固态硬盘都有散热焦虑?焦虑大可不必,但确实需要注意

不知道大家有没有碰到过或者听说过这样一种情况,双十一刚DIY的电脑 到手调完各种参数,终于达到了性能和稳定运行的最佳平衡,结果到了五月开始死机甚至蓝屏,原因也很简单 就是夏天到了 气温变暖,你可能觉得这很扯淡,但是这是真的,虽说温度的确会影响电子产品的性能 但这种例子还是比较稀少的。

你说他大超伤身吧他也没上压缩机玩极限,但要说是小超怡情么 蓝屏肯定不怡情,可是你让他开个自动睿频吧 他大概是不乐意的,好在我们大部分人开个默认就行了 不用担心【天气变暖导致电脑不稳】,不过(温度)一直是固态硬盘里绕不开的话题,经常会有人问:我的硬盘很热?

但这个热到底是真的热还是你觉得它很热,这就是我们今天要聊的话题:固态硬盘应不应该有散热焦虑?这里小编强烈建议大家定期看看硬盘的温度,虽然电子产品属于耗材不用当宝贝一样供着,可硬盘是否健康稳定地运行 确实会影响你的使用体验。


这里先问一个问题,你认为硬盘多少度算凉快 多少度又是高温?我们用体温类比,零度是冰冷的实体35℃以下是体温过低,38℃以上是高烧 再往上42℃就要进ICU,不然很快就会变成零度的冰冷实体。

那固态硬盘就没那么娇贵,并不会被低温环境影响太多,大家更多还是关注极限高温时的情况,比如这个用户手册中就有详细说明,闪存的保护温度是85℃ 主控保护温度是117℃,而最极限的致命温度是闪存90℃ 主控120℃{致命}意味着可能会对数据造成严重破坏,我们也明显看到主控可以承受的温度比闪存更高,而且差值还不小 可以到30℃,注意这里要区分焊接温度和数据安全温度。

因为我经常看到有人问为什么硬盘生产时焊接温度有两三百度,出厂后到我们消费者手里能正常使用,但在一些硬盘维修视频中师傅只是加热一下硬盘,温度也远没到焊锡融化的温度,但是重新上机就无法识别了呢?

这是不是说现在很多颗粒都是漏电王,这其实是因为不同制造的颗粒对于温度的宽容度不同,大家也知道闪存存储电子 从而表达数据,但电子遇到高温会加剧运动 甚至逃逸,这是造成数据损坏的根本原因,以前32层丶48层的TLC虽然制程老弱 性能弱 发热还大,但它的结构比现在100甚至200层的新TLC简单。

或者说晶体管的体积更大,所以对温度的承受能力更高,也因此老TLC加热到200℃没问题,新的可能150℃就危险了,如果按照老思路 那数据肯定会损坏,这是物理性质决定的,也不能靠“俺寻思”就能改变,可是除非你电脑真的在剧烈地发光发热,否则让硬盘升到120℃以上都是非常难的事。

我们正常情况下能看到的高温一般是70℃,但是CDI超过60℃会有警报声 并且健康状态变红,它其实是想预先提醒你要注意温度了,但警报声本身就是为了引起人体生理上的反应,哪怕60℃是很正常的温度 很多人听到警报就会不安甚至害怕,所以从结果上来说很多人会有硬盘散热焦虑,可能CDI要背一点锅,这里可能有朋友会问 CDI只显示一个温度。

但用SmartMonTools丶AIDA64等其他软件能看到几个温度。有时候CDI的温度还是其他最低的,这是不是说明CDI有猫腻 并不靠谱?


为了解决这几个问题 我们要先了解一些基本知识

固态硬盘的核心组件是主控和闪存,DRAM可以提高读写性能 但这是锦上添花丶并非必要,可是不知道从何时开始 也可能是某些宣传方面的需要(无缓盘没有DRAM 所以发热低)这种说法越来越流行,这视乎在引导大家形成一种观念:无缓等于凉快 有缓等于大火炉,DRAM发热有没有这么夸张?我们先看两个例子。

最常见的布局,比如三星980Pro和西数SN850X,离金手指最近的是主控 最远的是闪存,DRAM缓存位于主控和闪存中间,大家可以直接记结论:为了效率最大化 DRAM一定是在主控附近,永远不会出现头部主控 末尾是DRAM的情况。


那在这个基础上去掉DRAM再优化一下布局就是非常经典的西数蓝盘SN550,这里都以2T版为例,SN850X是著名大火炉 SN550却是经典低温盘,他们都有一个主控丶两颗闪存,区别在有无DRAM。

西数官方文档中 SN550最大功耗是3.9W,SN850X可以查到的最大功耗是9W,9-3.9=5.1 小小一颗DRAM功耗竟然有5.1W,比主控和闪存加起来还要高?这结论已经不是离谱了,用荒谬来形容都不过分。


我们自然有很多证据可以反驳,比如SN850X是PCIe4.0固态 性能远高于SN550,而且8通道主控功耗自然比SN550的四通道主控高。


另外还有其他主实测的热成像图,主控和闪存都在80℃左右颜色白到发亮,旁边的DRAM颜色就暗了很多 说明温度低了不少,可见DRAM的功耗远没有主控和闪存大。所谓{无缓盘没有DRAM 所以发热低}更像是一种营销的话术,试图引导大家认为DRAM才是发热的根源 从而忽略其他因素。

而另一种PCB布局则以群联E18方案为代表,主控和DRAM移动到了PCB中间 闪存则安排在两边,由此衍生出的无缓方案为群联E21T,去掉DRAM后布局就更宽松了,而且闪存的位置基本是对称的,这样主控到两边闪存读写数据丶时序丶延迟上可能有优势。


当然缺点也是有的,本来主控和闪存中间有距离 两者发热时不会相互影响太多,而且闪存多的时候 越远的闪存受到的影响越小,现在主控变成了中央火炉反而平等地加热对称的闪存。

这也能解答 为什么1T版的E21方案中,两颗闪存是在离主控最远的位置上,因为隔开一个空焊位后整体布局就更宽敞了,牺牲一点微不足道的性能换取更好的散热效果是非常合算的买卖,这些设计的目的都是为了避免发热源相互加热,DRAM更多还是在散热布局上有负面影响,但我们上面也说了主控远比闪存耐高温,厂商只需要关注闪存的安全就行。


所以大多数硬盘的温度检测权重更偏向于闪存,甚至传感器不一定是完全对应主控丶DRAM和闪存。


也可能是不同区域的闪存甚至PCB的温度,我们也知道性能越强发热越大,特别是大家喜欢高性能喜欢赛博斗蛐蛐,厂商为了迎合大众需求特意把温度墙放宽。


既然闪存70℃算健康 那80℃也只是亚健康,亚健康也算健康 反正不会去世,至于主控是不是90丶100℃,既然没到丶也不太会到极限高温那就当看不到好了。

这里肯定有人会说这太激进了,高温会影响闪存的寿命和运行的稳定性,那也有很保守的策略,比如以前英韧IG5236的公版方案就有这种限制,温度到75℃左右并持续一段时间就会掉盘不识别。


之前有个例子 受害者是搞户外音乐会演出的,结果夏天在户外工作时 电脑突然就死机了,对主控来说这是为了防止高温造成损坏的自我保护机制,温度下降后就能重新识别并正常使用,但是消费者能接受吗?


很明显大家是默认{掉盘=质量差}的,那可不可以调和一下高温时不掉盘只掉速呢?

若是跑分时掉速 阁下又如何应对?是70℃掉速然后被喷又热又菜,还是80℃被说发热大但性能顶呱呱,既然放宽温度墙伤身体严格限制又影响正常使用,那只能从别的地方找解决办法。


比如优化制程 提高颗粒和主控的能耗比,以前2T的固态太多是四颗粒 部分甚至是双面8颗粒,现在只需要两个颗粒就能组成2T,减少颗粒数量自然能降低基础功耗。


同理 部分旗舰产品把DRAM换成了LPDDR缓存,也是在尽量降低基础功耗,不过在这里要注意 能耗比更高不代表功耗会降低,就像4090的性能和功耗都远高于七年前的1080ti。

现在的旗舰主控性能确实更强,但发热是一点都不小。


而在散热方面也有不少方法,比如主控表面加一层铜镀镍或者是正面标签使用“石墨烯”底部加铜箔贴纸,以及各种越来越夸张的散热马甲,也算是内外结合 双管齐下了。


这里讲一个冷知识,现在很多主板的的M.2螺柱都采用快拆设计了,但大部分快拆设计包括一些带拉环的插销 材质都是塑料,这其实不利于硬盘通过尾部金属部分将热量传到螺柱,再传输到主板上利用这一大片铜板分散热量,你听着可能觉得很离谱 是不是这人在瞎编。


但这也是真的,是群联首席技术官在文章中说的,而且不仅是金属螺柱 M.2的金手指接口也能传输热量,高发热情况下还是有点用的。


所以有些厂商直接做了倒装M.2结构,比如华硕的Z790Extreme,直连M.2是正常的正面朝上和散热片接触,但显卡下的两个M.2倒装结构 硬盘正面朝下和主板接触。这样发热源直接把热量传到主板上,减少了被显卡高温尾气直吹的影响,只是对消费者来说能做的就比较有限了,要么买发热低的型号牺牲性能换取从源头解决发热问题,要么提升散热条件,装更有效的散热马甲或者提升机箱风道。

这里更建议后者,主动气流的效果远比马甲的被动散热好,实测在闷罐中,10块包邮的USB风扇效果比带热管的散热马甲好,当然如果风扇和散热马甲能结合效果就更好了。

总结:正规品牌直接参考CDI的温度是没问题的,以25℃为环境温度,第一档待机30-40℃ 高负载时50-60℃,是非常健康的运行状态,第二档是待机40-50℃ 高负载接近70℃,这也属于健康状态 并不用焦虑,但要定期看看有没有发热异常,第三档 待机就是60℃以上,这里不是焦虑的问题 而是先检查有没有意外情况,首先是不是没装散热马甲,因为真有人会在轻薄笔记本里面装高性能固态,而且内部空间非常小 也装不了散热片,最好的解决方法就是直接换硬盘,如果不想换也可以用导热垫连接到设备表面,效果不一定好 但是降一点是一点,其次看导热垫有没有贴紧,部分硬盘的元器件之间有高低落差,导热垫接触不充分 非常影响散热效果,所以只要多花点功夫 买不同厚度的导热垫自己载切。


最后看是不是装在特殊位置 导热风道不流畅,一些机箱为了美观 把2.5寸硬盘位置放在理线空间里又或者ITX主板把芯片组直接放到M.2槽下面,实际这里毫无空气流动 是完全闷罐,这类情况建议把侧板拆了开空调,不过考虑到部分用户的需求就是外观丶 颜值,那也可以换硬盘 毕竟这个不影响外观最后最后,提醒低发热在封闭环境中也会积热,流动空气是最简单有效的散热方式,大家也不用看到CDI一变红就害怕,我们反对盲目的高温焦虑,也不建议放飞自我 捏造电子产品,科学合理地爱惜自己的财物,这并没有任何过错,也祝大家的硬盘盒其他电子产品能健康运行 用得更长久。

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