3nm工藝真的有戲 AMD被指轉向三星代工：與HBM天作之合

快科技8月25日消息，目前AI顯卡的火爆給GPU市場帶來了新的機遇，NVIDIA的H100顯卡成爲香餑餑，訂單已經排到了明年，AMD這邊主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。

與此同時，NVIDIA顯卡訂單飽滿還給AMD帶來一個難題，那就是NVIDIA將佔據臺積電大部分產能，尤其是先進封裝工藝CoWos，會讓AMD的加速卡很難獲得穩定供應。

正因爲此，最新消息稱AMD考慮將部分訂單轉向三星，後者分擔一部分AI加速顯卡的代工。

AMD具體使用哪種工藝還沒明確，不過最大可能還是三星新一代的3nm GAA工藝，預計2024到2025年大規模量產，良率也能有一定保證。

選擇三星代工除了成本比臺積電低之外，AMD還有個好處，那就是三星也是HBM芯片的核心供應商，可謂天作之合，合作一舉多得，能夠有更充足的供應。

來源：快科技

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