快科技4月15日消息,數碼閒聊站爆料稱,Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺,搭載聯發科天璣9300+旗艦處理器,並配備獨顯芯片,成爲Redmi打造的雙芯旗艦。
除此之外,Redmi K70至尊版還將採用1.5K OLED柔性屏,金屬中框和玻璃後蓋,後置主攝像頭爲5000萬像素,支持百瓦閃充,並搭載超大電池。
Redmi K70系列
據瞭解,聯發科天璣9300+可視爲天璣9300的升級版本,其CPU採用了4顆超大核+4顆大核的設計,其中超大核爲Cortex-X4,CPU主頻高達3.4GHz,比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高,性能將再次刷新記錄。
同時,天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU,頻率在1300MHz左右,將成爲安卓陣營中性能最強悍的手機芯片。
按照Redmi的定位,K70至尊版將成爲Redmi下半年的旗艦焊門員,也是新一代天璣之王。
來源:3DMGame
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