將7800X3D性能最大化—技嘉B650M冰雕+宏碁掠奪者凌霜DDR5實測

前言

熟知硬件的朋友都知道，英特爾第14代酷睿架構和上一代是相同的，除了14700K（KF）以外其他基本就是擠牙膏的節奏，反觀AMD這邊現在是更有吸引力——搭載3D V-Cache技術的7800X3D前陣子盒裝價格直接降到了2599元，一套平臺組裝下來至少比酷睿i9-14900K便宜4000~5000元，重點是它倆遊戲性能可是平起平坐的！並且7800X3D在競技網遊方面是妥妥領先的~

另一方面，AMD純白主題裝機方案一直以來都挺難達成，畢竟白色AMD主板的選擇實在太少了，而技嘉最近推出了全新的冰雕系列主板，這個產品線的共同賣點就是從散熱片到PCB均採用白色設計。其中B650M AORUS ELITE AX ICE冰雕這款主板，就很適合主流玩家用來組建AMD白色方案，這篇內容就來開箱體驗一下吧，順便也探究一下如何把7800X3D的性能發揮到最大。

主板及配件開箱

B650M冰雕包裝，正面採用了全新的雕頭素描風格設計，看着就很簡潔，右下方是4年全國質保的標註，技嘉主流定位以上的主板就有這福利，這也是它的最大優勢之一。

配件一覽，B650M冰雕擁有簡易說明書、SATA數據線和白色的Wi-Fi天線，其中Wi-Fi天線是採用立坐式，而且還是帶磁吸屬性的，怎麼安置都挺方便。

B650M冰雕外觀，第一眼就覺得很靚麗了，除了部分I/O是黑色以外，散熱裝甲、PCB、主板扣具均採用雪白色配裝，目前千元價位也只有這麼一款徹底白色化的B650 MATX主板可選，技嘉敢在競爭最激烈的區間推出這樣獨一無二的主板，一定有它的過人之處，下面來盤點一下其賣點和細節吧。

B650M冰雕採用了12+2+2相供電，其中服務於CPU VCore部分達到了12相，核顯部分是2相，它們的Dr.Mos最大電流支持達到了60A，配合帶複合式剖溝結構+6mm熱管的散熱裝甲，驅動銳龍9級別的處理器也無壓力，本文測試的7800X3D顯然就更輕鬆了。

主板擁有四條DDR5內存插槽，單一插槽支持48GB容量最大192GB，內存頻率標稱最高超頻至DDR5 8000MHz，已經突破早期的DDR5 6400MHz上限，這是因爲AMD自從升級了AGESA 1.0.0.7B微碼後，DDR5內存和英特爾一樣也能超高頻，挺適合AMD發燒玩家折騰的。

B650M冰雕擁有一根金屬加固PCIe 4.0X16顯卡插槽，下方黑色的PCIe插槽則支持PCIe 4.0X4，在它們之間是兩組M.2插槽，由一整塊散熱裝甲覆蓋，靠上方的M.2插槽支持PCIe 5.0X4，爲將來GEN 5固態硬盤普及做好兼容準備，而下方M.2插槽則是PCIe 4.0X4。

背部I/O擴展方面，基本上和之前的B650M小雕一致，擁有4*USB 2.0、Wi-Fi 6E無線網絡、1*HDMI、1*DP、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2*USB 3.2 GEN 2 Type-A（紅色）、5* USB 3.2 GEN 1 Type-A（藍色）、2.5G網口以及ALC 897音頻芯片驅動的接口（帶數字光纖輸出）這些配置，接口類型和數量對於主流玩家來說是完全管飽了。

最後看下其他接口配裝，內存插槽左方是CPU_FAN和CPU_OPT插針，使用水冷方案的時候就很方便接線了，右側則是兩組RGB插針+一組ARGB插針。

內存插槽右側下方，有一個SYS_FAN接口，在它下方則是一個簡易的重啓按鈕，便於裸機測試時使用，而B650M冰雕也有一個USB 3.2 Gen 2X2插座，用於爲機箱前置擴展出一個Type-C接口。

主板的右下方區域，是另外兩組SYS_FAN插座，另外CLR_CMOS插針也在此處，需要清楚CMOS數據只需要螺絲刀短路一下就好，或者可以連接機箱重啓按鈕更方便。

主板左下方區域，則是最後一組SYS_FAN接口，此處還有一組RGB插針和一組ARGB插針，這款主板雖然屬於MATX規格，但它擁有的風扇和燈帶插座數量還是挺多的，可謂麻雀雖小五臟俱全。

對於X3D系列處理器家族，最適合遊戲玩家入手的型號自然是銳龍7 7800X3D，它擁有96MB巨大L3緩存，八核心的規格也讓遊戲調度更好，設計TDP只有120W，它所需配套的硬件要求也不高，加上本身是八覈定位，整套平臺安置下來成本就很低。

銳龍7000系列處理器的甜點頻率是DDR5-6000MHz，那麼選擇一套預設時序低的DDR5 6000內存就很必要，本次測試選用的是宏碁掠奪者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套裝，凌霜系列是面向主流DDR5市場，頻率方面擁有5200 /6000 /6400/6600 MHz四種可選，顏色可選銀和黑兩種，也就是對應白色和黑色裝機方案。

內存採用了足夠厚重的鋁合金散熱裝甲，妥妥存在的金屬質感，在其表面也能看到一些修飾的簡約元素：Pallas II、PREDATOR以及DDR5 LOGO，在內存上方還有一個用雪花圖案覆蓋、銀邊劃界的區域，也就是對應上“凌霜”這個命名。

內存背部有產品的參數標籤，該內存同時支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技術，開啓後能達成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V，低時序調教對於銳龍7000系列處理器也有正向作用，這款內存標稱是採用海力士原廠顆粒（手上這款是A-Die），超頻潛力也巨大，還內置了溫度傳感器，動手能力強想挑戰極限超頻那是必須的。

內存雖然沒有RGB燈設計，但在頂部位置是採用了更精緻的拉絲質感處理，檔次感更上一個臺階，裝在B650M冰雕上沒有任何違和感——統一的金屬質感、和白色PCB也相稱。

前陣子超頻三推出了[臻]系列雙塔風冷的RZ620，現在又迎來了4熱管單塔風冷旗艦[臻] RZ400，用它來壓制銳龍7 7800X3D就再好不過了，外觀上RZ400在頂蓋部分採用鋁材陽極噴砂工藝的三角幾何造型，使整體看起來更精緻，整體高度也只有155mm，能兼容大部分機箱。

散熱風扇採用F5 R120性能風扇，軸心是星環金屬風格點綴，四周自帶減震降噪墊，有m/g級動平衡矯正，而風扇轉速範圍爲500-2200 RPM，在最大轉速時可提供86.73 CFM的風量和3.2 mmH20的風壓，最大噪聲值僅爲32 dBA。

鰭片羣採用扣Fin+折Fin工藝結合，其中安裝風扇那一面採用了三角波浪鰭片矩陣，官方宣稱利用氣動聲學可有效減少風切聲，所以得注意安裝不要弄錯方向了。

RZ400採用HDT 4.0 PRO工藝底座——四熱管直觸設計，表面打磨得很平整沒有瑕疵，熱管也採用新的技術加持，無論是水平或者垂直安裝都可以發揮應用的散熱性能。性能方面，RZ400官方標稱可輕鬆壓制180W的Core i5 13600K，確實很強悍了。

性能實測

簡單說下測試環境，常規項目中內存會開啓EXPO技術達成DDR5 6000C30狀態，至於銳龍7 7800X3D本身就不能超頻BIOS默認即可，操作系統是最新Windows 11 23H2，NVIDIA顯卡驅動是最新GameReady 546.33 WHQL，顯卡使用RTX 4090最大程度降低瓶頸也挺適配7800X3D，開啓Resizable BAR技術爲顯卡提升一些性能，測試時環境溫度爲10℃左右。

CINEBENCH R23項目，銳龍7 7800X3D單論測試項目多核跑分爲18336 pts，單核跑分爲1818 pts，對於這顆專爲遊戲誕生的U而言，生產力性能表現確實不亮眼，多核部分相當於銳龍7 7700，單核部分僅有銳龍5 7600的水平，畢竟堆疊3D V-Cache使其頻率也降了不少，不過買這顆U的朋友，一般的輕度生產力需求它也足夠應付了。

用B650M冰雕測試一下朗科絕影NV7000-t 4TB這款GEN 4旗艦級固態，CrystalDiskMark峯值性能Q8TI測試，連續讀取速度爲7418.99 MB/s，連續寫入速度爲6493.94 MB/s，4K隨機讀寫爲IOPS分別是931K和1047K，在這個AMD平臺可以完美跑滿官方數據，固態溫度在主板散熱片輔助下表現相當好，負載時最高只有47℃。

銳龍7 7800X3D運行CINEBENCH R23十分鐘多核項目，實測RZ400此時最高轉速爲2000RPM，CPU二極管溫度爲75℃，MOS溫度僅爲34℃，CPU Package功耗爲98W

對於銳龍7 7800X3D來說，其負載策略和所有銳龍家族處理器一樣，它是頂着最高頻率跑，實測距離溫度牆還有一大堆距離，大多數情況下溫度表現也不會有太大差距，變相就是對CPU散熱器要求並不高，四熱管就是最好的歸宿，RZ400的風扇還沒出盡全力就能輕鬆把它壓制了。

接下來對銳龍7 7800X3D進行性能最大化釋放——也就是針對其內存部分，第一種方法相對簡單一些，我們都知道AMD官方推薦的甜點頻率是DDR5 6000MHz，這個時候內存是基於1：1同頻實現，所以效能理論上是最好的。

不過CPU的體質肯定也不止這個上限，在保持1：1情況下一般最多可衝擊到DDR5-6400MHz（必要時可以對CPU SA加壓），凌霜DDR5 6000C30這款內存就可以直接上6400MHz並保持原有的C30時序，再選中UCLK=MEMCLK就完成了第一步。第二步再打開技嘉D5黑科技：High Bandwidth(高帶寬)和Low Latency（低延遲），此功能針對內存時序進行自動優化，這樣就完成內存優化了。

第二種方法就是採用UCLK=MEMCLK/2模式，也就是1：2分頻狀態，讓銳龍7 7800X3D可以衝擊到DDR5 6400以上的頻率，凌霜DDR5 6000C30這款內存手動超頻可達成DDR5-7600C34-44-44-52，VDD和VDDQ電壓設置爲1.5V，具體小參設置如上圖，僅供參考。下面來對比一下DDR5 6000C30（EXPO）、DDR5 6400（1：1）+D5黑科技優化以及DDR5 7600（1：2）手動超頻三種狀態下的性能差異吧。

凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 EXPO設定，AIDA64內存和緩存測試

凌霜DDR5 6400C30-38-38-76（1：1）+D5黑科技優化，AIDA64內存和緩存測試

凌霜DDR5 7600C34-44-44-52（1：2），AIDA64內存和緩存測試

EXPO配置下，銳龍7 7800X3D的內存延遲是70ns，由於架構特殊也比規格相近的銳龍7 7700X高一些，這時候就更有必要去優化了。

在保持1：1同頻模式下，DDR5-6400配合D5黑科技使其帶寬和延遲性能都得到不錯的提升，延遲方面甚至降到了63ns，這個狀態下還能0錯誤通過MemTestPro烤機測試，非常給力。

而分頻模式說實話就有點大費周章，即便超頻到DDR5-7600，並且還優化了時序和小參，最終表現和DDR5 6400（1：1）是基本差不多的，甚至內存延遲測試了好幾次，怎麼都是差一點才追上同頻模式。

三種內存狀態下的PugetBench for Photoshop基準跑分，DDR5 7600（1：2）狀態分數是最高的，相比EXPO配置提升了2.7%，而DDR5 6400（1：1）提升稍微小一丟丟，相比EXPO配置提升達到1.8%，本身Photoshop是主要關聯CPU性能的，所以內存方面也會有一些影響。

三種內存狀態下的7-ZIP基準跑分，這個項目則是DDR5 6400（1：1）狀態更勝一籌，壓縮性能相比EXPO配置提升5%，而DDR5 7600（1：2）只提升3%，差距明顯一些，不過兩者的解壓縮性能基本一致，提升幅度也小，因爲解壓縮性能關鍵取決於CPU核心和多線程。

2160P《永劫無間》預設極高畫質

DDR5 6000C30 EXPO平均幀數184fps，DDR5 6400（1：1）平均幀數193fps，DDR5 7600（1：2）平均幀數194fps，後兩者提升都在5.2%左右

2160P《絕地求生》自定義三超高+120%渲染畫質

DDR5 6000C30 EXPO平均幀數339fps，DDR5 6400（1：1）平均幀數362fps，DDR5 7600（1：2）平均幀數361fps，後兩者提升都在6.7%左右

這次遊戲測試直接是在4K分辨率進行，兩種超頻方式提升都達到了5%以上幅度，對於電競類遊戲顯然更敏感一些，尤其是《絕地求生》這個項目，酷睿i9-14900K本來就要落後於銳龍7 7800X3D，看來兩者同樣進行內存超頻之後，銳龍7 7800X3D還是會遙遙領先，喫雞玩家在追求高刷情況下完全可以優先選擇銳龍陣營了。