美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）於 1 月 12 日發佈文章，表示硅光子技術成爲中美科技戰的新戰場，可能重塑半導體和 AI 領域的競爭格局。
該文章作者馬修・雷諾茲（Matthew Reynolds）表示，和現有電子芯片不同的是，光子芯片利用光子而非電子傳遞信息，結合光子學和電子技術，有可能創造出具有更高帶寬和能效的大規模計算系統，超越傳統電子芯片的物理限制。
我國第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要中，都明確提到了光子技術，將其視爲繞過西方技術控制的途徑之一。
中國智庫中國國際經濟交流中心（CCIEE）經濟學家陳文玲表示，硅光子是中國能彎道超車的技術：“光子芯片具有諸多技術優勢，它運算速度更快，信息容量更大，將比目前的硅基芯片提升 1000 倍以上”。
中國中科鑫通微電子（SinTone）正籌建光子芯片生產線，意味中國在光子芯片將走在世界前列，甚至徹底改變芯片技術路線。
中科鑫通微電子總裁隋軍指出，中國有能力在國內生產光子芯片，因爲製造過程不需用到極紫外光（EUV）光刻機。
雷諾茲認爲當前光子芯片還存在諸多挑戰，短期內不可能替代電子芯片，但的確有望成中國前進半導體制造前沿的突破口。
根據 siliconsemiconductor 報道，全球硅光子市場預計將以 22.4% 的複合年增長率增長，在 2023 年預估產值規模爲 14 億美元（當前約 100.38 億元人民幣），而到 2030 年底預估達到 61 億美元（IT之家備註：當前約 437.37 億元人民幣）。
來源：IT之家
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