幹掉獨顯,走向無卡時代,AMD 8700G+微星B650M迫擊炮實幹體驗

雖然陶醉於海景房帶來的聲光享受,卻又有些厭倦了沒完沒了繁瑣的理線和安裝過程,於是想來一次簡潔輕鬆的裝機,就是那種喝杯咖啡,然後發現哎居然就裝完了的感覺。

今年年初的時候,AMD新一代的銳龍8000G系列處理器正式發售了。銳龍8000G系列處理器基於臺積電4nm製程工藝,Zen4 CPU架構,最高8核心16線程、加速頻率可達5.1GHz、二級緩存可達8MB、三級緩存最多16MB。最高集成Radeon 780M GPU,它是基於RDNA 3 GPU,最多12CU 768個流處理器,運行頻率可達2900MHz,號稱可以取代低端顯卡。

過完春節後,懷着濃厚的興趣,也來看一看,這款是不是真的能超過獨顯1650,實現無卡的電腦,在海鮮市場蹲守了一枚8700G,一探究竟。

這枚8700G,不得不說盒子還是很漂亮的,沉甸甸的,因爲裏面還有個散熱器,這個比起英特爾還是好多了,盒子霸氣。

光有CPU沒有主板是不行的,入手了一款微星的MAG B650M MORTAR WIFI,著名的迫擊炮系列。俗話說遇事不決迫擊炮,對於AMD主板相對了解較少的我,選擇迫擊炮真是個明智的選擇。

把主板取出,第一個感覺就是,這個款主板好黑啊,真正的暗黑的那種,關燈啥也看不見的那種。

主板的供電穩定性和容量很重要,這款主板它採用了12+2+1相供電,核心Dr.Mos最大電流支持到80A。6層PCB板,2盎司厚度銅,用料精良。數位化電源設計,傳輸到CPU的電腦更快,且減少信號丟失風險。加大散熱片,褶皺設計,可以提升散熱效果,確保穩定運行。VRM 散熱片覆蓋上方MOS ,有助於散熱。高品質7W/mK MOSFET 散熱墊和附加choke 散熱墊,同樣也提升了散熱效果。

雙8PIN CPU供電接口,確保供電的穩定性。從這邊可以看出,VRM散熱片也採用了褶皺化設計,提升散熱效果。

四根內存插槽,並且進行了特別的優化,採用了SMT焊接工藝,可以減少雜波信號,提升內存表現。MSI Memory Boost 技術,可以支持更到的內存頻率,達到7600MHz+以上。

接口類型豐富,包括了CPU風扇、水泵風扇、系統風扇,ARGB彩光、12v RGB彩光、前置USB 3.2 TYPE-A、前置USB 3.2 TYPE-C等接口。

6個SATA接口,底邊2個,側邊4個,足夠使用。底邊還有衆多其他的接口。

一體式IO接口,HDMI和DP接口各一個。有線網絡口和無線網卡接口均有。四個USB 3.2 Gen 1和3個 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A接口, 以及一個USB 3.2 Gen 2x2的 TYPE-C接口。

2x PCI-E x16 插槽,分別支持PCIe 4.0 x16和PCIe 4.0 x4(8700G支持PCIe 4.0 x

8),1x PCI-E x1 插槽,支持PCIe 3.0 x1。 2個M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4。

這個是我們的主角,AMR銳龍8700G,依舊是八爪魚的樣子,不同的是那些電容不見了,這樣如果硅脂掉落的話,擦拭就放心了。

對於這樣的CPU,一個風冷散熱器就足夠了,超頻3的新品RZ400 V2給上。

這款黑海RZ400 V2,臻系列旗艦風冷散熱器,佈滿了三角幾何元素,給人全新的感覺。設計優雅簡約。三角波浪形鰭片矩陣,可以減少氣流阻力,降低噪音。採取了扣Fin和折Fin工藝結合,結構穩固牢靠,可以有效的聚攏氣流,風道更加通暢。

新一代自主生產熱管,自適應重力,水平垂直安裝均可。HDT 4.0 PRO工藝底座,新升級熱管絕活工藝,底座更加光滑平整,可以提升散熱效果。

風扇是臻 F5 R120性能風扇,星環金屬軸心,採用了FDB動態液壓軸承,進行了三週動平衡校正處理,86.73 CFM風冷,2200RPM轉速,3.2mm水柱風壓,性能強勁。帶有8片減震降噪墊片,側面具有安裝方向標識,方便識別。

安裝好底下的支架,這款風冷支持英特爾和AMD CPU,均有相應的配件。

上好硅脂,擰緊2顆螺絲固定。散熱器頂部是陽極鋁頂蓋,光啞一體紋理,三角區一抹紅,紅與黑經典撞色設計,引人注目。全新的CPS標記,富有特色和美感。然後再扣好風扇,將風扇供電線插到主板上面。

將主板放到機箱裏面,並固定好。

接好電源,電源使用的是微星的MPG A1000G PCIE5,支持最新的ATX 3.0,功率高達1000W,可以支持新一代的高端CPU和高端顯卡,確保電腦正常運行。它還帶有原生的PCIE5.0接口,支持新一代規範,確保系統安全運行。

然後,接好主板的線和電源線就好了。好久咩有這樣簡單輕鬆的裝機了,APU裝機真輕鬆。

啓動電腦,順利進入了系統。由於8700G這款CPU比較新,建議開機前先升級下BIOS。微星的主板支持不需要CPU、內存,就可以給主板升級。只要網上下載了最新的BIOS文件,然後按照要求改名,放到U盤的根目錄下,插入到一體式IO接口上寫着BIOS的指定USB接口上,然後按動升級BIOS按鈕就可以了。

啓動電腦,運行CPU-Z,看到這款8700G的配置,如同官宣的一樣。

內存是6800MHz,已經開啓了EXPO。

CPU-Z多核是7033,單核是662.5。我也奇怪,爲什麼別人測試的都比我多一點。

運行魯大師,正確識別出CPU型號,內存是阿斯加特的DDR5 6800MHz,顯卡是AMD 核顯780M,主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI,顯示器是4K顯示器元創師,硬盤是金百達KP260。

運行魯大師,總分134萬分,其中顯卡161,883,內存221,210。

AIDA64內存測試。

CINBENCH R23,多核16608,單核1597。

FPU測試,CPU和顯卡均80W左右,溫度在67度,非常穩定。

甜甜圈壓力測試,CPU負荷87W,溫度45度,還是可以的。

3D MARK測試, Time spy,總分3611,其中圖形得分3218,CPU的得分11742。

Fire Strike Extreme,總分4345,圖形得分4342,物理的的得分24985,綜合的飯呢1946。

Fire Strike得分,總分8001,圖形得分8662,物理的得分25199,綜合得分3083。

遊戲的效果如何呢?我們簡單測試了幾款遊戲。

古墓麗影.暗影,低畫質下,1080P,集顯顯卡平均幀數61,CPU遊戲108,CPU渲染186。

地平線5,高畫質2K分辨率下,集顯幀數53.1,CPU模擬207,CPU渲染160.5。

既然顯卡是集顯,共享的內存,那麼提升內存頻率,對於集顯的性能,應該也是有所提升的。所以使用微星的memory try it功能,一鍵將內存頻率從6800MHz,提升到了7600MHz。

再次運行CPU-Z,看到頻率已經是7600MHz了。

AIDA64運行內存測試,讀寫性能提升,延遲減少。

魯大師測試,顯卡得分有所提升,內存也略微提升。

運行3D MARK,Time Spy,總分3767,其中圖形3364,CPU11778,圖形得分提升了。

Fire Strike,總分4536,其中圖形得分4524,物理得分25099,綜合得分2054。

Fire Strike,總分8385。其中圖形得分9014,物理得分25116,綜合得分3324。

集顯內存使用的多少,默認是自適應,那麼在32G內存下,大小是4GB,同時也可以人爲固定一個數值。那麼我也做了個測試,下面將3種不同情況的表現做個簡單對比表格。

三種情況分別是expo 6800MHz+容量自適應顯存,超頻7600MHz+容量自適應顯存,超頻7600MHz+固定4GB顯存,可以看出內存頻率提升後,對於集顯的提升是明顯的。而固定模式和自適應模式,由於內存容量基本相當,其實是表現差不多。

值得一提的是,這款核顯支持AMD最新的AFMF,就是AMD Fluid Motion Frames技術,可以大幅提升遊戲時的幀數。

由於技術的特性,這個幀數在目前的遊戲幀數顯示是看不出的,需要在AMD 控制面板的幀數顯示裏,這裏左上角是日常的幀數,而右上角AMD控制面板的幀數,顯示62幀,可以估算爲提升了一倍左右,效果還是很明顯的,畫面明顯順暢了很多。

AI繪畫,用集顯也可以體驗。實測512x512的畫面,出圖時間40.5秒。

與衆不同的事,這兩款處理器還都嵌入了Ryzen AI引擎,首次將專用人工智能神經網絡處理器(NPU)的強大功能引入臺式PC處理器,可實現人工智能應用。

銳龍8000G系列桌面處理器的最高AI性能算力可達39TFLOPS,無需依賴網絡或雲端即可執行本地AI工作負載。那麼最簡單的用途,就是在遊戲裏擊殺的時候,可以自動錄像。由於有NPU的存在,可以實現對於遊戲的零干擾,不會影響遊戲的正常進行。

總的來說,使用APU果然讓裝機輕鬆了不少 ,至於性能上面,CPU中規中矩,而集顯Radeon 780M的表現,已經有點獨顯的樣子了,將獨顯1650殺落馬下,表現還是很不錯的。作爲辦公用機是完全每一問題。對於遊戲愛好者來說,加上AMD 最新的AFMF的加持,更可以大幅提升遊戲時的幀數,加上AMD的FSR功能,可以說在1080P下暢玩一些遊戲,還是沒問題的。

微星的這款B650M MORTAR WIFI,它的表現非常好。出色的供電能力,可以讓系統性能穩定發揮。可以有多重方案選擇集顯顯存的設置,靈活方便。支持強大的超頻能力,7600MHz可以穩定輕鬆運行,從而可以讓集顯表現更爲出色。

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