消息稱華爲海思正開發麒麟8系和9系新平臺，後者採用N+2工藝

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根據 @數碼閒聊站的說法，華爲目前正在開發新的海思麒麟芯片，包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列，而且後者採用了中芯國際更成熟的 N+2 工藝，但今年發佈的新手機恐怕很難應用到上述新平臺。

華爲 Mate 60 Pro 系列手機搭載麒麟 9000S 迴歸後，引來各方的拆解測試。根據權威第三方信息平臺 TechInsights 發佈實驗室分析結論：華爲麒麟 9000S 芯片基於中芯國際 7nm 級 N+2 工藝製造。

IT之家查詢對應資料發現，電鏡掃描結果表明麒麟 9000S 每平方毫米約有 98 萬晶體管，密度在臺積電 N7P 和 N6 之間。

9 月 5 日，央視《新聞一加一》欄目也進行了採訪報道，TechInsights 副主席分析認爲華爲 Mate 60 Pro 搭載的芯片距離最先進的技術仍有 2-2.5 節點的差距。

對此，北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑解釋：“2 到 2.5 節點意味着我們跟先進製程的 5G 芯片還有 3 到 5 年的差距，這 3 到 5 年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。但是這次是完成了 0 到 1 的進步，我們終於解決了 5G 智能手機先進的 5G 芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術還有很大差距。比如即將發佈的iPhone15 系列，它實際已經用到 4 納米的芯片了，我們現在華爲麒麟 9000S 芯片應該達到或者接近 7 納米技術。但其實從 7 納米到 5 納米再到 4 納米還需要一個很長的很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是 5G 芯片的部分，可以實現國產化。”

此外，TechInsights 副主席在評價華爲 Mate 60 Pro 時用到“令人驚歎”“始料未及”等詞彙，對此呂廷傑解釋稱：“我們之前已經基本實現了 14 納米的芯片國產化，但是要進階到 7 納米，甚至是集成度更高的芯片，它不是一個線性的問題，它的複雜度會越來越高。所以他們認爲中國突然在這麼短的時間內攻克了 7 納米的技術，一定有一些非常獨到的技術進步或者解決方案。我們也很喫驚，我感覺這比我們想象的要快了很多。”