下一代Intel酷睿處理器發佈在即，各種小道消息早已滿天飛，也引發了網友對13代CPU真香定義的又一波討論。但不論怎樣，都必須肯定的是，下一代處理器插座規格依舊，也沒有8系主板，對玩家還是相對友好的。但是，主板界的御三家，還是在7系主板的基礎上發佈了新主板，並給到了更強大的性能支持。

DDR5內存藉着13代酷睿的東風，可以說得到了非常迅猛的發展。頻率更高、時序更低、價格也更親民。但能夠支持8000MHz+頻率的主板，之前其實也是鳳毛麟角，也就幾塊高端雙槽主板而已。而全新一代的7系主板，則有望改變這個現狀。咱正好也入手了一塊微星全新發布的MPG Z790 EDGE TI MAX主板，有幸也實現了內存OC至8000MHz的小目標，今兒就將這塊內存性能MAX的Z790刀鋒鈦Max完整的分享給大家。

主板開箱&拆解

新一代的微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板跟前作外包裝風格類似，僅在細節上有些區分。當然，左下角WIFI7認證標識必須提及，畢竟真的遙遙領先。

直接拆箱

配件全家福：SATA硬盤線*2、機箱跳線延長線*1、ARGB一分二延長線*1、M.2硬盤位快裝固定螺絲*3、鯊魚鰭WIFI天線*1、驅動更新U盤*1及微星龍標貼紙和使用手冊；

聊回主板本體，ATX規格，6層服務器級主板PCB設計，並且覆蓋了2oz加厚銅板，可以提升了主板的信號抗干擾能力。外觀方面，主板表面覆蓋了大面積銀色金屬散熱裝甲，經典的銀黑配色看起來科技感滿滿，I/O裝甲上的龍魂LOGO對比前作更加吸睛，顏值表現一如將的優秀；

將主板上的散熱裝甲全部卸下

供電位置散熱裝甲不僅配備了7W/mK的高導熱導熱墊，還內置了一根熱管，可以說相當豪華。其他散熱裝甲，用料也相當紮實。

供電方面，主板採用16+1+1相VRM智能供電設計。CPU底座依舊是1700規格，向上兼容12/13代處理器，也兼容Intel下一代酷睿處理器。

其中CPU與核顯供電的PWM控制器型號是瑞薩RAA229132，MOSFET採用了Dr.Mos供電設計，芯片型號爲ISL99390，第三代鈦金電感搭配上大量高規格DrMOS供電堆料以及外接雙8Pin的供電設計，最高可給CPU核心提供達90A的持續電流輸出。這個級別的堆料，可以說是誠意滿滿；

主板提供了4條DDR5內存插槽，插槽採用雙邊卡扣設計，支持XMP 3.0技術最大可支持192GB內存容量和7800MHz+的內存頻率（上代是7200MHz+）；

PCIE插槽方面，主板提供了2條PCIE X16 和1條 PCIE X1插槽，其中近CPU側PCIE插槽採用了直連CPU設計，最高支持PCIE 5.0x16傳輸速率，並且插槽外側還有金屬馬甲進行加固。第2條PCIE插槽則支持PCIE 3.0 x1傳輸速率，第3條PCIE x16規格的插槽則最高支持PCIE 4.0 x4的傳輸速率；

存儲接口方面，主板提供了5個M.2固態硬盤位和8個SATA硬盤接口。其中，近CPU側M.2硬盤位最高支持PCIE 5.0 x4的傳輸速率，並配備快拆散熱馬甲。

其餘4條M.2固態硬盤位則均支持PCIE 4.0 x4的傳輸速率，散熱馬甲採用了螺絲固定的單面散熱馬甲設計。

6+2個SATA硬盤接口則全部位於主板右下角，支持SATA 3.0 6Gbps/s

的傳輸速率；

一體式I/O面板設計，接口從上至下依次爲DP1.4、HDMI2.1視頻接口、Clear CMOS按鈕、FLASH BIOS按鈕、4個USB3.2 GEN1 5Gbps（藍色接口）、4個USB3.2 GEN2 10Gbps（紅色接口）、1個TYPE-C USB3.2 GEN2 10G、1個TYPE-C USB3.2 GEN2X2 20G、一個2.5G LAN有線網絡接口 、WIFI 7 雙天線接口以及一組音頻輸入輸出口；

遙遙領先的WiFi7網卡

測試平臺準備

裸平臺測試是耍流氓，那咱直接按裝機的標準來。完整配置單：i9-13900K處理器、微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板、影馳RTX 4090 星曜OC顯卡、HOFClassic D5-7000MHz 16G*2內存、星曜X4 Pro 2T M.2固態硬盤、微星MAG CORELQIUID M360一體水冷、德商德靜界Shadow Base 800 FX Black中塔機箱、德商德靜界Pure Power12M 1000W電源、喬思伯NF-1 ARGB內存散熱器、德商德靜界 Light Wings 120mm散熱風扇*1...

I9-13900K，24核心32線程，最大睿頻頻可達5.8GHz，直接將排面拉滿。

散熱方面，13900K高功耗可以說是衆所周知，一般360水冷都搞不定它。咱今天選擇的是這款黑色的微星MAG CORELQIUID M360一體水冷。

M360迫擊炮搭載三顆120mm高速靜音ARGB風扇，冷頭方面採用了金屬拉絲工藝加持的鋁製合金頂蓋，整體質感也非常不錯，搭配上最高可達3100RPM高耐久三相減震水泵馬達和大面積精雕微凸銅底，可以帶來非常不錯的散熱性能。實測300W，可以穩定運行。

內存我們用到的是這款HOF Classic D5-7000MHz 16G*2內存。最能超的海力士A-DIE顆粒，搭配經典的“陶瓷”外觀，性能顏值都拉滿。實測，可以OC至8000MHz。

硬盤方面，主測試用到的是一塊支持pcie4.0高速傳輸的星曜X4 Pro 2T M.2固態硬盤。但最後，也加入了一塊pcie5.0高速固態的部分測試。

普普通通的工具卡，影馳RTX4090星曜OC顯卡。

電源方面，當然首選ATX3.0電源（能搞定整機瞬時功耗的2倍，GPU瞬時功耗的3倍），今兒的主角是德商德靜界ATX3.0電源新品Pure Power 12M 1000W金牌全模組電源，1000W的大容量，搞定13900K+4090倆個功耗大戶，也完全夠用。

機箱選擇的是靜音擔當，德商德靜界（be quiet!）新品Shadow Base 800 FX Black機箱。

測試平臺搭建完成。

性能實測

CPU-Z 基準測試，單核得分924.5分，多核得分17283.8分；

單烤FPU測試，室溫25度，機箱內環境，烤機10Min+，CPU溫度100°左右，CPU功耗300W左右。13900K，你還喊我超頻，就真的過分了哈！300W，YYDS ！

內存4800MHz，魯大師測試得分26.7W；

內存XMP 7000MHz，魯大師測試得分38.5W分；

開啓Memory try it，內存OC 至7800MHz，魯大師測試得分40.8W分；

內存讀寫測試，開機默認4800MHz，內存讀取速度爲76208MB/s，寫入速度爲68372 MB/s，複製速度爲68975MB/s，延時爲87.5 ns；

直接開啓XMP。內存讀取速度爲105.40 GB/s，寫入速度爲92046 MB/s，複製速度爲95300 MB/s，延時爲66 ns；

開啓Memory try it，內存OC 至7800MHz，

內存高級設置裏PMIC電壓鎖開啓

內存讀取速度爲114.97 GB/s，寫入速度爲97612 MB/s，複製速度爲101260 MB/s，延時爲63.5 ns；

一頓操作猛如虎，內存手動OC至8000MHz。

時序36-45-45-128，內存讀取速度爲118.18 GB/s，寫入速度爲98810 MB/s，複製速度爲102.64GB/s，延時爲62.2 ns。可能技術還是不夠紮實，這個狀態下，也就能跑過這個測試，看來還得繼續修煉。

最後再來張影馳pcie5.0固態測試截圖，這會不會成爲你的備選呢？

實測點評

遙遙領先的WiFi7，咱其實還沒法體驗，只能表示遺憾。但從上文拆解實測來看，這塊MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板用料、配置規格、顏值都一如既往的給力，搞定300W的13900K也基本毫無壓力。新增的pcie5.0 M.2固態接口，或許也預示着它的即將爆發。當然，最亮眼的還是對高頻的D5內存的支持。官宣支持OC 7800MHz+，如果搭配IMC足夠給力的CPU，8000MHz頻率對於4槽主板，也不再高不可攀。也可以去期待，Z790刀鋒鈦Max應該會是下一代Intel 酷睿處理器的好搭檔。#開學必備#