小米 Civi 4 手機爆料，驍龍 8 系旗艦平臺、徠卡聯名、金屬中框

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博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱小米 Civi 4 工程機採用驍龍 8 系旗艦平臺、徠卡影像聯名、1.5K 2.7D 微曲雙孔屏幕並使用金屬中框。

據博主 @智慧皮卡丘 爆料，小米 Civi 4 預計五月前後發佈，採用曲屏設計。新機定位提升，對標榮耀數字系列，影像和性能都有提升，另外還會繼續推出聯名禮盒，與今日的爆料互相印證。

作爲參考，上一代的小米 Civi 3手機於去年 5 月發佈，首發天璣 8200-Ultra 處理器，配備 6.55 英寸 2400×1080 OLED 雙曲屏，擁有 71.7mm 窄機身，厚 7.56mm，重 173.5g，內置 4500mAh 電池，使用塑料中框，起售價爲 2499 元。

目前，小米官方暫未公佈 Civi 4 系列新機的相關信息，IT之家也會持續關注並帶來跟進報道。

來源：IT之家

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