聯發科激進！天璣9300狂堆4個超大核：性能對標蘋果A17 Pro

博主數碼閒聊站透露，聯發科將在今年Q4推出天璣9300移動平臺，這顆芯片由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，有可能會追趕上蘋果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6單核跑分接近3000分，多核跑分超過了7700分。

衆所周知，目前旗艦手機芯片的CPU通常由8核組成，一般包括超大核、大核、小核。這次聯發科天璣9300採用全大核設計，它將8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上實現了質的飛躍。

根據Arm公佈的信息，Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3，其性能提升15%，得益於全新的高效微架構，在相同工藝上，Cortex-X4可降低能耗40%。

從這次天璣9300平臺採用“全大核CPU架構”來看，這將成爲未來旗艦芯片平臺的發展趨勢，聯發科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營的最前列。

毫無疑問，擁有4顆超大核心的天璣9300將會是蘋果A17 Pro強有力的競爭對手，值得期待。

來源：快科技

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