天璣9300正式發佈，4nm工藝全大核設計

11月6日，聯發科正式發佈了全球首款全大核架構智能手機芯片——天璣9300移動平臺。

天璣9300的採用臺積電4nm工藝，CPU部分採用全大核設計，包含1顆3.25GHz Cortex-X4核心+ 3顆2.85GHz Cortex-X4核心+ 4顆2.0GHz A720核心。

採用新一代12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭載MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎，結合架構和工藝的改進，天璣9300比9200的峯值性能提升23%，光線追蹤性能提升46%。在相同的性能情況，天璣9300比9200功耗降低了40%。

擁有8MB三級緩存+10MB系統緩存，相比天璣9200，天璣9300的同能耗下性能提升15%，多核峯值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。

採用了生成式AI移動芯片集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，內置了硬件級的生成式AI引擎，可實現更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。

支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型。

天璣9300採用了Imagiq 990 ISP，支持AI語意分割視頻引擎、16層圖像語意分割、景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加2倍無損變焦、OIS光學防抖專核、3麥克風高動態錄音降噪，可過濾25km/h風速的99%以上風噪。

天璣9300集成5G調制解調器，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，搭載聯發科5G UltraSave 3.0+省電技術，大幅降低5G通信功耗。

天璣9300支持Wi-Fi 7，最高理論峯值速率可達6.5Gbps，同時搭載聯發科特有的Wi-Fi 7增強技術，室內覆蓋可增加4.5米。最高可支持3個藍牙天線，特有雙路藍牙閃連技術，帶來超低時延的藍牙音頻體驗。