美光推出緊湊封裝型UFS 4.0：基於232層3D NAND閃存、最高1TB

快科技2月28日消息，美光宣佈開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能並採用業界領先的緊湊型UFS封裝 (9 x 13mm) 。

新款內存基於先進的232層3D NAND技術， 美光UFS 4.0解決方案可實現高達1TB容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。

據悉，美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序寫入速度分別高達4300MBps和4000MBps，較前代產品相比性能提升一倍，爲數據密集型應用提供了更出色的使用體驗。

憑藉高速性能，用戶能更快地啓動常用的生產力、創意和新興AI應用。生成式AI應用中的大語言模型加載速度可提高40%，爲用戶與AI數字助手的對話提供更流暢的使用體驗。

美光表示，自去年6月推出11mmx13mm封裝規格的UFS 4.0解決方案後，美光進一步縮小UFS 4.0的外形規格以實現更緊湊的9mm x 13mm託管型NAND封裝。尺寸更小巧的UFS 4.0爲下一代摺疊及超薄智能手機設計帶來了更多可能性，製造商可利用節省出來的空間放置更大容量的電池。

此外，新版UFS 4.0解決方案可將能效提升 25%，使用戶在運行 AI、AR、遊戲和多媒體等耗電量高的應用時獲得更長的續航時間。

來源：快科技

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