普通用户来说,使用厂商调好的参数来使用也许是最佳的选择,那购买量产的高频内存是非常的不错的选择。
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