Redmi K70/Pro真機提前曝光：超窄邊直屏、微曲背殼

小米將在11月29日（明天）晚上7點正式召開新品發佈會，正式推出Redmi K70系列。

在發佈會臨近之際，K70和K70 Pro的真機提前被博主“路人路”曝光。

從圖片來看，K70和K70 Pro的屏幕和外觀設計完全保持一致，不過白色中框在正面視覺上比較討巧，會顯得屏幕邊框更窄一些。

中框的邊緣有類似iPhone 15 Pro的微弧，並搭配微微曲面的背殼，可以極大的保證直邊直屏下的手感。

值得注意的是，兩者後攝略有區別，雖然主攝都是5000萬像素OIS防抖，但K70標準版並沒有2倍變焦的標識。

Redmi K70系列共三款機型，分別是K70E、K70、K70 Pro，檔位從低到高，分別搭載聯發科天璣8300-Ultra、高通第二代驍龍8、高通第三代驍龍8芯片。

Redmi K70和K70E將內置5500mAh電池，支持90W快充。

K70 Pro則會內置5120mAh大電池，支持120W快充。

來源：快科技

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