前言
今天帶來的是一臺喬思伯出品的D301 MATX規格白色小海景房的裝機，使用的是i7 13700KF +微星B760M MORTAR WIFI II 迫擊炮二代+ 影馳4090星曜的主配置。MATX結構一直是中規中矩但又勝在性價比比較高所以依然會有很多人選擇，特別是碰到喬思伯出品，以及融入時下比較流行的海景房設計。D301在保持超寬景海景房的同時，還能兼容背插式主板，頂蓋與背線側採用大面積MESH細孔結合前板和側板雙面玻璃側透緊密拼接搭配結合與無A柱設計，最大還能兼容10組風扇位。整體的尺寸爲455mm*235mm*423mm的長寬高，兼容180mm塔式風冷與360水排，顯卡最長430mm，電源最長200mm，機箱淨重7.6KG，爲一款標準設計的緊湊型MESH網板MATX海景房。
此次使用了13700KF的處理器，勝在其發熱不高風冷也可輕鬆駕馭，而保持英特爾八個大核心，性能只比13700K少了0.2GHZ的單頻率區別而已，使用的散熱則是這兩年期間風冷裏面比較親民的5根8mm熱管迴流焊的雙塔雙風扇的利民FC140WHITE(FROST COMMANDER)冰封統領白色款，主板爲微星最新的MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫擊炮二代，相比於一代它更新支持了3條M.2的PCIE 4.0 X4固態硬盤，以及更高頻率的DDR5 7800+ MHz內存支持，但任然保留了12路75A的智能供電（總共12+1+1）規格，以及其大規模的散熱配置和2盎司銅及6層PCB板。這樣三組搭配並使用主板的104微碼稍微降一丟丟電壓即可清涼使用i7。顯卡位4090星曜OC，它使用了600W散熱級別的星卓III散熱器，全覆蓋均熱板+9根鍍鎳複合熱管的超大規模，以及3個專屬102mm靜霜大風扇，顯卡本體更是配備20+4相全貼片的數字供電設計與600W 12VHPWR接口爲顯卡盡情釋放性能。電源使用的是海韻Vertex GX1000 White純白ATX3.0，這款海韻中端電源突出的特點上面主要有235%瞬時峯值功率超越intel ATX3.0標準、搭載智能IC保護控制、採用更安全的SDP智能雙重保護、中低負載智能啓停的數字 IC 溫控技術配合135mm FDB動態液壓軸承風扇轉速曲線更靜音。固態硬盤是8通道羣聯PS5018-E18主控的影馳HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，它採用了全鋁CNC曲面工藝純白定製的曲鏡白泳散熱器，五年質保支持個人送保。內存是白色的宇瞻ZADARK DDR5 6000燈條內存，採用它主要是其支持intel XMP與AMD EXPO雙認證，以及整體白色的顏值和燈效支持。最後使用了利民的4把TL-B12RW-S反葉風扇作爲進風，4把TL-B12W-S正葉風扇作爲出風，可保持處理器與顯卡的整機涼快運行。
配置清單：
CPU：英特爾（Intel）13代 酷睿 i7-13700KF 處理器
主板：微星 (MSI) MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫擊炮二代
內存：宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16x2 套裝
顯卡：影馳 （Galax） GeForce RTX 4090 星曜 OC 24GB
SSD：影馳 （Galax） 名人堂 HOF EXTREME 30 SSD 1TB
電源：海韻（SEASONIC） Vertex GX 1000 White 峯睿系列ATX3.0壓紋線 全模組電源
散熱：利民（Thermalright）FC140 WHITE冰封統領
風扇：利民（Thermalright）TL-B12W-S
利民（Thermalright）TL-B12RW-S
機箱：喬思伯（JONSBO）D301白色 MATX機箱
- 整機展示：
正面的整機，無A柱的小海景房
45°整機側面，正好詮釋了270°超寬景海景房的整體視線
45°的背側，兩片無A柱的鋼化玻璃全透敞開
45°的前背側，MESH細孔的背板還帶了點透
45°的後背側
D301的前置IO，從上至下依次爲開機鍵、重啓鍵、USB3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C、耳機音頻2合一、USB3.0、USB3.0
雙面玻璃側透緊密拼接搭配結合的效果，可讓內部硬件以270°的寬景展示
頂部面板的MESH細孔設計可讓散熱效果與裸機想媲美，不過還是需要注意落灰的問題
機箱尾部，頂部面板通過尾部兩顆手擰螺絲固定
機箱尾部的海韻金屬銘牌，使用的電源爲海韻Vertex GX 1000 White 峯睿系列ATX3.0壓紋線全模組電源
整機90°側面
整機MESH細孔的背板，散熱非常不錯
打開背板，內部的理線，由於使用的背插主板所以理線空間更加充足
整機前面
打開兩片無A柱的鋼化玻璃側透面板
內部配置一覽無遺
內景展示
微星的MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫擊炮二代主板
這塊帶MSI logo的擴展型散熱片低調卻又無法掩飾的壯碩
影馳RTX 4090星曜顯卡
ARGB燈效加持的星曜logo BOOMSTAR
4090星曜背板上的尾部近1/3貫穿通風設計，可使第三把10mm風扇吹過的熱量能快速導出
4090星曜採用的600W散熱級別的星卓III散熱器，採用了全覆蓋均熱板+9根鍍鎳複合熱管的超大規模，尾部依然非常壯碩
宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000頻率 32G的套條內存
宇瞻ZADAK內存頂部ARGB導光條
內存白色散熱輔以鋁合金原色加固設計，中間具有ZADAK的標識
位於FC140WHITE冰封統領散熱下面的影馳HOF EXTREME 30 固態硬盤
利民 FC140 WHITE 冰封統領，採用雙塔雙扇5x8mm AGHP逆重力迴流焊設計
FC140冰封統領默認的C12PRO和D14X-B兩把風扇，形成雙塔雙扇的旗艦規格
冰封統領散熱的多重交錯鰭片不僅能保證散熱性能還能抑制風扇噪音
頂部面板下的三把正向風扇，利民TL-B12W-S ，採用S-FDB V2軸承、點膠3軸向動平衡和風壓性扇葉設計
頂部三把、尾部一把，共四把TL-B12W-S形成出風效果
底部一把利民的反葉扇TL-B12RW-S ，依然採用S-FDB V2軸承、點膠3軸向動平衡和風壓性扇葉設計
同時側邊的三個風扇位也是利民的反葉扇TL-B12RW-S ，四個組成了整機的進風
最後依然還是默默在底部工作的海韻Vertex GX1000 White純白ATX3.0，這款海韻中端電源突出的特點上面主要有235%瞬時峯值功率超越intel ATX3.0標準、搭載智能IC保護控制、採用更安全的SDP智能雙重保護、中低負載智能啓停的數字 IC 溫控技術配合135mm FDB動態液壓軸承風扇轉速曲線更靜音
整機無側板展示
蓋上側板的小海景房
- 配件解析
- 喬思伯（JONSBO）D301白色 MATX機箱
現在各式各樣的海景房層出不窮，而這場景下怎麼少得了機海戰術的喬思伯，在推出TK-1、TK-2之後，喬思伯依然還是瞄準了最具性價比的MATX結構，推出了新的D301小型海景房機箱，個人認爲它的結構還是有點借鑑去年的D31而擴充的海景房系列。D301在保持超寬景海景房的同時，還能兼容背插式主板，頂蓋與背線側採用大面積MESH細孔結合前板和側板雙面玻璃側透緊密拼接搭配結合與無A柱設計，最大還能兼容10組風扇位。整體的尺寸爲455mm*235mm*423mm的長寬高，兼容180mm塔式風冷與360水排，顯卡最長430mm，電源最長200mm，機箱淨重7.6KG，爲一款標準設計的緊湊型MESH網板MATX海景房
機箱的正側面，雙透的270°寬景設計，側透玻璃白邊遮擋設計使整體更和諧，全透鋼化玻璃也可讓內景一覽無遺
頂部碰珠卡扣設計的側透玻璃拆卸也是非常方便，內部標準MATX結構和右邊360冷排位
背板是整個MESH細孔面板，中間有一條貫穿式的分隔功能區
打開背板，這裏支持多數背插式主板所需過線孔，含接插頭總容納空間爲38mm，而在使用標準主板時的背線空間爲31mm；中間CPU背面爲兩個硬盤位，最多可裝一個3.5HDD+一個2.5SSD，電源倉前部也可安裝一個3.5HDD或者一個2.5SSD，
前面板爲海景房的左側無A柱設計，前面板鋼化玻璃採用碰珠和底部插銷設計
打開頂蓋內部多重加強筋與網孔的設計
前置IO，從上至下依次爲開機鍵、重啓鍵、USB3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C、耳機音頻2合一、USB3.0、USB3.0
這裏電源倉的頂蓋上還可兼容2個12cm或者1個14cm風扇位，前底部也含有一個可拆卸12cm風扇支架
主板安裝位，同時爲了兼容背插主板各個位置都做了開孔
- 微星 MAG B760M MORTAR WIFI II 迫擊炮II
微星MAG系列最新發布的 B760M MORTAR WIFI II 迫擊炮二代，包裝中間顯示了大大的型號標識，左上角則是微星龍盾logo和三年質保800電話，右邊則是intel next Gen CPU READY和B760芯片組的雙標，底部則標識了MAG系列和支持lightning GEN 5，其實二代迫擊炮更新的最重要的點在於支持3條PCIE 4.0 M.2插槽和DDR5 7800+ MHz內存的支持
主板的本體，拿在手中感受到非常厚重，鋁原色的擴展型散熱片讓主板黑白雙色皆可搭配，特別是其12路75A的智能供電（總共12+1+1），保持中端主板的強力規格，另外依然保持了PCIE5.0 X16的SMT顯卡插槽，WIFI6E無線和藍牙5.3，以及高達20 Gbps速率的lighting20G type-C口和三個10Gbps速率的USB3.2 GEN2X2
依然厚實的擴展型VRM散熱片，配合底部的高性能導熱墊可以快速散發其強大供電產生的熱量，上面的拉絲效果和MSI的點綴可以說簡約即是美
主板右側的散熱上也有MAG的標識，散熱規模也是與左側主散熱片等高設計並做了切割增強散熱效果
供電設計規格是12相75A智能供電，12+1+1相總計14路，並採用微星第三代鈦金電感，能充分發揮14代處理器的性能潛力，不超頻下帶個14900KS也是非常輕鬆的吧
頂部的VRM散熱片上依然保持較厚實的高度和斜切紋理散熱，並上面標識了MAG系列；雙8P的供電已經成爲了迫擊炮的標配，畢竟功耗、核心數量都是成正比的，默認的14900K也是能很好的支持
微星的DDR5 內存加速引擎Memory TRY IT !能使B760M迫擊炮II超頻速度支持高達7800+MHz，四條單邊卡扣且中間有加固設計，主板背面也能看到SMT貼片工藝提升內存性能
PCIe擴展區域，一條配備鋼鐵裝甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是一條開放式的 PCIe 4.0 X 4；總計3條M.2均支持PCIe4.0 X 4 ，其中第1條和第3條配備了M.2冰霜鎧甲；左邊是聲卡部分和電解電容
B760芯片組的散熱片，上面爲拉絲處理並有MORTAR II的迫擊炮二代標識，同時還有4個SATA存儲接口，和主板的前置USB3.0和TYPE-C接口
一體式IO護盾背板，接口IO從左至右依次提供瞭如下接口：4個USB2.0、集顯DP和HDMI口、1個20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3個10Gbps的USB3.2 GEN2 Type-A口、2.5G有線接口、WIFI6E接口以及7.1聲道音頻接口
- 影馳 （Galax） GeForce RTX 4090 星曜 OC 24GB
純白主題搭建使用了影馳的GEFORCE RTX 4090 星曜OC，它採用了英偉達 Ada lovelace的核心架構的AD102-300的大核心，採用臺積電TSMC 4N工藝、608 mm核心面積、763 億晶體管數量，具有16384 CUDA處理器和24GB GDDR6X 384bit的21Gbps高速顯存。與此同時，Ada架構還搭載了第四代Tensor Cores 、優化光線追蹤處理的着色器執行重排序（SER）、支持AV1的雙NVIDIA編碼器、優化系統延遲的NVIDIA Reflex技術和更強大的流式多處理器，讓本就強悍的遊戲性能對專業性能也獲得顯著提升。4090星曜OC這次採用的600W散熱級別的星卓III散熱器，採用了全覆蓋均熱板+9根鍍鎳複合熱管的超大規模，以及3個專屬102mm靜霜大風扇，顯卡主板更是配備20+4相全貼片的數字供電設計與600W 12VHPWR接口爲顯卡盡情釋放性能。
影馳GEFORCE RTX 4090 星曜OC 顯卡的本體，整體純白加透明的星卓III散熱器打造，並且散熱規模還非常強大，全覆蓋均熱板+9根鍍鎳複合熱管（4*8mm+5*6mm）與大面積散熱鰭片設計，600W散熱設計使得顯卡尺寸達到了354*157*72mm的含擋板尺寸，不含擋板尺寸爲342*142*72mm
純白鏤空背板，尾部貫穿通風
顯卡的頂部，一半爲顯卡散熱外殼，一半爲全平鏤空的出風設計，頂部與底部都是如此，可見4090顯卡功耗與發熱都不低
顯卡頂部右邊的GEFORCE RTX 的logo，爲背板的延伸，左邊是一個標準12VHPWR的600W標準接口
顯卡頂部散熱器上的BOOM STAR 的星曜logo，爲ARGB燈效設計，內部可受控於影馳XTREME TUNER軟件或者可接駁ARGB線纜受控於主板
顯卡配備了3個專屬102mm靜霜大風扇，採用三折式扇葉設計實現更強風流，同時還支持智能啓停和ARGB炫彩燈效
得益於PCB電路的優化和短小，顯卡背板尾部大部分鏤空的設計用於貫穿通風的散熱風道優化，同時這裏還做了星曜的logo設計
星卓III散熱器規格強大，全覆蓋均熱板+9根鍍鎳複合熱管與大面積散熱鰭片設計，尾部依然能看見7根熱管貫穿散熱全體
三槽背板上的HDMI2.1/DP1.4a*3的接口布局，高帶寬輸出和低延時，支持8K/60HZ穩定信號輸出
- 影馳 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB SSD 固態硬盤
固態硬盤選用了影馳的HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，五年質保支持個人送保，採用來自羣聯的8通道主控完全體PS5018-E18，以及3D NAND顆粒，支持NVMe V1.4，能提供高效IOPS和連續讀寫速度可達7GB/s
純白定製的HOF OF FAME 曲鏡白泳散熱器，全鋁CNC工藝和曲面設計，不僅散熱優秀且馬甲曲線靈動感十足
HOF EXTREME 30 安裝於 微星B760M迫擊炮二代上第一條M.2位置的效果
- 宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16x2 套裝
宇瞻的ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16Gx2 套裝，時序爲C40-40-40-96，，且該內存支持XMP 與EXPO 雙平臺技術
ZADAK造型別具一格具有鮮明的特點與其他常規內存有所不同，寶石造型的導光與精緻的外形設計，整體的尺寸爲5cm高度、13.6cm寬度、0.79cm厚度，單條重量60g
整體銀色鋁合金散熱與白色塗裝都與白色主題相呼應
頂部的材質交錯設計，呈現綴有寶石形狀的鏤空導光效果，髮絲紋及白色霧面磨砂質感
ZADAK SPARK 燈條安裝於 微星B760M迫擊炮二代上的效果
- 海韻（SEASONIC） Vertex GX 1000 White 白色限定版峯睿系列ATX3.0壓紋線 全模組電源
Vertex峯睿系列則是海韻的第一款原生12VHPWR接口、PCIe5.0標準的ATX3.0規範電源，如今峯睿系列又增加了白色款，目前有GX1000、GX1200兩款型號。在突出的特點上面主要有：235%瞬時峯值功率超越intel ATX3.0標準；搭載智能IC保護控制，採用更安全的SDP智能雙重保護；中低負載智能啓停的數字 IC 溫控技術，讓135mm FDB動態液壓軸承風扇轉速曲線更靜音
海韻應該是最先推出壓紋模組線的，這套原裝模組線其實也是經過了多次升級達到現在的軟硬適中、塑型和走線都非常方便的特點，高負載線纜同時還使用了16AWG高規格以及耐高電流端子
電源的本體，新的風扇進風口爲與整個電源殼體一體壓紋設計，中間爲海韻的LOGO，而頂部有一個型號的logo：VERTEX
電源正面的銘牌標籤上有所有產品參數標識和單路12V的功率分佈、各國認證和出廠檢驗信息等等
模組接口面，1000W也比較簡潔，區分了M/B、IDE/SATA、CPU/GPU、12VHPWR四個大塊來標識模組接口，底部則是SEASONIC海韻logo和VERTEX峯睿型號
電源出風口，依然是海韻統一面板，一樣的蜂窩狀出風口設計和HYBRID MODE混合模式按鈕
電源的全家福，配件在電源產品中屬於比較多的，紮帶、魔術紮帶、金屬銘牌、開機檢測器、以及使用的全模組壓紋線和12HPWR線纜使用注意事項等
- 利民（Thermalright）FC140 BLACK 冰封統領5X8mmAGHP3.0雙塔純白版
此次搭配白色主題，使用的散熱也是純白配色，來自利民的5X8mmAGHP3.0熱管、迴流焊、2次動平衡風扇的FC140冰封統領，由於5X8mm的逆重力熱管迴流焊規格強大，所以其散熱性能在風冷中屬於佼佼者，更何況其性價比非常高
FC140冰封統領的散熱本體與風扇安裝合體效果
FC140冰封統領的散熱本體，雙塔結構的兩個頂部都有利民的logo“THERMALRIGHT”
整個散熱器除了銅底外採用全電鍍迴流焊工藝，每片鋁合金散熱片都有交錯而達到降噪的目的
雙塔結構採用偏移式非對稱佈局對第一槽顯卡支持較好，還能避讓內存兼容62mm高度的內存
5根8mm AGHP熱管可解決逆重力問題，解熱能力可達275W，銅底爲微凸設計
雙塔雙扇結構的它使用的兩把風扇分別是12cm的C12PRO和14cm的D14X-B，兩款風扇都採用了雙點膠二次動平衡與鐵殼銅軸鋼芯的伺服級用料，以及S-FDB軸承
利民的雙平臺SS2壓力式扣具，可支持LGA17XX/LGA115X/LGA1200/LGA2011/LGA2066與AM4/AM5多種平臺，且標配了利民性能級TF7硅脂
FC140冰封統領的全家福
- 利民（Thermalright）TL-B12W-S正葉扇 & TL-B12RW-S反葉扇
此次的裝機中，4090和13700K的發熱量也都不容小覷，所以D301機箱中將風扇位都安裝了4正4反的12cm利民風扇來保證風道的順暢，可及時帶走設備產生的熱量，正葉扇使用的是利民的TL-B12W-S，而反葉扇爲相同型號規格的TL-B12RW-S
TL-B12W-S 爲利民的12CM 性能級風壓扇， 採用2150轉速PWM和S-FDB V2軸承設計，並採用點膠3軸向動平衡和風壓性扇葉設計，透明扇葉支持ARGB標準串聯接口，參數爲2150rpm可達2.87mmH2O風壓、69CFM風量、28.1DBA
TL-B12RW-S 爲利民的12CM 性能級風壓扇， 採用2150轉速PWM和S-FDB V2軸承設計，並採用點膠3軸向動平衡和風壓性扇葉設計，透明扇葉支持ARGB標準串聯接口，參數爲2150rpm可達2.87mmH2O風壓、69CFM風量、28.1DBA
風扇使用的包圍硅膠腳墊可達到更好的減震防護，並且扇葉與扇框之間的間距都做得非常得小了
4正4反的純白透明ARGB與強力規格
- 整機測試
CPUZ 測試13700KF的單核862.9分，多核12363分
CineBench R24新版軟件測試成績GPU成績34721、 多核1650、 單核124
CineBench R23 測試成績單核 2102、 多核29543
GEEKBENCH 測試單核2989，多核18951
宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000套條內存，在默認的XMP超頻之後測試內存的帶寬讀取92.5GB/S、寫入81.5GB/S、拷貝82.3GB/S，延遲73ns
PCMARK10測試辦公生產力及數位內容創作得分9656
魯大師綜合性能得分 317萬
單烤機FPU10分鐘之後，13700KF功耗在230W左右，溫度基本在85°左右，並且保持在全大核5.3G與全小核心4.2G的頻率
甜甜圈測試影馳RTX 4090星曜OC顯卡在10分鐘甜甜圈烤機之後溫度爲最高核心67°，熱點76.7°，顯存64°，風扇只有1300轉的40%，但功耗已經達到了460W
3D MARK SPEED WAY DX12測試成績 10051
3D MARK PORT ROYAL 光線追蹤測試成績 25640
3D MARK TIME SPY EXTREME 測試成績 16815
3D MARK TIME SPY 測試成績 32611
3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 測試成績 24522
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 測試成績 40352
3D MARK FIRE STRIKE 測試成績 56988
全文完
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